公开(公告)号：CN119876768A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202510368606.9

申请日：2025-03-26

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 张朝磊 ,  毛新平 ,  潘晓坤 ,  王海宾 ,  王淑怡 ,  汪水泽 ,  高军恒 ,  吴宏辉 ,  赵海涛 ,  卢军 ,  黄禹赫

IPC: C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/10 ,  C22C38/12 ,  C22C38/14 ,  C21D8/06

Abstract: 本申请的实施例公开了一种高强度耐候贝氏体盘条及其制备方法，涉及线材生产技术领域，能够有效提高盘条的强度以及耐候性。所述高强度耐候贝氏体盘条按质量百分比包括如下成分：C:0.10~0.25%，Mn:0.20~0.50%，Si:0.20~0.50%，Cr:2.00~2.80%，Ni:0.15~0.40%，Cu:0.15~0.40%，Al:0.02~0.04%，Nb≤0.06%，Mo≤0.20%，P≤0.03%；S≤0.03%，且满足：Cr/（0.54Mo+1.5Al）≥1.5，其余为Fe和不可避免的杂质。本申请适用于线材或盘条的生产和制造场景。