公开(公告)号：CN107134587B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201710282317.2

申请日：2017-04-26

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 薛志刚 ,  胡骥 ,  解孝林 ,  周兴平 ,  郭梦可 ,  黄路 ,  周波

IPC: H01M10/056 ,  C09C1/30 ,  C09C1/36 ,  C09C1/40 ,  C09C3/00 ,  C09C3/08 ,  C09C3/10

CPC classification number: Y02P20/125

Abstract: 本发明公开了一种固态电解质用无机纳米粒子填料及其制备方法，其中该固态电解质用无机纳米粒子填料主要由磺酸基团修饰的无机纳米粒子与氨基封端的聚醚经由磺酸‑氨基离子键链接而成；磺酸基团修饰的无机纳米粒子与氨基封端的聚醚两者的质量比为10/1～1/10。本发明通过对填料关键核心组分、外壳组分及它们之间的配比等进行调整，并对制备方法的整体工艺流程设计、以及各个反应步骤的参数条件进行改进，获得的固态电解质用无机纳米粒子填料，一方面填料表面接枝有同性电荷，电荷间的互斥作用保证了纳米粒子在体系中的均匀分散，另一方面，均匀分布的填料能够有效抑制聚合物结晶的生长，使电解质的离子电导率表现得到改善。

公开(公告)号：CN107134587A

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201710282317.2

申请日：2017-04-26

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 薛志刚 ,  胡骥 ,  解孝林 ,  周兴平 ,  郭梦可 ,  黄路 ,  周波

IPC: H01M10/056 ,  C09C1/30 ,  C09C1/36 ,  C09C1/40 ,  C09C3/00 ,  C09C3/08 ,  C09C3/10

CPC classification number: Y02P20/125 ,  H01M10/056 ,  C09C1/309 ,  C09C1/3692 ,  C09C1/407 ,  C09C3/006 ,  C09C3/08 ,  C09C3/10 ,  H01M2300/0065

Abstract: 本发明公开了一种固态电解质用无机纳米粒子填料及其制备方法，其中该固态电解质用无机纳米粒子填料主要由磺酸基团修饰的无机纳米粒子与氨基封端的聚醚经由磺酸‑氨基离子键链接而成；磺酸基团修饰的无机纳米粒子与氨基封端的聚醚两者的质量比为10/1～1/10。本发明通过对填料关键核心组分、外壳组分及它们之间的配比等进行调整，并对制备方法的整体工艺流程设计、以及各个反应步骤的参数条件进行改进，获得的固态电解质用无机纳米粒子填料，一方面填料表面接枝有同性电荷，电荷间的互斥作用保证了纳米粒子在体系中的均匀分散，另一方面，均匀分布的填料能够有效抑制聚合物结晶的生长，使电解质的离子电导率表现得到改善。