公开(公告)号：CN117524893A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202311415841.4

申请日：2023-10-27

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 张代刚 ,  谢晓辰 ,  林鹏荣 ,  姜学明 ,  井立鹏 ,  贾思晨

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供了一种高铅凸点芯片与金丝球混合倒装互连方法，包括：倒装焊盘共面性测试；基板等离子清洗；依据共面性测试结果在基板倒装焊盘上键合至少一层金丝球；基板等离子清洗；对芯片上与金丝球相对应位置的高铅凸点进行冲压，使高铅凸点表面形成凹坑；将芯片翻转至高铅凸点朝下蘸取助焊剂；芯片和基板经识别对准，使高铅凸点表面凹坑与基板倒装焊盘上金丝球尾丝一一对应，芯片下移指定距离，释放芯片完成贴装；将贴装后器件进行回流焊接，完成芯片倒装互连。本发明解决了基板倒装焊盘共面性不足、高温焊接条件下基板翘曲导致高铅凸点与倒装焊盘无法接触形成焊接的问题，以及高铅凸点润湿性差，凸点与焊盘容易虚焊的问题，提升倒装焊接良率。