公开(公告)号：CN117524893A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202311415841.4

申请日：2023-10-27

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 张代刚 ,  谢晓辰 ,  林鹏荣 ,  姜学明 ,  井立鹏 ,  贾思晨

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供了一种高铅凸点芯片与金丝球混合倒装互连方法，包括：倒装焊盘共面性测试；基板等离子清洗；依据共面性测试结果在基板倒装焊盘上键合至少一层金丝球；基板等离子清洗；对芯片上与金丝球相对应位置的高铅凸点进行冲压，使高铅凸点表面形成凹坑；将芯片翻转至高铅凸点朝下蘸取助焊剂；芯片和基板经识别对准，使高铅凸点表面凹坑与基板倒装焊盘上金丝球尾丝一一对应，芯片下移指定距离，释放芯片完成贴装；将贴装后器件进行回流焊接，完成芯片倒装互连。本发明解决了基板倒装焊盘共面性不足、高温焊接条件下基板翘曲导致高铅凸点与倒装焊盘无法接触形成焊接的问题，以及高铅凸点润湿性差，凸点与焊盘容易虚焊的问题，提升倒装焊接良率。

公开(公告)号：CN114141639A

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202111228221.0

申请日：2021-10-21

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 张代刚 ,  谢晓辰 ,  姜学明 ,  文惠东

IPC: H01L21/603

Abstract: 本发明一种沙漏形倒装焊点成形工艺，包括：将带焊点芯片倒装至基板上，使芯片上焊点与基板上焊盘一一对应，加热芯片和基板使焊点熔化，在芯片背面施加指定压力持续指定时间促使焊点与焊盘充分接触并铺展润湿，此时焊点为腰鼓形，焊点与焊盘发生焊接反应后，采用真空吸附方式吸附芯片上移指定距离使焊点被拉伸为沙漏形，保持该距离以指定冷却速度使焊点冷却至凝固点以下成形。该成形方法在焊点受热熔化后能动态调节焊点高度，通过预设移动距离、拉伸速度等参数可实现不同尺寸的沙漏形焊点控制。沙漏形焊点能降低小尺寸、窄节距凸点芯片倒装焊接时发生焊点桥连的风险，改善焊点内部应力分布，缓解焊点焊接界面应力集中的情况，提升倒装焊点寿命。