公开(公告)号：CN118321094A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202410432339.2

申请日：2024-04-11

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 夏焕雄 ,  刘检华 ,  敖晓辉 ,  张靖言 ,  刘少丽 ,  李康 ,  巩浩

IPC: B05C5/02 ,  B05C11/10 ,  B05C11/00 ,  D01D5/00

Abstract: 本发明提供了一种涂胶装置、涂胶控制方法、装置、设备、介质及程序产品，涉及精密涂胶技术领域。所述涂胶装置包括：精密点胶头；高压电源，所述高压电源的正极与所述精密点胶头连接，用于向所述精密点胶头和待涂胶表面之间施加高强度的电场，使得所述精密点胶头处被推出的胶液液滴以细丝状被拉出；料筒，所述料筒的内部腔体用于盛装胶液，所述料筒的出胶口与所述精密点胶头连接；温控组件，安装于所述料筒的外侧，用于控制所述料筒的内部腔体所盛装的胶液的温度；推进组件，与所述料筒配合连接，用于压缩所述料筒的内部腔体的空间，所述胶液从所述料筒的出胶口推出至所述精密点胶头后被电场力牵引拉出细丝。本发明的方案，能够达到微米级乃至亚微米级的涂胶精度。