-
公开(公告)号：CN214894866U
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202120486746.3
申请日：2021-03-08
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本实用新型公开了一种测量半导体二维材料瞬时散热性能的装置，包括风道腔，风道腔包括进气口和出风口，风道腔上还开设有透视窗，透视窗用于透过拉曼激光；还包括加热装置，加热装置固定于风道腔内，且加热装置的加热面与透视窗相对，加热装置用于加热放置于其上的测试样品。本实用新型可以实现在使用现有拉曼光谱测试仪的条件下，完成对不同二维材料与半导体三维结构的瞬时散热效率的测量，并且体积较小，重量较轻，组装和拆卸简易，方便搬运，各部件利用率高。
Search Results
1
records
(took 0.017 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
