公开(公告)号：CN116091293B

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202211109888.3

申请日：2022-09-13

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 唐林波 ,  李宗健 ,  邓宸伟 ,  王星 ,  韩蒙蒙 ,  金秋宇 ,  孙志亮 ,  管太红

IPC: G06T1/20 ,  G06F30/20 ,  G06T5/20 ,  G06T5/00 ,  G06F111/04

Abstract: 本发明涉及一种微小型智能弹载计算机架构，属于导弹的精确制导技术领域，涉及智能化、高性能、小体积、低功耗综合信息处理。本发明公开了一种弹载微小型智能计算机架构，具有体积小、重量轻、功耗低、性能高、智能化的特点。本架构采用异构多芯片设计，使用DSP、FPGA和NPU三类计算芯片，可以在较低功耗下支撑弹上复杂的信息处理需求。针对弹载环境约束，通过一体化封装技术来集成多个接口芯片以及多个处理芯片，以减小体积与重量。

公开(公告)号：CN116091293A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202211109888.3

申请日：2022-09-13

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 唐林波 ,  李宗健 ,  邓宸伟 ,  王星 ,  韩蒙蒙 ,  金秋宇 ,  孙志亮 ,  管太红

IPC: G06T1/20 ,  G06F30/20 ,  G06T5/20 ,  G06T5/00 ,  G06F111/04

Abstract: 本发明涉及一种微小型智能弹载计算机架构，属于导弹的精确制导技术领域，涉及智能化、高性能、小体积、低功耗综合信息处理。本发明公开了一种弹载微小型智能计算机架构，具有体积小、重量轻、功耗低、性能高、智能化的特点。本架构采用异构多芯片设计，使用DSP、FPGA和NPU三类计算芯片，可以在较低功耗下支撑弹上复杂的信息处理需求。针对弹载环境约束，通过一体化封装技术来集成多个接口芯片以及多个处理芯片，以减小体积与重量。