公开(公告)号：CN109636117A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811356230.6

申请日：2018-11-15

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 张之敬 ,  钱佳慧 ,  金鑫 ,  邵超 ,  史玲玲 ,  杨亚杰

IPC: G06Q10/06 ,  G06Q50/04

CPC classification number: G06Q10/06312

Abstract: 本发明公开了一种装配信息集成管理系统，属于装配信息管理技术领域，包括：装配信息管理模块、装配知识管理模块、装配系统管理模块、装配信息采集管理模块及装配工艺流程管理模块；装配信息采集管理模块用于采集自动化装配设备的运行数据及待装配零件、人员的身份数据；装配系统管理模块用于对自动化装配设备和相应工装的数据进行记录；装配信息管理模块用于储存自动化装配设备的运行数据、待装配零件和人员的身份数据；装配知识管理模块内预存有自动化装配设备对待装配零件进行装配过程中的知识；所述装配工艺流程管理模块用于对待装配零件进行装配工艺的工艺规划和运行仿真；本发明能够解决待装配零件基于高效率约束目标下的装配需求。

公开(公告)号：CN112800024A

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN202110019440.1

申请日：2021-01-07

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 张之敬 ,  宋丹 ,  朱东升 ,  史玲玲 ,  钱佳慧 ,  龚汗青

IPC: G06F16/21 ,  G06F16/28

Abstract: 本发明公开了一种基于本体的装配系统知识库及其构建方法，属于本体知识库应用领域，具体涉及一种基于本体的装配系统的知识库及其构建方法，该方法主要基于装配系统领域概念，构建装配系统本体，结合装配对象本体和装配特征本体，并以微小型引信自适应装配系统实例化，同时根据传统装配经验及特定装配经验，经产生式规则在本体中建立SWRL形式的装配工艺规则，推理得到新的装配知识。本发明通过对装配系统领域概念及装配相关知识的提取，在本体中表达和推理，得到与装配对象本体和装配特征本体相结合的具有知识查询推理与更新功能的装配系统本体，提高了装配系统知识在装配领域的共享性和重用性，为后续的知识决策和装配工艺生成提供了基础。

公开(公告)号：CN107598802B

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201710744126.3

申请日：2017-08-25

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 张之敬 ,  邵超 ,  叶鑫 ,  蔡绍鹏 ,  钱佳慧 ,  白迪

IPC: B25B11/02 ,  B21J15/42

Abstract: 本发明公开了一种用于精密装配的柔性保护夹具，属于精密制造技术领域，包括：转台连接板、托板、夹具转接板、夹具、中心弹簧、力传感器、弹簧调整套、力传感器连接杆及滑动调节组件；夹具转接板通过两个滑动调节组件与转台连接板同轴连接；夹具安装在夹具转接板上；两个托板的上端面与夹具转接板的下端面留有设定距离；力传感器下端安装在转台连接板上；力传感器的上端与力传感器连接杆的下端连接；中心弹簧套在力传感器连接杆的外部，弹簧调整套套装在力传感器连接杆的上端；中心弹簧的另一端抵触在力传感器的上端面；本发明使精密制造单元能够承接产生较大装配力或铆接力的加工工艺，不会对力传感器造成破坏。

公开(公告)号：CN107598802A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201710744126.3

申请日：2017-08-25

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 张之敬 ,  邵超 ,  叶鑫 ,  蔡绍鹏 ,  钱佳慧 ,  白迪

IPC: B25B11/02 ,  B21J15/42

Abstract: 本发明公开了一种用于精密装配的柔性保护夹具，属于精密制造技术领域，包括：转台连接板、托板、夹具转接板、夹具、中心弹簧、力传感器、弹簧调整套、力传感器连接杆及滑动调节组件；夹具转接板通过两个滑动调节组件与转台连接板同轴连接；夹具安装在夹具转接板上；两个托板的上端面与夹具转接板的下端面留有设定距离；力传感器下端安装在转台连接板上；力传感器的上端与力传感器连接杆的下端连接；中心弹簧套在力传感器连接杆的外部，弹簧调整套套装在力传感器连接杆的上端；中心弹簧的另一端抵触在力传感器的上端面；本发明使精密制造单元能够承接产生较大装配力或铆接力的加工工艺，不会对力传感器造成破坏。

公开(公告)号：CN115859125A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202211417192.7

申请日：2022-11-11

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 张之敬 ,  宋丹 ,  朱东升 ,  史玲玲 ,  钱佳慧

IPC: G06F18/22 ,  G06Q10/0637 ,  G06Q50/04 ,  G06F16/22

Abstract: 本发明公开了一种基于本体的微靶装配工艺决策方法，属于本体知识库应用领域，具体涉及一种结构化本体引导的基于混合属性匹配度规则的装配工艺决策方法，该方法主要基于结构化的装配系统本体和产品本体，将装配工艺决策转化为六个装配工步中装配工具的选择及装配参数的确定，通过将产品知识与装配系统知识进行匹配计算，完成装配工具匹配选择和装配工艺变量赋值，实现了装配工艺辅助决策，减少了装配工艺设计过程中对人工经验的依赖，提高了装配工艺决策的效率和智能化水平。