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发明公开
基于差分隐私的稀疏张量联合补全方法与装置审中-实审

公开(公告)号：CN116258216A

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202310252049.5

申请日：2023-03-15

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 陈凯 , 熊博涛 , 杨泽灿 , 邓贤君 , 刘生昊 , 何媛媛 , 鲁宏伟

IPC: G06N20/00 , G06F21/62

Abstract: 本发明公开了一种基于差分隐私的稀疏张量联合补全方法：(1)根据数据维度对训练集数据分组；(2)建立基于差分隐私的稀疏张量联合补全模型，初始化中心服务器的全局因子矩阵(3)利用弹性平均随机梯度下降方法训练模型，并通过差分隐私技术对输出结果扰动(4)各客户端根据模型对缺失数据进行补全。本发明相对于现有利用差分隐私的技术，能够在保证用户隐私的情况下准确完成数据补全任务，在效率，补全精度和通用性方面都取得了卓越效果，有很强的实际应用价值。本发明还提供了相应的基于差分隐私的稀疏张量联合补全装置。

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