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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101194541A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200680020910.X
申请日：2006-06-13
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2201/09136 , H05K2201/10734 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明涉及一种模块基板的钎焊方法，随着BGA·CSP的普及，在刚性印刷线路板上钎焊模块基板的工序增多。但是，由于印刷基板因反流加热而翘曲，故即使在充分超过了焊料合金融点的温度下进行安装，CSP·BGA等模块基板的焊料补片和安装膏、或引线部件和焊料膏也不能融合，从而存在引起导通不良这样的融合不良现象。在刚性印刷线路板上钎焊模块基板时，在安装前的模块基板上涂敷钎剂后，在刚性印刷线路板上涂敷焊料膏，从而对模块基板进行钎焊。
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公开(公告)号：CN103561903B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201280024986.5
申请日：2012-03-23
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/22 , B23K35/363 , C22C13/02
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/3618 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22F1/16 , H01L2924/00013 , H01L2924/014 , Y10T428/12222 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明提供一种不含铅的焊料合金，通过使用含有0.2质量%～1.2质量%的Ag、0.6质量%～0.9质量%的Cu、1.2质量%～3.0质量%的Bi、0.02质量%～1.0质量%的Sb、0.01质量%～2.0质量%的In、且余量由Sn构成的该焊料合金，能够获得耐落下冲击性优异、且即使在炎热天气下的车内等高温环境下、雪天的户外等的低温环境下使用也不会产生热疲劳的、温度循环特性优异的移动设备。
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公开(公告)号：CN104737630B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201280076433.4
申请日：2012-10-15
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/40 , C22C12/00 , C22C13/02 , H05K3/3463 , H05K2203/04 , H05K2203/12
Abstract: 与SnBi共晶焊料组成接近的焊料组成即使改善了其强度，也会由于具有脆的特性而在用于移动设备、笔记本电脑等小型电子设备的情况下在小型电子设备掉落时耐落下冲击性低，因此常常印刷基板与焊接面发生界面剥离而产生破裂。本发明通过在使用SnBi系低温焊料的焊膏的焊接时同时供给选自Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu的焊料组成中的1种以上的预成型体，从而在SnBi系低温焊料中使选自Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu的焊料组成中的1种以上焊料组成扩散于焊膏中，耐落下特性得到改善。
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公开(公告)号：CN104737630A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201280076433.4
申请日：2012-10-15
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/40 , C22C12/00 , C22C13/02 , H05K3/3463 , H05K2203/04 , H05K2203/12
Abstract: 与SnBi共晶焊料组成接近的焊料组成即使改善了其强度，也会由于具有脆的特性而在用于移动设备、笔记本电脑等小型电子设备的情况下在小型电子设备掉落时耐落下冲击性低，因此常常印刷基板与焊接面发生界面剥离而产生破裂。本发明通过在使用SnBi系低温焊料的焊膏的焊接时同时供给选自Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu的焊料组成中的1种以上的预成型体，从而在SnBi系低温焊料中使选自Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu的焊料组成中的1种以上焊料组成扩散于焊膏中，耐落下特性得到改善。
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公开(公告)号：CN103561903A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280024986.5
申请日：2012-03-23
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/22 , B23K35/363 , C22C13/02
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/3618 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22F1/16 , H01L2924/00013 , H01L2924/014 , Y10T428/12222 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明提供一种不含铅的焊料合金，通过使用含有0.2质量%～1.2质量%的Ag、0.6质量%～0.9质量%的Cu、1.2质量%～3.0质量%的Bi、0.02质量%～1.0质量%的Sb、0.01质量%～2.0质量%的In、且余量由Sn构成的该焊料合金，能够获得耐落下冲击性优异、且即使在炎热天气下的车内等高温环境下、雪天的户外等的低温环境下使用也不会产生热疲劳的、温度循环特性优异的移动设备。
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