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公开(公告)号：CN117372554B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202311185823.1
申请日：2023-09-14
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于径向基函数的三坐标叶片截面重构方法，属于叶片型面轮廓测量与叶片加工质量检测领域，该方法包括：将对叶片截面进行三坐标测量得到的初始数据沿叶片轮廓顺序排列后进行加密，再从三坐标测量仪坐标系转换至目标坐标系下；基于径向基函数对坐标系转换后的数据沿法线方向进行补偿；对补偿后的数据进行拟合，得到所述叶片截面最终的重构曲线。该方法引入径向基函数对测球的半径进行补偿，能够更好地消除测球在测量叶片表面坐标时自身半径以及叶片扭转对测量结果造成的误差，提高叶片截面扫描中的半径补偿精度，从而校核叶片形状型面轮廓。
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公开(公告)号：CN117372554A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311185823.1
申请日：2023-09-14
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于径向基函数的三坐标叶片截面重构方法，属于叶片型面轮廓测量与叶片加工质量检测领域，该方法包括：将对叶片截面进行三坐标测量得到的初始数据沿叶片轮廓顺序排列后进行加密，再从三坐标测量仪坐标系转换至目标坐标系下；基于径向基函数对坐标系转换后的数据沿法线方向进行补偿；对补偿后的数据进行拟合，得到所述叶片截面最终的重构曲线。该方法引入径向基函数对测球的半径进行补偿，能够更好地消除测球在测量叶片表面坐标时自身半径以及叶片扭转对测量结果造成的误差，提高叶片截面扫描中的半径补偿精度，从而校核叶片形状型面轮廓。
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公开(公告)号：CN113096709B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202110267847.6
申请日：2021-03-12
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种物理不可克隆函数电路及其操作方法，属于电路设计领域，包括：控制模块、忆阻器阵列和比较放大电路；其中，控制模块用于基于外部输入的激励信号选中忆阻器阵列中第i行、第j列的忆阻器单元和第i行、第j+1列的忆阻器单元；将忆阻器阵列的第i行导通，并在忆阻器阵列的第j列上施加高电平信号，忆阻器阵列的第j+1列上施加低电平信号，其余各列上均处于悬空状态，以使所选中的忆阻器单元构成串联电路进行分压操作，忆阻器阵列第i行所在的源线输出即为串联电路中间分压点处的分压信号；比较放大电路用于比较分压信号与参考电压的大小，得到响应信号；本发明不会受到串扰电流的影响，响应结果的准确度较高，大大降低了误码率。
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公开(公告)号：CN117346722A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311179695.X
申请日：2023-09-13
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01B21/20
Abstract: 本发明公开了一种基于三坐标测量的航空发动机叶片型面轮廓测量方法，属于叶片型面轮廓测量与叶片加工质量检测领域，该方法采用两组垂直设置的圆形探头对叶片各截面进行测量，一组保持竖直测量叶片截面轮廓，一组保持水平测量叶片截面轮廓，避免单一探头的限制；将叶片分为叶盆、叶背、前缘、后缘四个部位进行分区域、顺序测量，避免各种干涉问题，扩大可测量范围；能够解决叶片截面轮廓测量中的困难，实现高精度快速的轮廓测量，提高叶片检测的效率，能够实现对复杂叶片结构的高精度测量。
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公开(公告)号：CN116011221B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202211741189.0
申请日：2022-12-31
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06F30/20 , G06T17/00 , G06F17/14 , G06F17/12 , G06F111/10 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于焊接形貌快速校核焊接热源模型参数的方法及系统，属于焊接技术领域。本发明在总结大量文献的焊接实验现象和模拟焊接过程中的参数设置的基础上，发现无论热源模型参数af、ar、b、c如何变化，其相应的比值，如第一、第二、第三热源形状影响因子#imgabs0##imgabs1#几乎不变。基于此，本发明假设k1、k2和k3保持不变的情况下，通过构建双椭球热源模型，将当前的af、ar、b、c代入双椭球热源模型中，计算得到金属的温度轮廓截面，再根据金属的熔融轮廓线确定模拟的焊缝尺寸；进一步通过定量比较模拟的焊缝尺寸和温度历程与实际测量得到的焊缝尺寸和温度历程，对焊接热源模型参数进行快速校核。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116011221A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211741189.0
