一种用于高斯金字塔构建的可重构硬件加速方法与系统

    公开(公告)号:CN113191935B

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202110484312.4

    申请日:2021-04-30

    Abstract: 本发明公开了一种用于高斯金字塔构建的可重构硬件加速方法与系统,属于硬件加速器设计领域。本发明所提出的系统包括SRAM组、FIFO组、开关网络、移位寄存器阵列、加法树模块、多路分配器、可重构PE阵列以及高斯差分模块。本发明可以根据不同场景和任务对系统性能的要求对可重构PE阵列资源进行配置实现不同尺度的卷积计算,从而实现高性能的高斯金字塔和高斯差分金字塔构建。本发明包括快慢双时钟域设计、动态边缘填充设计、输入图像部分和复用设计方法,提高了硬件利用率,实现了不同边缘填充和不同尺度卷积的可重构计算,降低了高斯金字塔和高斯差分金字塔构建的运算量和硬件开销。

    与集成电路工艺兼容的三维微结构模压刻蚀方法

    公开(公告)号:CN1556027A

    公开(公告)日:2004-12-22

    申请号:CN200410012626.0

    申请日:2004-01-06

    Abstract: 本发明公开了一种与集成电路工艺兼容的三维微结构模压刻蚀方法。该方法是利用叠层原理制造具有任意曲面的三维模压刻蚀模具,然后将该三维模具对衬底上的软质材料层进行模压刻蚀,得到微系统的三维结构。该方法的关键技术三维模具的制造,是通过叠层制造的方法获得,其中每一单层的制作属于二维平面结构制造,因此与集成电路工艺完全兼容;将对准过程集中在三维模具的制作过程中一次完成,降低了模压刻蚀工艺对套刻对准需求,提高了生产效率。此外,可以使用一块三维模具对不同材料多次重复使用,进行大批量生产,进一步降低了成本。

    一种用于高斯金字塔构建的可重构硬件加速方法与系统

    公开(公告)号:CN113191935A

    公开(公告)日:2021-07-30

    申请号:CN202110484312.4

    申请日:2021-04-30

    Abstract: 本发明公开了一种用于高斯金字塔构建的可重构硬件加速方法与系统,属于硬件加速器设计领域。本发明所提出的系统包括SRAM组、FIFO组、开关网络、移位寄存器阵列、加法树模块、多路分配器、可重构PE阵列以及高斯差分模块。本发明可以根据不同场景和任务对系统性能的要求对可重构PE阵列资源进行配置实现不同尺度的卷积计算,从而实现高性能的高斯金字塔和高斯差分金字塔构建。本发明包括快慢双时钟域设计、动态边缘填充设计、输入图像部分和复用设计方法,提高了硬件利用率,实现了不同边缘填充和不同尺度卷积的可重构计算,降低了高斯金字塔和高斯差分金字塔构建的运算量和硬件开销。

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