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实用新型
一种用于BGA封装芯片插座的U型弹簧信号针有权

公开(公告)号：CN213398805U

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN201921868605.7

申请日：2019-10-31

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所

Inventor： 李明远 , 李鑫 , 王传刚 , 吕学明 , 马明朗 , 孙龙飞 , 刘利新 , 张小孟

IPC: G01R31/28 , G01R1/067

Abstract: 一种用于BGA封装芯片插座的U型弹簧信号针，主要包括信号针针尖(1)、管壳本体(2)、针尾(3)，通过对信号针针尖(1)进行优化改进，将信号针针尖(1)改进为倒角凹槽型结构，解决了传统弹簧信号针会在BGA焊球表面留下划痕和扎点，造成焊球外观缺陷；且焊球上的锡残留在POGO PIN针尖上，针尖挂锡会引起BGA芯片性能测试良率降低的问题，结构稳定，测试效果更好。

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