公开(公告)号：CN103116617B

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201310032445.3

申请日：2013-01-29

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 张小孟 ,  李鑫 ,  刘利新 ,  练滨浩 ,  姚全斌

IPC: G06F17/30

Abstract: 一种集成电路测试数据的处理方法，根据指定的测试项目、变化量极限及极限单位对任意两份文件进行相应测试项目变化量计算、判别。根据记录的各项参数值，在指定的两份文件里自动进行搜索，生成所有器件相应测试项目变化量总汇报表，并根据极限值进行判断；若有未通过项目，自动生成未通过项目汇报表。本发明极大地缩短了工作时间，提高了变化量计算的准确性，提升了工作效率，并解决了本领域没有相应数据分析工具的问题。

公开(公告)号：CN103116617A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201310032445.3

申请日：2013-01-29

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 张小孟 ,  李鑫 ,  刘利新 ,  练滨浩 ,  姚全斌

IPC: G06F17/30

Abstract: 一种集成电路测试数据的处理方法，根据指定的测试项目、变化量极限及极限单位对任意两份文件进行相应测试项目变化量计算、判别。根据记录的各项参数值，在指定的两份文件里自动进行搜索，生成所有器件相应测试项目变化量总汇报表，并根据极限值进行判断；若有未通过项目，自动生成未通过项目汇报表。本发明极大地缩短了工作时间，提高了变化量计算的准确性，提升了工作效率，并解决了本领域没有相应数据分析工具的问题。

公开(公告)号：CN213398805U

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN201921868605.7

申请日：2019-10-31

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 李明远 ,  李鑫 ,  王传刚 ,  吕学明 ,  马明朗 ,  孙龙飞 ,  刘利新 ,  张小孟

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/067

Abstract: 一种用于BGA封装芯片插座的U型弹簧信号针，主要包括信号针针尖(1)、管壳本体(2)、针尾(3)，通过对信号针针尖(1)进行优化改进，将信号针针尖(1)改进为倒角凹槽型结构，解决了传统弹簧信号针会在BGA焊球表面留下划痕和扎点，造成焊球外观缺陷；且焊球上的锡残留在POGO PIN针尖上，针尖挂锡会引起BGA芯片性能测试良率降低的问题，结构稳定，测试效果更好。

公开(公告)号：CN216525901U

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202122081758.0

申请日：2021-08-31

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 李明远 ,  闫静 ,  姜扬 ,  刘利新 ,  常国义 ,  闫兰丰 ,  黄玉凤 ,  吕学明

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/28

Abstract: 本实用新型提供一种针对CLGA封装芯片的测试夹具，将夹具中传统的单一尺寸导向框改进为包括最大外形导向框和可拆装导向块的导向框组件，最大外形导向框中设有大于等于待测芯片最大外形尺寸上限的内腔，可拆装导向块安装于最大外形导向框，调整内腔的尺寸与待测芯片最大外形尺寸相匹配，实现待测芯片在所述内腔中的定位，进而利用导向框组件，测试座，探针和手测盖之间的配合，实现对待测芯片的测试。本实用新型解决了陶瓷平面网格阵列封装器件公差较大、器件在测试夹具内定位不精准的问题，可以快速组装不同定位腔尺寸的导向框，不需要通过新制或者返修原有导向框的方法来兼容陶瓷封装器件的最大外形公差，节约了重新制作导向框的成本。

公开(公告)号：CN218287764U

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202221926378.0

申请日：2022-07-25

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司(CN) ,  北京微电子技术研究所(CN)

Inventor： 李明远 ,  刘利新 ,  常国义 ,  张磊 ,  尹翠 ,  陈梦楠 ,  李少聪 ,  李铭

IPC: B62B3/00 ,  B62B5/04 ,  H05F3/00

Abstract: 一种配有加强固定支架的测试板存放推车，用于测试板搬运、存放。测试板存放推车包括：车身主体(1)、PCB导槽(2)、脚轮(3)、防静电垫(4)、加强固定支架；车身主体(1)包括方管(101)、冷板(102)、层板(103)，整体形状为长方体；方管(101)组成长方体的框架，层板(103)水平安装将长方体分为上中下三层，每一层处设置方管(101)支撑层板(103)，冷板(102)安装在长方体的三个侧面；PCB导槽(2)安装在中层和下层的侧面，加强固定支架卡入PCB导槽(2)中；防静电垫(4)位于上层的表面；脚轮(3)安装在长方体底部。本实用新型具有易放、灵活、节省空间的特点，同时避免测试板之间板上元器件的碰撞，延长测试板的使用寿命。

公开(公告)号：CN214669164U

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202023009775.5

申请日：2020-12-14

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 李明远 ,  李鑫 ,  姜扬 ,  马明朗 ,  吕学明 ,  刘利新 ,  张小孟

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/28

Abstract: 一种针对CCGA封装芯片测试夹具，包括外围三圈焊柱根部的环状让位、内部焊柱根部的沉孔状让位，通过以上两种形式的让位，解决了测试夹具对CCGA封装芯片焊柱根部的损伤问题，避免测试座上表面对焊柱根部溢锡处的机械损伤，影响外观，并且不会破坏改善前夹具中探针与芯片、电路板之间的稳定接触。