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公开(公告)号：CN107658501B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201710941577.6
申请日：2017-10-11
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01M10/0565 , H01M10/058
Abstract: 本发明公开了一种梳形聚合物电解质及其制备与应用，该梳形聚合物电解质具有如式Ⅰ所示的化学结构式，其中，a为10～800的整数，x为0.2～0.8，ax为正整数，m为3～29的整数，n为1～31的整数，R为氢原子或甲基。本发明通过对该梳形聚合物关键的化学式结构、主链与侧链间的键接方式、取代率，及相应制备方法整体合成路线设置、各个工艺步骤的参数条件进行改进，使得该梳形聚合物主链与侧链通过离子键键接，能够有效解决聚氧化乙烯基聚合物电解质结晶度高、锂离子迁移能力低的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107658501A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710941577.6
申请日：2017-10-11
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01M10/0565 , H01M10/058
CPC classification number: H01M10/0565 , H01M10/058
Abstract: 本发明公开了一种梳形聚合物电解质及其制备与应用，该梳形聚合物电解质具有如式Ⅰ所示的化学结构式，其中，a为10～800的整数，x为0.2～0.8，ax为正整数，m为3～29的整数，n为1～31的整数，R为氢原子或甲基。本发明通过对该梳形聚合物关键的化学式结构、主链与侧链间的键接方式、取代率，及相应制备方法整体合成路线设置、各个工艺步骤的参数条件进行改进，使得该梳形聚合物主链与侧链通过离子键键接，能够有效解决聚氧化乙烯基聚合物电解质结晶度高、锂离子迁移能力低的问题。
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公开(公告)号：CN107069081B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201611225335.9
申请日：2016-12-27
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01M10/0565 , C08J3/28 , C08J3/24
Abstract: 本发明公开了一种聚合物固态电解质材料及其制备方法，其中该聚合物固态电解质材料是由包括表面接枝巯基的二氧化硅纳米粒子和双键封端的聚乙二醇在内的反应原料经紫外光辐照进行交联得到的有机‑无机杂化交联的聚合物固态电解质材料；优选的，表面接枝巯基的二氧化硅纳米粒子与双键封端的聚乙二醇两者的质量比为1/2～1/20，此外，表面接枝巯基的二氧化硅纳米粒子中巯基组分的含量为1wt.％～50wt.％。本发明通过对关键制备过程的整体工艺流程、以及各个步骤的反应条件等进行改进，相应的形成有机‑无机杂化交联聚合物固态电解质材料，与现有技术相比能够同时提高复合电解质的离子电导率和机械性能。
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公开(公告)号：CN107134587A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201710282317.2
申请日：2017-04-26
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: Y02P20/125 , H01M10/056 , C09C1/309 , C09C1/3692 , C09C1/407 , C09C3/006 , C09C3/08 , C09C3/10 , H01M2300/0065
Abstract: 本发明公开了一种固态电解质用无机纳米粒子填料及其制备方法，其中该固态电解质用无机纳米粒子填料主要由磺酸基团修饰的无机纳米粒子与氨基封端的聚醚经由磺酸‑氨基离子键链接而成；磺酸基团修饰的无机纳米粒子与氨基封端的聚醚两者的质量比为10/1～1/10。本发明通过对填料关键核心组分、外壳组分及它们之间的配比等进行调整，并对制备方法的整体工艺流程设计、以及各个反应步骤的参数条件进行改进，获得的固态电解质用无机纳米粒子填料，一方面填料表面接枝有同性电荷，电荷间的互斥作用保证了纳米粒子在体系中的均匀分散，另一方面，均匀分布的填料能够有效抑制聚合物结晶的生长，使电解质的离子电导率表现得到改善。
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公开(公告)号：CN107134587B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201710282317.2
申请日：2017-04-26
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: Y02P20/125
Abstract: 本发明公开了一种固态电解质用无机纳米粒子填料及其制备方法，其中该固态电解质用无机纳米粒子填料主要由磺酸基团修饰的无机纳米粒子与氨基封端的聚醚经由磺酸‑氨基离子键链接而成；磺酸基团修饰的无机纳米粒子与氨基封端的聚醚两者的质量比为10/1～1/10。本发明通过对填料关键核心组分、外壳组分及它们之间的配比等进行调整，并对制备方法的整体工艺流程设计、以及各个反应步骤的参数条件进行改进，获得的固态电解质用无机纳米粒子填料，一方面填料表面接枝有同性电荷，电荷间的互斥作用保证了纳米粒子在体系中的均匀分散，另一方面，均匀分布的填料能够有效抑制聚合物结晶的生长，使电解质的离子电导率表现得到改善。
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公开(公告)号：CN107069081A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201611225335.9
申请日：2016-12-27
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01M10/0565 , C08J3/28 , C08J3/24
CPC classification number: H01M10/0565 , C08J3/24 , C08J3/28 , C08J2371/02 , H01M2300/0082
Abstract: 本发明公开了一种聚合物固态电解质材料及其制备方法，其中该聚合物固态电解质材料是由包括表面接枝巯基的二氧化硅纳米粒子和双键封端的聚乙二醇在内的反应原料经紫外光辐照进行交联得到的有机‑无机杂化交联的聚合物固态电解质材料；优选的，表面接枝巯基的二氧化硅纳米粒子与双键封端的聚乙二醇两者的质量比为1/2～1/20，此外，表面接枝巯基的二氧化硅纳米粒子中巯基组分的含量为1wt.％～50wt.％。本发明通过对关键制备过程的整体工艺流程、以及各个步骤的反应条件等进行改进，相应的形成有机‑无机杂化交联聚合物固态电解质材料，与现有技术相比能够同时提高复合电解质的离子电导率和机械性能。
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