公开(公告)号：CN114018176A

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202111255246.X

申请日：2021-10-27

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 闫力松 ,  刘晓明 ,  靳一凡 ,  李安安 ,  高昊霖 ,  程丁丁

IPC: G01B11/25 ,  G06F17/14 ,  G06T7/90 ,  G06T17/00

Abstract: 本发明公开了一种投影图像处理模块、三维重构方法及其系统，该方法包括将通过三步相移法生成的正弦条纹光栅图案编码进RGB信道，获得彩色图像并投影至被测物体以获取原始投影图像；计算原始投影图像相邻像素点间展开相位差值与相邻像素点间包裹相位差值的最小二乘解，得到第一包裹相位；对原始投影图像进行希尔伯特变换后计算相邻像素点间展开相位差值与相邻像素点间包裹相位差值的最小二乘解，得到第二包裹相位；对第一包裹相位和第二包裹相位进行加权计算，得到修正包裹相位并进行相位展开以被测物体的三维高度值。本申请只需要一帧彩色条纹相移图片，获取相位过程快速，且基于希尔伯特变换对非正弦误差进行补偿，可以将非正弦误差降低80％。