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公开(公告)号：CN112100013B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202011290441.1
申请日：2020-11-18
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06F11/22
Abstract: 本发明实施方式涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种安全芯片SPI接口测试方法、装置及系统。所述方法包括：所述安全芯片的SPI接口与测试设备的对应接口相连，接收输入的第一测试指令，所述第一测试指令包括打开函数、收发函数或关闭函数；通过API函数库解析所述第一测试指令，生成所述测试设备能够执行的且与所述第一测试指令功能对应的第二测试指令；获取所述测试设备响应于所述第二测试指令，对所述SPI接口进行操作并返回的操作结果；基于所述操作结果确定所述安全芯片的SPI接口是否正常。同时还提供了对应的装置和系统。本发明提供的实施方式，能够提升安全芯片SPI接口的测试效率。
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公开(公告)号：CN115792549A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211328896.7
申请日：2022-10-27
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及芯片领域，公开了一种热阻的测试系统与测试方法，所述测试系统包括：可控恒温箱，用于提供多个功耗模式下的安全芯片工作的环境温度；温度采集模块，用于调控所述可控恒温箱提供的环境温度，并采集所述多个功耗模式下的所述安全芯片的温度告警模块发出告警时的多个最低环境温度；示波器，用于采集所述多个最低环境温度下的所述安全芯片的多个实际功耗；以及热阻确定模块，用于根据所述多个最低环境温度和所述多个实际功耗，确定所述安全芯片的平均热阻。本发明可利用多个功耗模式下的安全芯片内部的温度告警模块告警时的环境温度值及相应的芯片实际功耗，简单且有效地确定安全芯片的平均热阻，并且，该测试系统的成本较低。
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公开(公告)号：CN115941184A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202310187223.2
申请日：2023-03-02
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本公开实施例公开了一种加密模块故障处理方法、装置、电子设备、系统及芯片，所述方法包括：响应于对加密模块上的多个安全模块的整体数据校验请求，分别从多个安全模块获取各自的校验数据；校验数据基于安全模块上的本地存储数据计算得到；比较从多个安全模块获取的校验数据；在校验数据不一致的安全模块数量不超过预设阈值时，从校验数据一致的安全模块中选择其中一个作为主安全模块；向主安全模块发送同步密钥配置指令，以使主安全模块与校验数据不一致的其他安全模块进行密钥同步；在主安全模块与其他安全模块完成密钥同步后，向主安全模块发送数据同步指令，以使主安全模块基于同步后的密钥与其他安全模块进行数据同步。
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公开(公告)号：CN112100015A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202011301399.9
申请日：2020-11-19
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
Abstract: 本发明提供一种芯片测试装置和一种芯片测试方法，属于芯片测试领域。所述测试装置包括：测试设备库；底层函数库，封装有与所述测试设备库对应的接口函数库和数据处理函数库；关键字库，封装有用于调用的关键字；业务应用层，用于存储、执行和编写测试功能模块，所述业务应用层通过所述测试功能模块调用所述关键字库所形成的测试逻辑，组合和调用所述接口函数库和所述数据处理函数库中的算法驱动所述测试设备库对应的设备产生相应的测试信号，实现对所述芯片的测试。本发明通过测试装置完成对芯片的自动化测试，加快了芯片的测试开发进度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112130061B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202011347884.X
申请日：2020-11-26
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
Abstract: 本发明提供一种芯片同步测试装置及芯片同步测试方法，属于芯片测试领域。所述芯片同步测试装置包括：通讯测试电路，包括多个通讯线路端口，用于多个芯片的同步测试；高密连接器电路，用于所述通讯测试电路与待测芯片设备的连接；USB选择电路，用于根据待测芯片的通讯接口类型接通对应的芯片测试接口；所述USB选择电路包括一个用于区分不同通讯接口类型芯片测试通路的1:3协议芯片。本发明通过设置多种接口类型芯片测试电路，实现芯片测试类型多样性，每种类型的通讯测试线路均包括多个端口扩展芯片，将测试通路扩展为多个，实现多个芯片的同步测试。解决了现有技术无法同步测试多个芯片的问题。
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公开(公告)号：CN112130061A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202011347884.X
申请日：2020-11-26
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提供一种芯片同步测试装置及芯片同步测试方法，属于芯片测试领域。所述芯片同步测试装置包括：通讯测试电路，包括多个通讯线路端口，用于多个芯片的同步测试；高密连接器电路，用于所述通讯测试电路与待测芯片设备的连接；USB选择电路，用于根据待测芯片的通讯接口类型接通对应的芯片测试接口；所述USB选择电路包括一个用于区分不同通讯接口类型芯片测试通路的1:3协议芯片。本发明通过设置多种接口类型芯片测试电路，实现芯片测试类型多样性，每种类型的通讯测试线路均包括多个端口扩展芯片，将测试通路扩展为多个，实现多个芯片的同步测试。解决了现有技术无法同步测试多个芯片的问题。
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公开(公告)号：CN112100013A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202011290441.1
申请日：2020-11-18
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06F11/22
Abstract: 本发明实施方式涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种安全芯片SPI接口测试方法、装置及系统。所述方法包括：所述安全芯片的SPI接口与测试设备的对应接口相连，接收输入的第一测试指令，所述第一测试指令包括打开函数、收发函数或关闭函数；通过API函数库解析所述第一测试指令，生成所述测试设备能够执行的且与所述第一测试指令功能对应的第二测试指令；获取所述测试设备响应于所述第二测试指令，对所述SPI接口进行操作并返回的操作结果；基于所述操作结果确定所述安全芯片的SPI接口是否正常。同时还提供了对应的装置和系统。本发明提供的实施方式，能够提升安全芯片SPI接口的测试效率。
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公开(公告)号：CN210693964U
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201922029005.8
申请日：2019-11-20
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网福建省电力有限公司电力科学研究院
Abstract: 本实用新型涉及通信技术领域，公开一种中间连接装置及维护设备。所述中间连接装置包括：多个通信单元接口，用于分别与多种类型的通信单元相连接；维护装置接口，用于连接对所述通信单元进行维护的维护装置，以通过与所述多种类型的通信单元中的至少一者相连接的至少一个通信单元接口将所述多种类型的通信单元中的至少一者的相关数据传输至所述维护装置；以及电压转换电路，其连接所述多个通信单元接口与所述维护装置接口，用于将所述维护装置提供的电压转换为所述多个通信单元接口预设的电压，以对所述多种类型的通信单元中的至少一者进行供电。本实用新型可兼容多种类型的通信单元，不仅可维护多种类型的通信单元，还具有可便携性。
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