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公开(公告)号:CN109734425B
公开(公告)日:2020-10-02
申请号:CN201910126347.3
申请日:2019-02-20
Applicant: 华中科技大学 , 北京钢研新冶精特科技有限公司
IPC: C04B35/10 , C04B35/622
Abstract: 本发明属于陶瓷制备领域,并公开了一种复相陶瓷铸型的激光选区快速成型方法及其产品,该方法包括如下步骤:将不同粒径的Al2O3粉体与环氧树脂E12充分混合后获得Al2O3‑E12复合粉末,利用该粉末进行选择性激光烧结(SLS)快速成型,得到Al2O3‑E12铸型生坯,表面清粉后在真空下进行硅溶胶浸渗处理,然后对其脱脂和预烧得到Al2O3‑SiO2陶瓷铸型生坯,再次在真空下对其进行硅溶胶浸渗处理,最后高温烧结制得所述复相陶瓷铸型。本发明仅需采用简单的机械混合即能确保原料粉体具有良好的流动性能和SLS成型性能,并且通过引入二次硅溶胶真空浸渗工艺,在确保尺寸精度的同时提升所得陶瓷铸型的致密度。
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公开(公告)号:CN106316440B
公开(公告)日:2020-01-14
申请号:CN201610687672.3
申请日:2016-08-19
Applicant: 华中科技大学 , 北京钢研新冶精特科技有限公司
IPC: C04B38/00 , C04B35/584 , C04B35/565 , C04B35/195 , C04B35/64
Abstract: 本发明公开了一种基于激光选区烧结的复杂结构多孔陶瓷的制备方法,该方法包括如下步骤:1)设计具备复杂结构的多孔陶瓷的CAD模型,进行切片处理保存为STL文件,将STL文件的数据信息导入SLS设备中;2)利用初始陶瓷粉体及粘结剂制备粘结剂/陶瓷复合粉体,通过调整粘结剂的种类和加入量,控制多孔陶瓷的微观孔隙特征;3)预设SLS成型工艺参数,并结合数据信息成型素坯;4)将步骤3)中成型的素坯进行排胶和烧结处理,获得所需的多孔陶瓷。本发明可制备出具有任意复杂宏观孔结构和独特微观孔隙特征的多孔陶瓷,具有工艺过程简单高效,无需模具,生产成本低等优点。
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公开(公告)号:CN111302806A
公开(公告)日:2020-06-19
申请号:CN202010110066.1
申请日:2020-02-23
Applicant: 华中科技大学 , 北京钢研新冶精特科技有限公司
IPC: C04B35/581 , C04B35/622 , C04B35/64 , H01L21/683
Abstract: 本发明属于陶瓷制备领域,并具体公开了一种IC装备用静电卡盘AlN陶瓷及其制备方法。该制备方法具体为:将AlN、Sm2O3的混合粉末或AlN、Y2O3的混合粉末与有机溶剂混合,并利用湿法球磨工艺进行研磨,以此获得混合浆料;采用蒸馏的方式将混合浆料进行固液分离获得干燥粉末;对干燥粉末进行放电等离子烧结,从而制得IC装备用静电卡盘AlN陶瓷。本发明采用Sm2O3或Y2O3作为烧结助剂,能够保证制得陶瓷中形成一种或多种稀土铝酸盐,从而有效改善其体积电阻率,同时本发明采用的放电等离子烧结工艺能够极大地缩短烧结时间,有效提高AlN陶瓷的相对密度,以此满足IC装备用静电卡盘的基材要求。
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公开(公告)号:CN109734425A
公开(公告)日:2019-05-10
申请号:CN201910126347.3
申请日:2019-02-20
Applicant: 华中科技大学 , 北京钢研新冶精特科技有限公司
IPC: C04B35/10 , C04B35/622
Abstract: 本发明属于陶瓷制备领域,并公开了一种复相陶瓷铸型的激光选区快速成型方法及其产品,该方法包括如下步骤:将不同粒径的Al2O3粉体与环氧树脂E12充分混合后获得Al2O3-E12复合粉末,利用该粉末进行选择性激光烧结(SLS)快速成型,得到Al2O3-E12铸型生坯,表面清粉后在真空下进行硅溶胶浸渗处理,然后对其脱脂和预烧得到Al2O3-SiO2陶瓷铸型生坯,再次在真空下对其进行硅溶胶浸渗处理,最后高温烧结制得所述复相陶瓷铸型。本发明仅需采用简单的机械混合即能确保原料粉体具有良好的流动性能和SLS成型性能,并且通过引入二次硅溶胶真空浸渗工艺,在确保尺寸精度的同时提升所得陶瓷铸型的致密度。
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公开(公告)号:CN106348736A
公开(公告)日:2017-01-25
申请号:CN201610710499.4
申请日:2016-08-24
Applicant: 华中科技大学 , 北京钢研新冶精特科技有限公司
IPC: C04B35/14 , C04B35/10 , C04B35/457 , C04B35/632 , C04B35/634 , C04B35/63 , C04B35/64
CPC classification number: C04B35/14 , C04B35/10 , C04B35/457 , C04B35/6303 , C04B35/632 , C04B35/63404 , C04B35/64 , C04B2235/6022 , C04B2235/6562 , C04B2235/6567 , C04B2235/77
