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公开(公告)号：CN109659272A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201811506264.9
申请日：2018-12-10
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/768 , B82Y40/00
CPC classification number: H01L21/76864 , B82Y40/00
Abstract: 本发明属于铜互连键合技术领域，更具体地，涉及一种基于可自修复铜纳米颗粒浆料的低温铜铜键合方法。该方法包括下列步骤：(a)配制可自修复的铜纳米颗粒浆料，其中包括将铜纳米颗粒在甲酸中预处理，以及将预处理的铜纳米颗粒与还原剂、表面活性剂和粘度调节剂的混合溶剂混合；(b)将可自修复的铜纳米颗粒浆料均匀涂覆在两块铜基底之间，以此形成待键合样品，在真空或者惰性气体氛围中，使得可自修复的铜纳米颗粒浆料中的铜纳米颗粒与两块铜基底之间产生互连，实现铜铜键合，在键合过程中，还原剂将甲酸铜分解还原为铜实现铜纳米颗粒的自修复。通过本发明，实现键合过程中无需还原性气氛，同时具备工艺要求简单、易储存、低成本。
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公开(公告)号：CN105609426B
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201610040154.2
申请日：2016-01-21
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种用于低温焊接的免清洗纳米浆料的制备方法，包括以下步骤：1)将有机增稠剂加入N‑甲基‑2‑吡咯烷酮中，经磁力搅拌形成溶液A；2)将有机粘结剂加入所述溶液A中，经磁力搅拌形成溶液B；3)取m1g的纳米金属粉末和m2g的溶液B，在真空脱泡搅拌机中搅拌，得到纳米浆料。本方法制备的纳米浆料，封口状态下不易挥发，存储稳定性好。在基底上制备焊接层时，涂覆性、润湿性良好，焊接后免清洗，无需后处理，适用于低温焊接、互连和键合。
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公开(公告)号：CN110970314A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201911299346.5
申请日：2019-12-17
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/60 , H01L21/603
Abstract: 本发明属于芯片封装领域，并公开了一种用于芯片封装中图形化纳米颗粒的微焊点互连方法及产品。该方法包括下列步骤：(a)待处理晶圆上包括图形化的焊盘区域和非焊盘区域，在焊盘区域上光刻形成光刻胶覆盖层；(b)对待处理晶圆进行气相沉积形成一层有机疏水薄膜；(c)去除焊盘区域上的光刻胶覆盖层，以此去除焊盘区域上的有机疏水薄膜；(d)使纳米颗粒导电墨水扫过焊盘区域，溶剂挥发后，纳米颗粒将沉积在焊盘区域；(e)将另一块待处理晶圆与焊盘上沉积有纳米颗粒的晶圆对准，热压键合，以此实现两块待处理晶圆的互连。通过本发明，实现将纳米颗粒按需涂覆在键合界面上，具有效率高、精度高、可大规模量产等优点。
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公开(公告)号：CN108878351A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810671279.4
申请日：2018-06-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/768
Abstract: 本发明属于低温键合技术领域，并具体公开了一种基于可自还原银离子浆料的低温键合方法，其包括如下步骤：配制可自还原的银离子浆料；将可自还原的银离子浆料均匀涂覆至待键合基底的表面；在一定的键合温度、键合压力及键合时间下实现待键合基底的键合。本发明利用银离子自还原形成金属银实现互连键合，相较于使用银纳米颗粒浆料键合，具有无需制备银纳米颗粒、浆料分散性好、可均匀涂覆、低成本、易储存等优势，在电子封装技术中具有较好的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109659272B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201811506264.9
申请日：2018-12-10
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/768 , B82Y40/00
