-
公开(公告)号：CN111737903B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202010591952.0
申请日：2020-06-24
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/33 , G01M7/04 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种连接器在振动应力作用下的高频性能预测方法。本发明包括以下步骤：步骤一)搭建振动实验平台，将N型射频同轴连接器插孔内导体进行不同程度的振动退化实验，并测量在不同退化程度下连接器的接触压力和高频参数；步骤二)建立包括传输线及退化接触表面的等效电路模型，接触表面模型中包含接触电阻、电容和电感参数；步骤三)根据弹性赫兹接触理论及接触表面的粗糙度模型建立接触电阻、电容分别和接触压力的关系模型，建立电感与等效长度的关系模型，建立插孔松动的形变量和等效长度的有限元仿真模型，得到接触压力和形变量及等效长度的关系模型；步骤四)基于实测的接触压力及所建立的关系模型，相对应的电阻、电容和电感，然后将其代入电路模型中进行仿真，从而预测不同接触压力下的高频性能，并与测试结果进行对比。本发明通过振动引起的连接器插孔松动及接触压力减小的机理分析，从实验设计和理论推导的角度对连接器在振动应力作用下的高频性能预测方法进行研究，该方法适用于分析所有具有相似结构的同轴连接器。
-
公开(公告)号：CN115186615A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210657395.7
申请日：2022-06-10
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京邮电大学
Abstract: 本发明提供一种焊球失效的球栅阵列封装中近场测量值的预测方法及系统，属于芯片封装领域。所述方法包括：通过仿真分析得到焊球失效的球栅阵列封装的辐射场；建立近场测量的等效电路模型；根据所述等效电路模型和所述辐射场计算所述等效电路模型的输出电压。本发明提供的预测方法能够快速准确的预测得到焊球失效的球栅阵列封装近场磁场的输出电压和近场电场的输出电压，为判断焊球失效对球栅阵列封装的辐射场影响提供数据依据。该预测方法准确有效，不需要搭建暗室，降低测量成本，降低近场测量值的测量误差。
-
公开(公告)号：CN113852427A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202111176375.X
申请日：2021-10-09
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种基于无源互调源网络的连接器接触瓣退化的互调预测方法。本发明包括：建立单个无源互调源的输入输出信号非线性模型；建立串联无源互调源的非线性行为模型；建立并联无源互调源的非线性行为模型；建立同时具有串并联结构的无源互调源网络的非线性行为模型；使用电路仿真预测接触瓣退化的连接器的三阶互调功率值；测试接触瓣未退化的连接器随功率变化的三阶互调功率值；进行退化实验得到三种退化程度的连接器样本，并测试退化连接器样本的三阶互调功率值；最后将退化连接器的互调测量值和预测值进行比较并计算预测的误差。本发明通过建立了无源互调网络的行为模型，能够有效预测连接器的接触瓣退化时的无源互调性能变化，为连接器在工程中的长期有效使用提供了判断和依据。
-
公开(公告)号：CN113837491A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202111228672.4
申请日：2021-10-21
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G06Q10/04 , G06F30/20 , G06F111/02
Abstract: 本发明公开了一种互连传输信道退化对高速互连系统性能影响的预测方法。本发明包括，首先对部分信道样品进行退化处理；然后建立信道的三维结构模型进行全波仿真分析，并通过实验测得的信道性能优化模型；之后建立高速互连系统的等效电路模型，将仿真和测量得到的信道参数导入电路模型进行分析和预测，同时搭建互连系统的实验电路，最后通过实验结果对比分析预测模型的准确度。其中，该方法的特征为：考虑了退化前后的基带信道和频带信道，并建立了对应的高速数据传输系统，同时简化了部分互连系统的原理框图。通过上述方法，能够有效地分析预测信道退化对高速互连系统的影响，对应用在不同环境下高速互连系统的工程设计具有参考价值。
-
公开(公告)号：CN111737903A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010591952.0
申请日：2020-06-24
