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公开(公告)号：CN116363186A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310303285.5
申请日：2023-03-27
Applicant: 北京科技大学顺德创新学院 , 北京科技大学
IPC: G06T7/521 , G06T7/557 , G06T7/593 , G06V10/40 , G06V10/82 , G06N3/0455 , G06N3/0464 , G06N3/045 , G06N3/084
Abstract: 本发明公开了一种基于视觉图像与毫米波雷达特征矩阵融合的深度估计方法，该方法包括：获取待测场景的毫米波雷达原始数据和视觉图像；对所述毫米波雷达原始数据进行处理，得到雷达特征矩阵；基于所述雷达特征矩阵和所述视觉图像，利用预设的网络模型得到估计的深度图。本发明技术方案可有效提升全场景深度估计的准确率，尤其是存在雨雾冰雪干扰或者暗光条件等环境。
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公开(公告)号：CN117787690A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311740839.4
申请日：2023-12-18
Applicant: 北京建筑材料科学研究总院有限公司 , 金隅天坛(唐山)木业科技有限公司 , 北京金隅集团股份有限公司 , 北京科技大学
IPC: G06Q10/0635 , G06V10/80 , G06V10/82 , G06V10/762 , G06N3/0464
Abstract: 本发明提供一种吊装作业安全风险识别方法及识别装置，识别方法包括：获取吊装场景图像；获取目标识别图像：将吊装场景图像输入改进的YOLO v5模型中，得到目标识别图像；获取修正的识别图像：对目标识别图像进行修正，得到修正后的识别图像；识别安全风险：根据修正后的识别图像中工人目标与吊车目标之间的安全关系，识别吊装作业中的安全风险；其中，改进的YOLO v5模型通过将YOLO v5模型的骨干网络中的C3模块替换成C2f模块得到。本发明能够在复杂的吊装场景中有效地检测潜在的危险情况，提高安全性能，具有一定的实时性和鲁棒性。
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公开(公告)号：CN119772899A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202510219325.7
申请日：2025-02-26
Applicant: 北京科技大学
IPC: B25J9/16
Abstract: 本发明提供一种视觉和力觉融合感知的机械臂控制方法及系统，属于自动控制领域，所述方法包括：通过数据融合方法将力传感器测得的机械臂姿态数据和深度相机测得的机械臂姿态数据进行融合，得到当前机械臂的姿态信息；根据所述当前机械臂的姿态信息、生成作业策略及控制参数，得到控制指令；根据所述控制指令驱动机械臂完成作业，适用于冲击、打磨和辊涂多种工业应用。通过机械臂、力传感器、执行工具、深度相机和移动设备的协同工作，实现了作业过程中的接触力控制和工具姿态的动态调整，从而提升了系统自动化水平，减少人工干预需求，并改善了作业过程的稳定性和精确度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116580001A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310512641.4
申请日：2023-05-08
Abstract: 本发明公开了一种航空发动机零部件装配缺陷三维检测方法及系统，所述方法包括：获取标准样机中各标准零部件的三维点云数据；基于各标准零部件的三维点云数据构建装配检测标准库；其中，装配检测标准库存储有各标准零部件的三维点云数据和各标准零部件在机体上的位置；获取待检测航空发动机整机的三维点云数据；基于装配检测标准库，根据待检测航空发动机整机的三维点云数据，对其是否存在零部件装配缺陷进行检测，得到检测结果。本发明可实现多种装配缺陷的检测；通过感知三维点云下目标的真实结构和深度信息，克服机体复杂背景和零部件密集分布的挑战，适应大尺寸航空发动机总装状态和零部件数目大等应用条件。
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公开(公告)号：CN105070693B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201510583955.9
申请日：2015-09-14
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺，属于微电子封装技术领域。连接材料由锡粉末和镍粉末均匀混合组成，锡粉含量原子百分比为36.7～57％，余量为镍粉；锡粉平均粒径5～30μm，镍粉平均粒径5～20μm；混合粉末与有机溶剂搅拌、混合成均匀糊状或膏状。本发明工艺是先将基板超生波振荡清洗，取出后冷风吹干；然后用丝网将连接材料印刷于基板焊接面上，将芯片与连接材料对齐、组装成芯片/连接材料/基板连接结构，固定后放入真空炉或气氛炉中；最后快速升温至300～340℃，并保温1h～5h，保温结束冷却、取出实现连接。本发明工艺可使芯片和基板实现低温、小压力封装，且封装后的接头热稳定性好，耐温能力强。
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公开(公告)号：CN116721410A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310472559.3
申请日：2023-04-27
IPC: G06V20/64 , G06V10/26 , G06V10/762 , G06V10/80 , G06V10/82 , G06N3/0464 , G06N3/08
Abstract: 一种航空发动机密集零部件三维实例分割方法和系统，包括在航空发动机复杂机体点云中进行语义分割和聚类获取密集零部件簇的点云；通过检测零部件实例中心的近邻点和中心偏移量生成零部件实例的三维候选区域；构建三维候选区域中各点的中心特征，并将其与各点的低层几何和高层语义特征进行聚合；利用层级特征学习和解码神经网络模块生成高层点中心特征，构建三维零部件实例掩膜预测及评分双分支获取三维零部件候选区域中的实例掩膜。本发明能够实现航空发动机整机状态下密集零部件的精细三维实例分割，抵抗复杂机体结构对零部件分割的干扰，所构建的中心特征在区分密集零部件点时具有更强的特征表征力。
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公开(公告)号：CN116540227A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310480308.X
申请日：2023-04-28
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 在工业高温探测技术领域中，本发明提供一种高温环境下的雷达检测系统及方法，本系统的雷达套筒上腔体和雷达套筒下腔体通过法兰盘进行分隔，喇叭天线的上端天线为柱状设置，下端天线为喇叭状设置，上端天线和下端天线的连接部设置球形万向节，下端天线上套设天线防护衣，天线防护衣为耐高温的柔性材质；通过控制两个伺服电缸的伸缩杆的移动距离，可以对喇叭天线末端的移动轨迹进行精确控制，进行“料面+温度”的准实时同步测量。
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公开(公告)号：CN105070693A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510583955.9
申请日：2015-09-14
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺，属于微电子封装技术领域。连接材料由锡粉末和镍粉末均匀混合组成，锡粉含量原子百分比为36.7～57％，余量为镍粉；锡粉平均粒径5～30μm，镍粉平均粒径5～20μm；混合粉末与有机溶剂搅拌、混合成均匀糊状或膏状。本发明工艺是先将基板超生波振荡清洗，取出后冷风吹干；然后用丝网将连接材料印刷于基板焊接面上，将芯片与连接材料对齐、组装成芯片/连接材料/基板连接结构，固定后放入真空炉或气氛炉中；最后快速升温至300～340℃，并保温1h～5h，保温结束冷却、取出实现连接。本发明工艺可使芯片和基板实现低温、小压力封装，且封装后的接头热稳定性好，耐温能力强。
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