一种气辅助水导激光的水束生成装置

    公开(公告)号:CN118305423A

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202410439652.9

    申请日:2024-04-12

    Abstract: 本发明属于水导激光加工技术领域,具体公开了一种气辅助水导激光的水束生成装置,包括从上至下依次连接的顶座、顶板、中间板和底板,顶板顶部中间开设有用于盛放光学透镜的阶梯孔,中间板具有伸入所述顶板内部的第一环形凸缘、第二环形凸缘,第二环形凸缘的中心具有向下贯穿的喷嘴,喷嘴下方具有贯通的激光水束通道,第二环形凸缘的内周和外周面上有多个气腔进气口和出水孔,顶板侧面的进水孔与出水孔连通形成水腔,中间板侧面的进气口与气腔出气口连通形成气腔,喷嘴处有水气混合腔,水、气、激光混合后在激光水束通道中形成水束光纤,激光水束通道又位于气腔中,水束光纤因此被保护,提高了水束传输的稳定性,扩大了水导激光的应用范围。

    一种氮化硼原位复合增强的金属增材一体化制造方法

    公开(公告)号:CN114226753B

    公开(公告)日:2023-02-10

    申请号:CN202111527156.1

    申请日:2021-12-14

    Abstract: 本发明属于增材制造技术领域,具体涉及一种氮化硼原位复合增强的金属增材一体化制造方法。本发明将金属粉末打印成型的过程中,在熔融的金属粉末表面催化含硼粉末与含氮原料原位反应生成氮化硼纳米结构阵列,打印金属件的同时在金属件中包埋氮化硼纳米结构阵列,获得一体化成型的氮化硼原位复合增强的金属成形件。本发明以金属粉末为催化剂,打印热源产生的高温使得含硼粉末和保护气中的含氮气体发生反应,实时在结构件表面生成氮化硼纳米结构,强化后的成形件有更强的力学性能和辐射吸收能力,实现3D打印金属件减重、机械增强、辐射吸收功能增强的目的,可应用于航天航空、结构材料增强和防辐射材料等领域中。

    一种抗串扰荧光阵列多组分气体传感芯片及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN119492718A

    公开(公告)日:2025-02-21

    申请号:CN202411631210.0

    申请日:2024-11-15

    Abstract: 本发明属于气体传感器相关技术领域,其公开了一种抗串扰荧光阵列多组分气体传感芯片及其制备方法与应用,所述传感芯片包括硅基底、并排设置在所述硅基底的凹槽内的硅基光探测器阵列及硅基OLED、依次设置在所述硅基光探测器阵列上的绝缘层、光学滤波超表面及微通道阵列、以及设置在所述硅基底上的封装光学反射器,所述绝缘层、所述光学滤波超表面及所述微通道阵列收容于所述封装光学反射器内;所述微通道阵列内填充有多种荧光染料。本发明能够有效过滤掉发射源的干扰信号及避免不同荧光信号之间的串扰,从而实现对多组分气体的高精度检测。

    利用激光辅助制备晶圆级MEMS气体传感器的方法及其产品

    公开(公告)号:CN115184407A

    公开(公告)日:2022-10-14

    申请号:CN202210713895.8

    申请日:2022-06-22

    Abstract: 本发明公开了一种利用激光辅助制备晶圆级MEMS气体传感器的方法及其产品,属于微纳传感器领域,方法在微加热器上指定区域涂覆前驱体胶体溶液,形成前驱体薄膜;一个晶圆级MEMS气体传感器上不同微加热器上涂覆的前驱体胶体溶液的成分/成分含量可以不同;对各微加热器上的前驱体薄膜进行激光扫描,扫描过程中激光局部固化前驱体胶体的同时,使金属盐发生反应生成预设形貌和孔隙率的气体敏感材料,不同微加热器上可选用不同激光参数和扫描路线,以在后续对应生成不同的气体敏感材料。本发明实现在同一个晶圆级MEMS气体传感器的不同微加热器上,生成不同形貌和孔隙率的气体敏感材料,实现晶圆级MEMS多功能气体传感器的规模化制备。

    一种三维跨尺度碳电极阵列结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN103588165B

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201310617991.3

    申请日:2013-11-27

    Abstract: 本发明公开了一种三维跨尺度碳电极阵列结构及其制备方法,该方法包括如下步骤:(1)清洗硅片,去除表面杂质和氧化层;(2)在硅片上涂覆负性光刻胶,并进行前烘;(3)用PDMS模板作为压印模板,进行压印工艺,得到光刻胶半球阵列结构;(4)用氧等离子体进行刻蚀,得到跨尺度的光刻胶阵列结构;(5)将跨尺度的光刻胶阵列结构进行热解,得到三维跨尺度碳电极阵列结构。该方法简单,便于控制,重复性好,制备的碳电极阵列结构稳定,具有大的比表面积和良好的生物兼容性,可广泛应用于微型超级电容、微型电池、生物芯片和微型传感器等微机电系统领域。

