清洗用助焊剂和清洗用焊膏

    公开(公告)号:CN113441875B

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202110324404.6

    申请日:2021-03-26

    Abstract: 本发明涉及清洗用助焊剂和清洗用焊膏。[课题]提供:将焊膏印刷成比焊盘的面积窄的情况下也有意地容易加热坍落、焊膏在焊盘整体铺开而软钎料浸润铺开的焊膏和助焊剂。[解决方案]清洗用助焊剂包含:松香系树脂、溶剂、触变剂和活性剂,包含氢卤酸盐、卤代脂肪族化合物和咪唑化合物作为活性剂,且助焊剂的卤素含量为9000ppm以上且50000ppm以下,且在2014年制定JISZ3284‑3“加热时的坍落试验”方法的图6所示的各图案中、印刷后的助焊剂全部在90℃/3分钟的加热后不成为一体的最小间隔为1.2mm以上。

    助焊剂和焊膏
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113118665A

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN202110031459.8

    申请日:2021-01-11

    Abstract: 本发明涉及助焊剂和焊膏。[课题]提供:能以空气分配法、喷射分配法进行稳定涂布的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。[解决方案]空气分配法中使用的助焊剂包含溶剂、高粘性溶剂和触变剂,不含松香,高粘性溶剂包含1,2,6‑己三醇和异冰片基环己醇。另外,空气分配法和喷射分配法中使用的助焊剂包含溶剂、高粘性溶剂、触变剂和松香,高粘性溶剂包含1,2,6‑己三醇和异冰片基环己醇。

    清洗用助焊剂和清洗用焊膏

    公开(公告)号:CN113441875A

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN202110324404.6

    申请日:2021-03-26

    Abstract: 本发明涉及清洗用助焊剂和清洗用焊膏。[课题]提供:将焊膏印刷成比焊盘的面积窄的情况下也有意地容易加热坍落、焊膏在焊盘整体铺开而软钎料浸润铺开的焊膏和助焊剂。[解决方案]清洗用助焊剂包含:松香系树脂、溶剂、触变剂和活性剂,包含氢卤酸盐、卤代脂肪族化合物和咪唑化合物作为活性剂,且助焊剂的卤素含量为9000ppm以上且50000ppm以下,且在2014年制定JISZ3284‑3“加热时的坍落试验”方法的图6所示的各图案中、印刷后的助焊剂全部在90℃/3分钟的加热后不成为一体的最小间隔为1.2mm以上。

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