申请日：2022-12-31
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06F30/20 , G06T17/00 , G06F17/14 , G06F17/12 , G06F111/10 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于焊接形貌快速校核焊接热源模型参数的方法及系统，属于焊接技术领域。本发明在总结大量文献的焊接实验现象和模拟焊接过程中的参数设置的基础上，发现无论热源模型参数af、ar、b、c如何变化，其相应的比值，如第一、第二、第三热源形状影响因子几乎不变。基于此，本发明假设k1、k2和k3保持不变的情况下，通过构建双椭球热源模型，将当前的af、ar、b、c代入双椭球热源模型中，计算得到金属的温度轮廓截面，再根据金属的熔融轮廓线确定模拟的焊缝尺寸；进一步通过定量比较模拟的焊缝尺寸和温度历程与实际测量得到的焊缝尺寸和温度历程，对焊接热源模型参数进行快速校核。
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公开(公告)号：CN113096709A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110267847.6
申请日：2021-03-12
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种物理不可克隆函数电路及其操作方法，属于电路设计领域，包括：控制模块、忆阻器阵列和比较放大电路；其中，控制模块用于基于外部输入的激励信号选中忆阻器阵列中第i行、第j列的忆阻器单元和第i行、第j+1列的忆阻器单元；将忆阻器阵列的第i行导通，并在忆阻器阵列的第j列上施加高电平信号，忆阻器阵列的第j+1列上施加低电平信号，其余各列上均处于悬空状态，以使所选中的忆阻器单元构成串联电路进行分压操作，忆阻器阵列第i行所在的源线输出即为串联电路中间分压点处的分压信号；比较放大电路用于比较分压信号与参考电压的大小，得到响应信号；本发明不会受到串扰电流的影响，响应结果的准确度较高，大大降低了误码率。
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公开(公告)号：CN117300534A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311166080.3
申请日：2023-09-11
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种高疲劳寿命叶片的成形与加工方法，属于叶片成形与加工领域，该方法针对叶片的高疲劳寿命要求进行了优化，包括材料选择、锻造、精密加工等步骤，在制备叶片毛坯时，首先在轴向上将钛合金棒料高温锻压至其初始高度的50％以下，然后沿径向边转动边锻压钛合金锭，进而制备出高均质、弱织构的TC6钛合金，有助于提高叶片的耐久性和疲劳寿命；并且，在叶片加工流程中，反面加工完切换到正面加工时，通常需要重新找加工基准，由于叶根被夹持部分不能作为加工基准，因此本方法设置了分中台作为加工基准；减小了正面加工时定位测量的难度，同时也减小了加工过程中，由于底部夹持加工悬臂过长，导致加工过程中变形过大，从而保证了尺寸精度。
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公开(公告)号：CN115512790A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211112167.8
申请日：2022-09-13
Applicant: 华中科技大学
IPC: G16C60/00 , G16C20/40 , G06F30/23 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种基于影响函数的残余应力分布预测方法，基于本征应变求解影响函数来重构残余应力分布。以环芯法为例，首先以本征应变为不变量，推导其与表面应变释放之间的定量本构关系；然后求解本构关系中影响函数的具体表达式；最后提出通过表面应变释放与影响函数进行残余应力反演重构的方法，具有适用范围广，精度高等优点，能够克服现有的残余应力测量方法的不足，满足高应力梯度下的高准确性地残余应力测量需求。经实验验证，采用本发明提供的方法得到的重构结果与实验高度吻合，本发明提供的方法实现了微米级别的空间残余应力分布预测，具有微米级分辨率。
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公开(公告)号：CN117346722B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311179695.X
申请日：2023-09-13
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01B21/20
Abstract: 本发明公开了一种基于三坐标测量的航空发动机叶片型面轮廓测量方法，属于叶片型面轮廓测量与叶片加工质量检测领域，该方法采用两组垂直设置的圆形探头对叶片各截面进行测量，一组保持竖直测量叶片截面轮廓，一组保持水平测量叶片截面轮廓，避免单一探头的限制；将叶片分为叶盆、叶背、前缘、后缘四个部位进行分区域、顺序测量，避免各种干涉问题，扩大可测量范围；能够解决叶片截面轮廓测量中的困难，实现高精度快速的轮廓测量，提高叶片检测的效率，能够实现对复杂叶片结构的高精度测量。
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