公开(公告)号：CN216525901U

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202122081758.0

申请日：2021-08-31

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 李明远 ,  闫静 ,  姜扬 ,  刘利新 ,  常国义 ,  闫兰丰 ,  黄玉凤 ,  吕学明

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/28

Abstract: 本实用新型提供一种针对CLGA封装芯片的测试夹具，将夹具中传统的单一尺寸导向框改进为包括最大外形导向框和可拆装导向块的导向框组件，最大外形导向框中设有大于等于待测芯片最大外形尺寸上限的内腔，可拆装导向块安装于最大外形导向框，调整内腔的尺寸与待测芯片最大外形尺寸相匹配，实现待测芯片在所述内腔中的定位，进而利用导向框组件，测试座，探针和手测盖之间的配合，实现对待测芯片的测试。本实用新型解决了陶瓷平面网格阵列封装器件公差较大、器件在测试夹具内定位不精准的问题，可以快速组装不同定位腔尺寸的导向框，不需要通过新制或者返修原有导向框的方法来兼容陶瓷封装器件的最大外形公差，节约了重新制作导向框的成本。

公开(公告)号：CN222197929U

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202420250677.X

申请日：2024-02-01

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 李明远 ,  张蔚云 ,  黄玉凤 ,  李少聪 ,  姚凯宣 ,  张磊

IPC: B07C5/34 ,  B07C5/36

Abstract: 本实用新型公开一种可兼容测试多款LGA封装芯片测试辅助装置，包括测试臂压头组件、旋转台组件、测试插座对接板组件；通过外部分选机将被测芯片传送至所述旋转台组件中，旋转台组件及芯片整体移动到测试臂压头组件下方，测试臂压头组件与外部真空发生器配合将被测芯片吸取后放置到测试插座对接板组件中，进行通电测试。测试完成后分选机将芯片取回并运载至出料处，实现人工手测转向自动化测试。为满足不同外形尺寸、不同引脚数量的LGA封装芯片的自动化测试，通过更换运料小车上的可拆装导向限位框或导向柱、调整对接板限位高度及背面的垫脚等优化设计，实现多款芯片测试的兼容性，降低辅助装置的制造成本，并提高产品的测试效率。