Abstract: 本发明公开了一种快速固化陶瓷浆料的方法,其包括如下步骤:首先将陶瓷粉体、分散剂和水混合并充分球磨,制备颗粒表面带负电的陶瓷浆料,然后加入高价金属阳离子的碘酸盐并球磨;将得到的浆料在真空条件下搅拌除气后加入酯类pH调节剂,搅拌均匀后注入无孔模具中,在45℃~70℃放置15~45分钟后脱模得到陶瓷湿坯,干燥后得到干坯;然后置于烧结炉中烧结,得到陶瓷烧结体。本发明通过温度控制碘酸盐分解释放高价金属阳离子和酯类pH调节剂分解调节pH值至等电点的共同作用,实现陶瓷浆料的快速固化成型,具有适合任何带负电的陶瓷浆料,固化速度快,浆料成型效率高,环境友好,性能优异,操作简单,便于规模化生产等优点。
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公开(公告)号:CN106316440A
公开(公告)日:2017-01-11
申请号:CN201610687672.3
申请日:2016-08-19
Applicant: 华中科技大学 , 北京钢研新冶精特科技有限公司
IPC: C04B38/00 , C04B35/584 , C04B35/565 , C04B35/195 , C04B35/64
Abstract: 本发明公开了一种基于激光选区烧结的复杂结构多孔陶瓷的制备方法,该方法包括如下步骤:1)设计具备复杂结构的多孔陶瓷的CAD模型,进行切片处理保存为STL文件,将STL文件的数据信息导入SLS设备中;2)利用初始陶瓷粉体及粘结剂制备粘结剂/陶瓷复合粉体,通过调整粘结剂的种类和加入量,控制多孔陶瓷的微观孔隙特征;3)预设SLS成型工艺参数,并结合数据信息成型素坯;4)将步骤3)中成型的素坯进行排胶和烧结处理,获得所需的多孔陶瓷。本发明可制备出具有任意复杂宏观孔结构和独特微观孔隙特征的多孔陶瓷,具有工艺过程简单高效,无需模具,生产成本低等优点。
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公开(公告)号:CN112111667A
公开(公告)日:2020-12-22
申请号:CN202011006535.1
申请日:2020-09-23
Applicant: 北京钢研新冶精特科技有限公司
Abstract: 本申请提供一种铝基碳化硅复合材料及其制备方法。其中该方法包括:S1、选取镁、硅、铍和铝依次通过熔炼、热轧、冷轧、固溶和时效处理,制成铝合金;S2、筛选碳化硅颗粒混合并干压制成坯体碳化硅,将所述坯体碳化硅放入马弗炉中对所述坯体碳化硅进行预氧化处理,获得碳化硅初成品;S3、对所述碳化硅初成品进行表面处理以在所述碳化硅初成品的表面形成过渡层,获得碳化硅成品;S4、将所述铝合金和碳化硅成品混合并进行无压浸渗处理,获得铝基碳化硅复合材料。本申请提供的制备方法,能够大幅提高铝与碳化硅之间的界面结合力,进而大幅提高铝基碳化硅复合材料的制备质量。
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公开(公告)号:CN107188567B
公开(公告)日:2020-11-06
申请号:CN201710438497.9
申请日:2017-06-12
Applicant: 北京钢研新冶精特科技有限公司
IPC: C04B35/581 , C04B35/64
Abstract: 一种高热导率氮化铝陶瓷的制备方法,属于氮化铝陶瓷制备技术领域。以氮化铝粉体为主要原料,以无水乙醇为溶剂,通过引入2~6wt%三元烧结助剂经湿法球磨、干燥、造粒、干压、冷等静压、脱脂、烧结后制备得到高热导率氮化铝陶瓷,所得氮化铝陶瓷的热导率在180~230W·m‑1·K‑1,致密度≥99.3%。优点在于,制备得到的氮化铝陶瓷显微结构均匀;制备工艺简单,便于批量化生产。引入的三元烧结助剂可以较好的对氮化铝陶瓷结构性能进行调控,进而实现高热导率氮化铝陶瓷无压烧结的制备。
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公开(公告)号:CN107322371A
公开(公告)日:2017-11-07
申请号:CN201710538471.1
申请日:2017-07-04
Applicant: 北京钢研新冶精特科技有限公司
Abstract: 一种无压烧结碳化硅薄壁结构件加工方法,属于陶瓷加工技术领域。产品外形尺寸140*140*30mm,壁厚2mm。加工步骤:首先利用平面磨床对工件上下两个平面进行加工;之后利用加工中心对工件的内、外四个侧面进行加工。优点在于,利用加工工装及自制石蜡对工件进行固定,增加工件结构强度,通过平面磨床及加工中心对其进行加工,提高产品加工效率。
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公开(公告)号:CN106882967A
公开(公告)日:2017-06-23
申请号:CN201710084249.9
申请日:2017-02-16
Applicant: 北京钢研新冶精特科技有限公司
IPC: C04B35/581 , C04B35/582 , C04B35/622 , C04B41/88 , H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供了一种含内置电极的陶瓷体的热压烧结方法,包括以下步骤:步骤一、将陶瓷粉体和分散剂加入溶剂中,制成混合浆料,初次球磨后加入增塑剂和粘结剂,进行二次球磨,制备成陶瓷浆料;步骤二、真空条件下对陶瓷浆料进行除泡,并流延成陶瓷生片;步骤三、陶瓷生片干燥后,在陶瓷生片表面印刷电极浆料;步骤四、印刷电极浆料的陶瓷生片烘干后,置于热压烧结模具中,进行排胶处理;步骤五、排胶后,在陶瓷生片表面铺洒陶瓷粉体;步骤六、对陶瓷生片热压烧结处理。本发明简化了含内置电极层的陶瓷体的制备工艺,省去了印刷电极后的层压等工艺,保证了电极层与陶瓷体上下表面的平行度,适用于小批量、多尺寸的含内置电极层陶瓷体的制备。
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