一种太赫兹微带贴片八木天线
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116865000A

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202310983562.1

    申请日:2023-08-07

    Abstract: 本发明公开了一种太赫兹微带贴片八木天线,属于射频前端器件技术领域;其金属层、介质层和金属地从上至下依次层叠;金属层包括微带八木天线贴片和阻抗变结构;其中,微带八木天线贴片主要由驱动器贴片、引向器贴片、反射器贴片和微带馈线组成;阻抗变结构包括分别设于微带馈线两侧的两部分,且两部分阻抗变结构镜像对称;每部分阻抗变结构的相邻侧边为四级共勉波导结构;介质层内设有上下贯穿的四组金属柱,其中两组金属柱的顶端与驱动器贴片的下表面连接,另外两组金属柱的顶端分别连接对应部分反射器贴片;每组金属柱的底端均与金属地连接。本发明实现了结构简单,阻抗带宽宽,方向性好等特点。

    一种基于改进斑马算法的稀疏阵列天线优化方法

    公开(公告)号:CN119814092A

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202411836528.2

    申请日:2024-12-13

    Abstract: 本发明公开了一种基于改进斑马算法的稀疏阵列天线优化方法,用于降低稀疏阵列天线的峰值旁瓣电平,属于射频相控阵天线技术领域。本方法实现过程包括:首先在原始斑马优化算法的基础上,加入概率估计模型,将实数变量转换为二进制编码;其次引入了自适应T分布扰动策略以及动态选择策略,增强算法的全局搜索能力,避免其陷入局部最优,并有效提高了收敛速度;最后通过一定次数的迭代优化,得到最优解。为验证本方法的性能,本文进行了三组仿真实验,结果表明与其他优化算法相比,本方法能够在更少的优化时间内,得到更低的阵列天线峰值旁瓣电平,从而提高天线的性能。

    一种太赫兹波段高电容比的金属并联式RF MEMS开关

    公开(公告)号:CN119786915A

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202411653916.7

    申请日:2024-11-19

    Abstract: 本发明公开了一种太赫兹波段高电容比的金属并联式RF MEMS开关,属于射频前端器件领域。整体结构由支流端口金属块,直流偏置线,微带线匹配结构,金属梁MEMS开关,金属梁的金属电极,氮化硅绝缘层,硅基衬底,共面波导金属地和金属地组成。金属梁的金属锚点连接到共面波导金属地,右上侧的直流端口通过直流偏置线连接到共面波导金属地,左上侧的直流端口通过直流偏置线连接到金属电极,可以通过在左侧的直流端口输入不同直流电压来控制金属梁的抬起与吸附到电极的状态,分别对应开关的导通与断开状态;本发明设计的并联MEMS开关工作与103.33G‑170G之间,保证断开状态隔离度高于33.67dB;导通状态插入损耗低于0.8dB。微秒量级的反应时间,且不易发生破坏性形变;结构简单。

Patent Agency Ranking