公开(公告)号：CN116613498A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202310713786.0

申请日：2023-06-16

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 于伟华 ,  李尧 ,  赵亮 ,  周雨萌 ,  秦雪妮 ,  高岩

IPC: H01P5/10 ,  H01P3/08 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明涉及一种紧凑型低损耗大带宽的片上集成式三导体巴伦结构，属于微波毫米波集成电路领域。目的在于针对亚太赫兹及其以上波段，采用亚四分之一波长三导体巴伦结构，实现大带宽范围内单端‑差分信号的低损耗转换，减少芯片使用面积，提升器件性能。本发明在集成电路工艺支持下，通过三导体巴伦结构实现单端‑差分信号转换；通过短路枝节实现亚四分之一波长的紧凑型结构，降低芯片有源面积；通过不对称式导体结构，优化输出端口幅相不平衡度，降低各输出端口功率损失；通过输出端口电容调整双谐振点，拓宽工作频带范围。本发明具备拓展性，可广泛应用于毫米波、太赫兹集成电路。

公开(公告)号：CN118471942A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410568579.5

申请日：2024-05-09

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 于伟华 ,  高岩 ,  李尧 ,  周雨萌 ,  秦雪妮 ,  赵亮

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/488 ,  H01L23/528

Abstract: 本发明涉及一种毫米波低损耗GSG结构，属于毫米波集成电路领域。目的在于解决当前百GHz以上工作频段GSG结构损耗过大的缺陷。本发明在集成电路工艺支持下，将传统GSG结构的接地PAD长度延伸，实现与信号PAD输出端等长，与信号PAD形成慢波结构，抑制能量泄露。本发明具备拓展性，可广泛应用于毫米波、太赫兹集成电路。