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/33 , G01M7/04 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种连接器在振动应力作用下的高频性能预测方法。本发明包括以下步骤：步骤一)搭建振动试验平台，使射频同轴连接器进行振动实验，并测量不同退化程度的接触压力和高频参数；步骤二)建立包括传输线及退化接触表面的等效电路模型，接触表面模型包括电阻、电容和电感参数；步骤三)建立电阻、电容分别和接触压力的关系模型，建立电感与等效长度的关系模型，建立接触压力和形变量及等效长度的关系模型；步骤四)基于实测的接触压力及所建模型进行仿真，预测高频性能，并与测试结果进行对比。本发明从实验设计和理论推导的角度对连接器在振动应力作用下的高频性能预测方法进行研究，适用于分析具有相似结构的同轴连接器。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113589078B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202110856828.7
申请日：2021-07-28
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种在潮湿环境下介质退化连接器的高频性能预测方法。本发明包括：测量未退化同轴连接器的高频传输性能，建立未退化同轴连接器的等效电路模型；建立退化同轴连接器的等效电路模型，预测不同退化程度的连接器的高频参数；在高湿度环境下进行加速试验获得不同退化程度的连接器样本，测量退化的连接器样本得到高频参数；比较退化样本的测量值与等效电路仿真结果，获取退化连接器对应的退化等级和实际水膜厚度。本发明采用理论分析与实验测试相结合的方法，充分对在潮湿环境下介质退化连接器的高频性能预测方法进行了研究，为指导工程应用提供了理论支撑。该方法适用于分析所有具有相似结构的同轴连接器。
-
公开(公告)号：CN113589078A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110856828.7
申请日：2021-07-28
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种在潮湿环境下介质退化连接器的高频性能预测方法。本发明包括：测量未退化同轴连接器的高频传输性能；建立未退化同轴连接器的等效电路模型；建立退化同轴连接器的等效电路模型，预测不同退化程度的连接器的高频参数；在高湿度环境下进行加速实验获得不同退化程度的连接器样本；测量退化的连接器样本得到高频参数；比较退化样本的测量值与等效电路仿真结果，获取退化连接器对应退化等级和实际水膜厚度。本发明采用理论分析与实验测试相结合的方法，充分对在潮湿环境下介质退化连接器的高频性能预测方法进行了研究，为指导工程应用提供了理论支撑。该方法适用于分析所有具有相似结构的同轴连接器。
-
公开(公告)号：CN114578265A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210217209.8
申请日：2022-03-07
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种基于多重环境应力的连接器加速实验方法。本发明包括：对颗粒应力进行等级划分，从颗粒的种类、粒径大小以及颗粒的质量等方面进行筛选，选取恰当的颗粒应力条件进行加速试验；将较高精度盐溶于纯水中配制成适当浓度的NaCl溶液。将NaCl溶液、二氧化硅颗粒、连接器插件放入对应位置，进行加速试验并采集数据。本发明提出的多重环境应力的连接器加速实验方法，能够适用于以盐雾、沙尘为加速应力的实验，从而对连接器进行寿命预测。
-
公开(公告)号：CN113852427B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111176375.X
申请日：2021-10-09
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种基于无源互调源网络的连接器接触瓣退化的互调预测方法。本发明包括：建立单个无源互调源的输入输出信号非线性模型；建立串联无源互调源的非线性行为模型；建立并联无源互调源的非线性行为模型；建立同时具有串并联结构的无源互调源网络的非线性行为模型；使用电路仿真预测接触瓣退化的连接器的三阶互调功率值；测试接触瓣未退化的连接器随功率变化的三阶互调功率值；进行退化实验得到三种退化程度的连接器样本，并测试退化连接器样本的三阶互调功率值；最后将退化连接器的互调测量值和预测值进行比较并计算预测的误差。本发明通过建立了无源互调网络的行为模型，能够有效预测连接器的接触瓣退化时的无源互调性能变化，为连接器在工程中的长期有效使用提供了判断和依据。
-
公开(公告)号：CN113489559A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110768252.9
申请日：2021-07-07
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H04B17/345 , H04B17/391 , G06F30/23
Abstract: 本发明公开了一种不同通信频段下同轴连接器无源互调预测方法。本发明包括：首先对同轴连接器样本在多个通信频段下进行无源互调测试；然后通过理论分析和有限元仿真分析，在考虑频率对同轴连接器电流密度分布的影响以及频率对同轴连接器磁性镀层区域等效电阻的影响的情况下，建立不同通信频段下同轴连接器无源互调功率预测模型，模型预测结果和实验结果吻合良好。本发明通过多频段下的无源互调测试，理论分析和有限元仿真分析，得到不同通信频段下同轴连接器无源互调的预测方法，该方法适用于分析多种同轴连接器在不同通信频段下的无源互调性能。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.021 seconds)
