公开(公告)号：CN117254230A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202311314334.1

申请日：2023-10-11

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 钟雨帝 ,  徐立新 ,  杨佳捷

IPC: H01P3/00 ,  H01P3/06 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明公开的一种X波段射频前端三维集成的垂直互连结构，属于射频微波技术领域。本发明主要由上层基板、下层基板和BGA焊球构成。上层基板、下层基板均采用高频板板材，层间通过焊接若干个BGA焊球。BGA焊球作为层间过渡实现上层基板与下层基板间的信号垂直传输，并对上层基板、下层基板提供支撑的作用。上层基板设有层内过渡，通过层内过渡金属通孔导通上层基板上表面、下表面的共面波导，实现信号在上层基板上表面、下表面之间垂直传输。垂直互连结构通过层内过渡和层间过渡实现共面波导的信号垂直传输，通过共面波导的信号垂直短距离传输降低射频前端回波损耗和插入损耗，采用三维集成的垂直互连结构还能够提高X波段射频电路集成度。

公开(公告)号：CN118795418A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202410780685.X

申请日：2024-06-18

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 杨佳捷 ,  徐立新 ,  钟雨帝

IPC: G01S7/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明提供一体化近感探测微系统及其制备方法，属于探测器技术领域，FPGA生成的数字信号经过数模转换芯片DA变为模拟信号，同时控制开关阵列改变调理电路的R阵列从而控制调制波形；VCO输出的射频信号被耦合器Coupler一分为二，一路由输出端口经过功分器、天线向空间辐射，另一路经耦合端口及低噪声放大器LNA送到混频器Mixer作为本振信号；接收机采用超外差架构，接收信号与本振信号通过混频器Mixer混频，并由带通滤波器BPF滤波，再经过自动增益控制电路AGC，由模数转换芯片AD采样滤波后的差频模拟信号，送入FPGA中实现测距算法。本发明解决了探测器集成度低、可靠性差的问题。