ESD保护电路及芯片
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117878854A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202311617293.3

    申请日:2023-11-29

    Abstract: 本发明涉及集成电路及芯片领域,提供一种ESD保护电路及芯片。ESD保护电路包括控制信号输入单元、RC延时单元以及泄放单元,泄放单元包括至少两种ESD泄放路径,控制信号输入单元用于根据输入的芯片通电状态信号控制泄放单元开启对应的ESD泄放路径进行ESD泄放,RC延时单元用于产生使泄放单元开启ESD泄放的RC时间常数。本发明针对断电和上电后两种状态设计不同的ESD保护,可以根据不同的应用场景切换不同ESD泄放方式,消除ESD上电过程中因毛刺导致的误触发事件的发生,解决上电过程中因Active Clamp钳位电压抬高导致的NMOS泄放管源漏跨压过大、功耗过大的问题。

    器件衬底退化监测电路及芯片
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119644107A

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202411656915.8

    申请日:2024-11-19

    Abstract: 本发明涉及集成电路及芯片技术领域,提供一种器件衬底退化监测电路及芯片。所述衬底退化监测电路包括多个并联连接的监测支路,每个监测支路包括高压MOS器件、比较器及选择器,选择器包括第一选择器、第二选择器及第三选择器;高压MOS器件的漏极通过第一选择器连接应力电压,并连接到比较器的第一输入端;高压MOS器件的栅极通过第二选择器连接测试电压,该测试电压为高压MOS器件的栅漏端施加负偏压;高压MOS器件的源极通过第三选择器连接反向的测试电压;每个监测支路的比较器的第二输入端输入基准电压,不同监测支路的比较器的第二输入端输入的基准电压不同。本发明能够支持高压器件及电路的退化监测及预警。

    芯片的三维建模方法、装置、电子设备及存储介质

    公开(公告)号:CN117556777A

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202410048392.2

    申请日:2024-01-12

    Abstract: 本申请公开了一种芯片的三维建模方法、装置、电子设备及存储介质,属于半导体技术领域。该方法包括:获取芯片的平面版图,并获取芯片流片的层级信息和光罩信息;基于层级信息和光罩信息,确定平面版图中芯片各层对应的层级几何参数;基于层级信息和光罩信息,进行逻辑运算,得到芯片的轻掺杂漏结构的层级几何参数;基于平面版图、芯片各层对应的层级几何参数以及轻掺杂漏结构的层级几何参数,进行三维建模,得到芯片的三维结构模型,三维结构模型包括轻掺杂漏结构对应的模块。该方法可以构建出包括LDD区域的三维结构模型,完整、准确地展示芯片的几何结构,保证模型中器件电学性能及可靠性的准确性,有助于提升芯片仿真精度。

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