Abstract: 本发明属于铜互连键合技术领域，更具体地，涉及一种基于可自修复铜纳米颗粒浆料的低温铜铜键合方法。该方法包括下列步骤：(a)配制可自修复的铜纳米颗粒浆料，其中包括将铜纳米颗粒在甲酸中预处理，以及将预处理的铜纳米颗粒与还原剂、表面活性剂和粘度调节剂的混合溶剂混合；(b)将可自修复的铜纳米颗粒浆料均匀涂覆在两块铜基底之间，以此形成待键合样品，在真空或者惰性气体氛围中，使得可自修复的铜纳米颗粒浆料中的铜纳米颗粒与两块铜基底之间产生互连，实现铜铜键合，在键合过程中，还原剂将甲酸铜分解还原为铜实现铜纳米颗粒的自修复。通过本发明，实现键合过程中无需还原性气氛，同时具备工艺要求简单、易储存、低成本。
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公开(公告)号：CN105679687A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610050680.7
申请日：2016-01-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/603
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/81203
Abstract: 本发明公开了一种基于自蔓延反应的微互连方法，包括以下步骤：1)对基体A上的待键合表面进行表面处理，然后在该待键合表面上沉积自蔓延反应薄膜；2)对基体B上的待键合表面进行表面处理，然将该待键合表面压在基体A上的自蔓延反应薄膜上，所述基体A、自蔓延反应薄膜和基体B共同构成互连结构；3)在所述互连结构上施加压力进行预压；4)预压完成后，继续保持加压状态，然后引燃自蔓延反应薄膜，以完成基体A和基体B的互连，使基体A和基体B紧密连接在一起。本发明描述的键合连接技术，反应速率快，键合效率高，热影响区小，减小了对其他器件的热影响，提高了器件的可靠性，延长了工作寿命。
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公开(公告)号：CN105609426A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610040154.2
申请日：2016-01-21
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H01L21/4814
Abstract: 本发明公开了一种用于低温焊接的免清洗纳米浆料的制备方法，包括以下步骤：1)将有机增稠剂加入N-甲基-2-吡咯烷酮中，经磁力搅拌形成溶液A；2)将有机粘结剂加入所述溶液A中，经磁力搅拌形成溶液B；3)取m1g的纳米金属粉末和m2g的溶液B，在真空脱泡搅拌机中搅拌，得到纳米浆料。本方法制备的纳米浆料，封口状态下不易挥发，存储稳定性好。在基底上制备焊接层时，涂覆性、润湿性良好，焊接后免清洗，无需后处理，适用于低温焊接、互连和键合。
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公开(公告)号：CN115583010A
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202211271639.4
申请日：2022-10-18
Applicant: 广东华中科技大学工业技术研究院 , 东莞广智研创智能科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种自动贴膜机，其包括机台、壳体、搬运机械手、产品物料运输装置、贴膜装置、膜料放置装置、膜料搬运装置、膜料运输装置、撕膜装置、空压装置、图像采集定位机构、初检组件、控制系统、多条输送带，所述产品物料运输装置设有调节机构。本发明还公开一种贴膜方法。本发明实现对屏幕物料的自动上下料动作、屏幕物料的初检、屏幕物料的位置定位及调整、膜料的放置、膜料与膜料之间的分隔、膜料的搬运及膜料底膜的自动撕膜回收、以及屏幕物料与膜料之间的贴膜为一体的全自动贴膜机，提高自动化效率，降低人工劳动强度；通过设置调节机构及贴附装置使得贴附时实现线接触贴附，大大降低气泡的产生，提高贴附质量，提高贴附效果。
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公开(公告)号：CN219171669U
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202222747959.4
申请日：2022-10-18
Applicant: 广东华中科技大学工业技术研究院 , 东莞广智研创智能科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种用于OLED屏贴膜的上下料装置，其包括工作台、移动机构、旋转机构、夹具、视觉采集组件、除尘组件及初检组件，所述旋转机构设有平台，所述平台设有升降气缸，所述升降气缸设有水平调整机构。本实用新型实现对OLED屏物料的自动上料、下料、水平调整、放置角度调整及水平面平行度微调为一体的上下料装置，保证OLED屏物料的放置位置与贴膜工位的对正，提高贴膜质量，且使得OLED屏物料进行上料移动时，对OLED屏物料进行全面的调整，减少OLED屏物料搬运至调整工序的步骤，提高OLED屏物料的贴膜效率，且减少调整工序的装置设置，大大缩小安装本实用新型的自动化设备的整体体积变大。
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