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公开(公告)号：CN119827878A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202510046981.1
申请日：2025-01-13
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京邮电大学
Abstract: 本公开涉及电磁兼容测试与评估技术领域，具体涉及一种集成隔离芯片的电磁辐射强度预测方法和系统。所述方法包括：将变压器的第一电磁场模型转换为等效电路模型，并获取仿真寄生电参数；比对测量寄生电参数和仿真寄生电参数来调整等效电路模型；将调整好的等效电路模型的共模电流作为激励信号输入PCB评估板的第二电磁场模型，获得集成隔离芯片的电磁辐射强度仿真结果，其中，共模电流被确定为集成隔离芯片的主要辐射源；比对电磁辐射强度仿真结果和电磁辐射强度测量结果来调整第二电磁场模型，获得集成隔离芯片的电磁辐射强度预测模型。本公开能准确预测隔离芯片的辐射强度，减少了多轮打样和测试的必要性，提高了芯片设计时的可靠性和稳定性。
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公开(公告)号：CN115186615A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210657395.7
申请日：2022-06-10
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京邮电大学
Abstract: 本发明提供一种焊球失效的球栅阵列封装中近场测量值的预测方法及系统，属于芯片封装领域。所述方法包括：通过仿真分析得到焊球失效的球栅阵列封装的辐射场；建立近场测量的等效电路模型；根据所述等效电路模型和所述辐射场计算所述等效电路模型的输出电压。本发明提供的预测方法能够快速准确的预测得到焊球失效的球栅阵列封装近场磁场的输出电压和近场电场的输出电压，为判断焊球失效对球栅阵列封装的辐射场影响提供数据依据。该预测方法准确有效，不需要搭建暗室，降低测量成本，降低近场测量值的测量误差。
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公开(公告)号：CN118688482A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410692987.1
申请日：2024-05-31
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种多功能非对称叠层结构高速测试夹具的设计方法。本发明包括：首先针对某一特定的器件，设计非对称叠构的PCB测试夹具；然后计算具体的PCB尺寸参数，建立三维仿真模型全面分析其传输性能，并完成实际的加工制作和成品检验；最后在PCB夹具的帮助下，完成通信电子器件的加速退化试验及相应的高频高速测试分析。其中，该方法的特征为：考虑了高频高速通信电子器件在各类应用场景中退化的环境应力；针对特定元器件测试夹具的板厚需求，此夹具在较低的制作成本下同时实现了良好的机械与电气性能。通过上述方法，能够有效检测电子通信器件在不同应用环境中退化前后的高频高速信号传输性能，对元器件可靠性检测中的夹具设计具有参考价值。
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公开(公告)号：CN117272884A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311312736.8
申请日：2023-10-11
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G06F30/33 , G06F30/337
Abstract: 本发明公开了一种毛纽扣连接器退化对传输通道高频性能影响的预测方法。本发明包括：测量带有未退化毛纽扣的传输通道的高频传输性能，建立带有未退化毛纽扣的传输通道的等效电路模型；设计加速实验得到不同退化等级的毛纽扣连接器样本，测量不同退化等级毛纽扣处于压缩状态时的物理尺寸及其表面腐蚀膜的厚度和材料参数；基于测量结果，求解不同退化等级毛纽扣阻抗网络模型中的寄生参数，建立带有不同退化等级毛纽扣的传输通道的等效电路模型，仿真得到高频性能参数；测量带有退化毛纽扣传输通道的高频性能参数，比较待测件的测量值与模型仿真结果，分析毛纽扣退化对传输通道的影响，并预测带有其他退化等级毛纽扣的传输通道高频参数。本发明采用理论分析与实验测试相结合的方法，充分对毛纽扣连接器退化对传输通道高频性能影响的预测方法进行了研究，为指导工程应用提供了理论支撑。
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公开(公告)号：CN114095106B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202111376558.6
申请日：2021-11-19
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H04B17/391 , H04B17/30 , H04B17/364 , H04B17/00 , H04L1/20 , H04B14/02 , H04L27/34
Abstract: 本发明公开了一种针对PAM4互连系统信道环境损伤影响的检测方法。本发明包括，首先测试原始及退化信道样品的高频性能；然后构建基于PAM4信号的高速互连传输系统的等效电路模型，并导入信道的测试数据进行仿真分析；最后搭建互连系统的实验电路，综合实验和仿真结果，分析研究影响系统性能的信道参数及其阈值。其中，该方法的特征为：考虑了在不同环境应力下损伤的信道；针对PAM4信号，简化了互连系统模型，以此增强系统对信道性能变化的灵敏度。通过上述方法，能够有效预测信道环境损伤后对互连系统的影响程度，对信道性能的评测以及高速PAM4信号传输系统的工程设计具有参考价值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119834829A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202510009797.X
