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公开(公告)号：CN111737903A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010591952.0
申请日：2020-06-24
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/33 , G01M7/04 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种连接器在振动应力作用下的高频性能预测方法。本发明包括以下步骤：步骤一)搭建振动试验平台，使射频同轴连接器进行振动实验，并测量不同退化程度的接触压力和高频参数；步骤二)建立包括传输线及退化接触表面的等效电路模型，接触表面模型包括电阻、电容和电感参数；步骤三)建立电阻、电容分别和接触压力的关系模型，建立电感与等效长度的关系模型，建立接触压力和形变量及等效长度的关系模型；步骤四)基于实测的接触压力及所建模型进行仿真，预测高频性能，并与测试结果进行对比。本发明从实验设计和理论推导的角度对连接器在振动应力作用下的高频性能预测方法进行研究，适用于分析具有相似结构的同轴连接器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111460698A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010046837.5
申请日：2020-01-16
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G06F30/23 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种连接器插孔应力疲劳下的无源互调预测方法。本发明包括以下步骤：步骤一)利用不同直径的圆柱棒，将N型射频同轴插孔内导体进行不同程度的退化实验，并测量在不同退化程度下的接触压力和接触电阻；步骤二)根据所建立的接触面积和压力的模型，以及接触电阻和压力模型，建立有限元仿真，得到接触表面的电流密度分布；步骤三)根据接触点的非线性截顶传导数学模型，建立最大传导电流与接触面电流密度之间的模型；步骤四)基于最大电流模型，得到互调产物功率的预测模型。本发明通过插孔内导体的疲劳引起的接触压力减小的机理分析，从实验设计和理论推导的角度对连接器插孔应力疲劳下的无源互调预测方法进行研究，该方法适用于分析所有具有相似结构的同轴连接器。
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公开(公告)号：CN105891663A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610227459.4
申请日：2016-04-13
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种基于颗粒应力的连接器加速试验方法。本发明包括：首先对颗粒应力进行等级划分，从颗粒的种类、粒径大小以及颗粒的质量等方面进行斟酌比较，选取恰当的颗粒应力条件进行加速试验；然后对连接器样品进行表面处理，将乳酸钠溶于无水乙醇有机溶剂中制成适当浓度配比的混合液，接下来将试验样品在混合液中静置几秒并取出放入加速试验装置中；最后进行加速试验并采集数据。本发明提出的颗粒应力的连接器的加速试验方法，能够适用于以颗粒为加速应力的试验，从而对连接器进行寿命预测。
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公开(公告)号：CN105891663B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201610227459.4
申请日：2016-04-13
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种基于颗粒应力的连接器加速试验方法。本发明包括：首先对颗粒应力进行等级划分，从颗粒的种类、粒径大小以及颗粒的质量等方面进行斟酌比较，选取恰当的颗粒应力条件进行加速试验；然后对连接器样品进行表面处理，将乳酸钠溶于无水乙醇有机溶剂中制成适当浓度配比的混合液，接下来将试验样品在混合液中静置几秒并取出放入加速试验装置中；最后进行加速试验并采集数据。本发明提出的颗粒应力的连接器的加速试验方法，能够适用于以颗粒为加速应力的试验，从而对连接器进行寿命预测。
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公开(公告)号：CN111460698B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202010046837.5
申请日：2020-01-16
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G06F30/23 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种连接器插孔应力疲劳下的无源互调预测方法。本发明包括以下步骤：步骤一)利用不同直径的圆柱棒，将N型射频同轴插孔内导体进行不同程度的退化实验，并测量在不同退化程度下的接触压力和接触电阻；步骤二)根据所建立的接触面积和压力的模型，以及接触电阻和压力模型，建立有限元仿真，得到接触表面的电流密度分布；步骤三)根据接触点的非线性截顶传导数学模型，建立最大传导电流与接触面电流密度之间的模型；步骤四)基于最大电流模型，得到互调产物功率的预测模型。本发明通过插孔内导体的疲劳引起的接触压力减小的机理分析，从实验设计和理论推导的角度对连接器插孔应力疲劳下的无源互调预测方法进行研究，该方法适用于分析所有具有相似结构的同轴连接器。
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公开(公告)号：CN111737903B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202010591952.0
申请日：2020-06-24
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/33 , G01M7/04 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种连接器在振动应力作用下的高频性能预测方法。本发明包括以下步骤：步骤一)搭建振动实验平台，将N型射频同轴连接器插孔内导体进行不同程度的振动退化实验，并测量在不同退化程度下连接器的接触压力和高频参数；步骤二)建立包括传输线及退化接触表面的等效电路模型，接触表面模型中包含接触电阻、电容和电感参数；步骤三)根据弹性赫兹接触理论及接触表面的粗糙度模型建立接触电阻、电容分别和接触压力的关系模型，建立电感与等效长度的关系模型，建立插孔松动的形变量和等效长度的有限元仿真模型，得到接触压力和形变量及等效长度的关系模型；步骤四)基于实测的接触压力及所建立的关系模型，相对应的电阻、电容和电感，然后将其代入电路模型中进行仿真，从而预测不同接触压力下的高频性能，并与测试结果进行对比。本发明通过振动引起的连接器插孔松动及接触压力减小的机理分析，从实验设计和理论推导的角度对连接器在振动应力作用下的高频性能预测方法进行研究，该方法适用于分析所有具有相似结构的同轴连接器。
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