一种薄膜集成天线及其制作方法

    公开(公告)号:CN1326242A

    公开(公告)日:2001-12-12

    申请号:CN00109333.9

    申请日:2000-05-29

    Inventor: 邱宏 张翼 任玉荣

    Abstract: 本发明提供了一种薄膜集成天线及其采用了镀膜技术和半导体集成电路技术制作该薄膜集成天线的方法。薄膜集成天线由基板及在在基板上生成由金属薄膜和铁电体薄膜相互交替而构成的3-50层复合薄膜组成,制作方法由选择基板、在基板上镀金属薄膜、在基板上生成金属薄膜/铁电体薄膜双层膜及多层膜,成型工艺组成。本发明的优点在于金属薄膜集成天线可取代块状金属天线,减少了天线制作工艺过程中的材料耗损,提高了材料的使用效率。

    磁敏电阻倾斜角传感器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1300933A

    公开(公告)日:2001-06-27

    申请号:CN01102651.0

    申请日:2001-02-08

    Abstract: 本发明提供了一种自重摆式磁敏电阻倾斜角传感器,用轴承(16)(16’)将转轴(15)固定在摆锤固定架(17)上,转轴两端分别安装摆锤(14)和永磁体(21),采用磁敏电阻芯片(20)通过圆锥梢面(23)定位同心联接。摆锤固定架密封于充满阻尼油(18)带有小孔(27)的隔板(24)下侧与端盖(19)和外壳(28)之中,隔板(24)上侧部分填充阻尼油(25)并保留一定的空隙(26)。其优点在于:传感器定位同心度高,反应灵敏,抗振稳定性提高,温度特性好,小型化、成本低。

    一种薄膜集成天线及其制作方法

    公开(公告)号:CN1142615C

    公开(公告)日:2004-03-17

    申请号:CN00109333.9

    申请日:2000-05-29

    Inventor: 邱宏 张翼 任玉荣

    Abstract: 本发明提供了一种薄膜集成天线及其采用了镀膜技术和半导体集成电路技术制作该薄膜集成天线的方法。薄膜集成天线由基板(1,2)及在在基板上生成由金属薄膜(3)和铁电体薄膜(5)相互交替而构成的3-50层复合薄膜组成,制作方法由选择基板、在基板上镀金属薄膜、在基板上生成金属薄膜/铁电体薄膜双层膜及多层膜,成型工艺组成。本发明的优点在于金属薄膜集成天线可取代块状金属天线,减少了天线制作工艺过程中的材料耗损,提高了材料的使用效率。

    磁敏电阻倾斜角传感器
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1118682C

    公开(公告)日:2003-08-20

    申请号:CN01102651.0

    申请日:2001-02-08

    Abstract: 本发明提供了一种自重摆式磁敏电阻倾斜角传感器,用轴承(16)(16’)将转轴(15)固定在摆锤固定架(17)上,转轴两端分别安装摆锤(14)和永磁体(21),采用磁敏电阻芯片(20)通过圆锥梢面(23)定位同心联接。摆锤固定架密封于充满阻尼油(18)带有小孔(27)的隔板(24)下侧与端盖(19)和外壳(28)之中,隔板(24)上侧部分填充阻尼油(25)并保留一定的空隙(26)。其优点在于:传感器定位同心度高,反应灵敏,抗振稳定性提高,温度特性好,小型化、成本低。

    一种磁敏电阻金属薄膜
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1433093A

    公开(公告)日:2003-07-30

    申请号:CN02100349.1

    申请日:2002-01-11

    Abstract: 本发明提供了一种磁敏电阻金属薄膜。其特征在于:由基片(1)及在基片上生成的磁性金属合金薄膜(2)组成,其磁性金属合金薄膜(2)的厚度为10纳米至1000纳米,含有5-30at%原子百分比氧,具有垂直于基片表面的柱状结晶晶粒,结晶晶粒在平行于基片表面方向上的宽度为10-1000纳米。基片(1)可以是塑料、聚四合物高分子材料,也可以是玻璃、二氧化硅等非晶态材料,也可以是微晶玻璃,也可以是氧化镁、氧化铝、氧化锌、钛酸钡、钛酸铅、锆酸铅、钛酸锆酸铅、钛酸锆酸镧酸铅金属氧化物材料,还可以是硅、砷化镓等半导体材料;磁性金属合金薄膜(2)可以是镍铁合金、镍钴合金、铁钴合金或铁钴镍构成的三元合金。本发明的优点是磁敏电阻金属薄膜材料具有高于4%的各向异性磁电阻变化率,并且具有高的磁场灵敏度。

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