申请日：2025-01-03
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种高速互连系统中针对退化后连接器的无源均衡方法。本发明包括，首先对部分连接器样品进行退化处理并测量信道参数；之后根据测量得到的样品信道参数获得退化界面的膜层电阻和膜层电容，建立退化前后连接器的等效电路模型；根据膜层电阻和膜层电容设计不同退化程度连接器中的无源均衡器，最后对比分析均衡前后的输出眼图证明此无源均衡器的可行性。其中，该方法的特征为：考虑了退化后连接器的膜层电阻和膜层电容，并根据此设计了相应的无源均衡器，根据均衡前后眼图对比展示该方法的优势。通过上述方法，能够有效地设计出高速互连信道中的无源均衡器，对应用在恶劣环境下需要考虑均衡技术的高速互连系统的工程设计具有参考价值。
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公开(公告)号：CN115712023A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202211400882.1
申请日：2022-11-09
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G01R29/027
Abstract: 本发明公开了一种准确测量方波信号上升时间的实验方案。本发明包括：设计以同轴连接器为外接端口的测试样本；搭建以信号源与示波器为主体的数字信号测试系统；测试实验样本的数字信号波形，并导出实验数据；测试低损直通校准件的数字信号波形，导出实验数据；将两组实验数据导入计算机，通过数学运算，消除同轴连接器对测试样本的影响，准确测量出研究对象的信号上升时间。本发明通过对照实验与数学运算，降低了外接同轴连接器对测试数据的影响，解决了实验测试结果不够准确的问题，可以用于完成对研究目标信号上升时间的精确测量。
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公开(公告)号：CN115186494A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210831210.X
申请日：2022-07-14
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G06F30/20 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种提升带有互连过孔信道传输性能的设计方法。本发明包括，首先建立由SMA连接器和多层PCB组成的传输信道三维电磁场结构模型，且事先补偿了连接器焊点处的阻抗失配问题；然后通过全波仿真分析对模型进行优化设计，并制作相关的实验样品；最后搭建实验测试平台，分析验证优化前后互连信道整体的高频、高速性能。其中，该方法的特征为：聚焦于信道的幅值响应与相位响应，设计并优化互连过孔周边的接地过孔及信号线两侧的金属通孔阵列。通过上述方法，使带有互连过孔的信道与之前相比拥有了较为平坦的群时延，其传输性能大幅度提升，对多层高速印制电路板的工程设计与生产具有参考价值。
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公开(公告)号：CN118018428A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410176774.3
申请日：2024-02-08
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种针对于双极性PRBS及PAM4信号的数学建模方法。本发明包括：首先推导双极性不归零PRBS信号通用的数学表达式，在此基础上得到PAM4信号时域电压的数学公式；然后根据理论推导，建立双极性PRBS及PAM4信号的数学模型，并编写算法对任意双极性PRBS及PAM4信号实现自动、高效地数学建模；最后利用算法构建分析不同的双极性PRBS及PAM4信号，全面验证数学模型的准确度与可靠性。其中，该方法的特征为：编写了可以快速自动建立任意双极性PRBS及PAM4信号数学模型的算法，并用数学语言揭露了其时域波形本质。通过上述方法，能够全面且精确地建立任意双极性PRBS及PAM4信号的数学模型，对该类高速信号的相关应用研究具有参考价值和指导意义。
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公开(公告)号：CN117764017A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311835372.1
申请日：2023-12-28
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G06F30/367 , G06F30/23
Abstract: 本发明公开了一种温度循环条件下连接器无源互调预测方法。本发明包括：建立连接器接触电阻和温度的关系模型；基于隧道效应，建立接触点处的电流模型；建立三阶互调产物功率随温度变化的预测模型；选取连接器样本，测试其在室温下的接触电阻值和三阶互调功率值；设计并实施温度循环实验，实时记录连接器样本的三阶互调功率值；最后将互调测量值和理论预测值进行比较并计算误差。本发明通过对温度循环引起的同轴连接器材料非线性和接触非线性进行分析，对温度循环条件下同轴连接器的无源互调预测方法进行研究，建立了无源互调预测模型，能够有效预测环境温度改变时连接器无源互调性能的变化，为实际工程应用提供理论基础。
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