    一种三维跨尺度碳电极阵列结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN103588165A

    公开(公告)日:2014-02-19

    申请号:CN201310617991.3

    申请日:2013-11-27

    Abstract: 本发明公开了一种三维跨尺度碳电极阵列结构及其制备方法,该方法包括如下步骤:(1)清洗硅片,去除表面杂质和氧化层;(2)在硅片上涂覆负性光刻胶,并进行前烘;(3)用PDMS模板作为压印模板,进行压印工艺,得到光刻胶半球阵列结构;(4)用氧等离子体进行刻蚀,得到跨尺度的光刻胶阵列结构;(5)将跨尺度的光刻胶阵列结构进行热解,得到三维跨尺度碳电极阵列结构。该方法简单,便于控制,重复性好,制备的碳电极阵列结构稳定,具有大的比表面积和良好的生物兼容性,可广泛应用于微型超级电容、微型电池、生物芯片和微型传感器等微机电系统领域。

    一种基于原子级厚度异质结的栅敏晶体管气体传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN118759010A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410799856.3

    申请日:2024-06-20

    Abstract: 本发明公开了一种基于原子级厚度异质结的栅敏晶体管气体传感器及其制备方法,属于微纳气体传感器领域,包括异质结晶体管和敏感栅极;所述异质结晶体管自下到上包括基底层、沟道层和介电层;所述敏感栅极位于所述介电层上部,所述敏感栅极为电浮栅;所述沟道层和金属电极接触连接,所述金属电极与信号采集装置连接。本发明采用敏感栅极作为气体分子特异性吸附材料,沟道层负责电信号传导,二者在空间上相分离,降低了对传感材料的要求。

    利用激光辅助制备晶圆级MEMS气体传感器的方法及其产品

    公开(公告)号:CN115184407B

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202210713895.8

    申请日:2022-06-22

    Abstract: 本发明公开了一种利用激光辅助制备晶圆级MEMS气体传感器的方法及其产品,属于微纳传感器领域,方法在微加热器上指定区域涂覆前驱体胶体溶液,形成前驱体薄膜;一个晶圆级MEMS气体传感器上不同微加热器上涂覆的前驱体胶体溶液的成分/成分含量可以不同;对各微加热器上的前驱体薄膜进行激光扫描,扫描过程中激光局部固化前驱体胶体的同时,使金属盐发生反应生成预设形貌和孔隙率的气体敏感材料,不同微加热器上可选用不同激光参数和扫描路线,以在后续对应生成不同的气体敏感材料。本发明实现在同一个晶圆级MEMS气体传感器的不同微加热器上,生成不同形貌和孔隙率的气体敏感材料,实现晶圆级MEMS多功能气体传感器的规模化制备。

    一种氮化硼原位复合增强的金属增材一体化制造方法

    公开(公告)号:CN114226753A

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN202111527156.1

    申请日:2021-12-14

    Abstract: 本发明属于增材制造技术领域,具体涉及一种氮化硼原位复合增强的金属增材一体化制造方法。本发明将金属粉末打印成型的过程中,在熔融的金属粉末表面催化含硼粉末与含氮原料原位反应生成氮化硼纳米结构阵列,打印金属件的同时在金属件中包埋氮化硼纳米结构阵列,获得一体化成型的氮化硼原位复合增强的金属成形件。本发明以金属粉末为催化剂,打印热源产生的高温使得含硼粉末和保护气中的含氮气体发生反应,实时在结构件表面生成氮化硼纳米结构,强化后的成形件有更强的力学性能和辐射吸收能力,实现3D打印金属件减重、机械增强、辐射吸收功能增强的目的,可应用于航天航空、结构材料增强和防辐射材料等领域中。

    一种葡萄糖传感器的制备方法

    公开(公告)号:CN102735727A

    公开(公告)日:2012-10-17

    申请号:CN201210189645.5

    申请日:2012-06-11

    Abstract: 本发明公开了一种葡萄糖传感器的制备方法,步骤包括:(1)碳微纳结构的集成工艺,得到碳微电极结构、集成碳纳米管的碳微纳结构或集成二氧化硅纳米线的碳微纳结构;(2)电化学沉积步骤:将葡萄糖氧化酶被固化在碳微电极结构表面。本发明通过在SU8负胶中混合碳纳米管、金属催化的方法,分别将碳纳米管、氧化硅纳米线集成在碳微电极结构上,制备出集成碳纳米管的碳微纳结构、集成二氧化硅纳米线的碳微纳结构两种微纳集成结构,结合电化学沉积的方法,使得本发明与传统葡萄糖传感器相比在灵敏度上得到数量级的提高。本发明运用于葡萄糖浓度检测器件中,具有较好的性能,较大的电流响应、较高的灵敏度和较宽的检测限。

Patent Agency Ranking