一种混合集成电路检测系统及方法

    公开(公告)号:CN112285523B

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN201910669294.X

    申请日:2019-07-24

    Abstract: 本发明提出一种混合集成电路检测系统及方法,包括资源盒和检测夹具,所述的检测夹具包括PCB板、承载板、信号输入接口、检测探针结构和推动结构,资源盒与检测夹具之间通过信号输入接口进行电信号传递,PCB板和承载板平行固定,两者之间存在一定空隙,检测探针结构和推动结构安装在承载板上。本发明采用了特殊的检测夹具,金属弹簧探针与器件管脚柔性接触,在保证与器件管脚的有效接触的同时,避免了对管脚的伤害。

    一种基于ATE的双极性ADC静态参数INL快速测试方法

    公开(公告)号:CN115882857A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202111138823.7

    申请日:2021-09-27

    Abstract: 本发明公开了一种基于ATE的双极性ADC静态参数INL快速测试方法,属于电子元器件检测技术领域,解决了现有双极性ADC静态参数测试方法存在的硬件结构复杂或软件编程难度大的问题。该方法包括:将待测双极性ADC连接至ATE,并对双极性ADC中的数字输出管脚进行输出高、低电平测试;若输出高、低电平测试通过,则ATE对待测双极性ADC进行测试条件配置;测试条件包括正、负极性测试pattern;正、负极性测试pattern中的测试位数为n‑1,n为双极性ADC的位数;ATE分别基于正、负极性测试pattern对待测双极性ADC进行正、负极性输出采样;正、负极性输出采样均不包括最高位的数字输出管脚;基于正、负极性输出采样结果及测试位数,获取并判断待测双极性ADC静态参数INL是否测试通过。

    一种混合集成电路老炼试验工装及方法

    公开(公告)号:CN112285524B

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN201910669311.X

    申请日:2019-07-24

    Abstract: 本发明提出一种混合集成电路老炼试验工装及方法,包括老炼板、承载板、器件固定结构和测试结构,老炼板和承载板平行固定,两者之间存在一定空隙,器件固定结构和测试结构安装在承载板上,测试结构对称分布在器件固定结构两侧,器件固定结构固定待测器件。本发明采用了特殊的测试结构,金属弹簧探针与器件管脚柔性接触,在保证与器件管脚的有效接触的同时,避免了对管脚的伤害。

    同轴探针连接器
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114389082B

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202011115658.9

    申请日:2020-10-19

    Abstract: 本发明公开一种同轴探针连接器,与同轴探针连接器连接器进行屏蔽连接的结构体外部使用金属外壳封装,并具有金属插针,同轴探针连接器包括同轴连接器(1)、内层导体、绝缘子(3)以及外层导体,内层导体与金属插针电接触,绝缘子(3)为内层导体与金属插针提供绝缘功能,外层导体与同轴连接器(1)裸露的金属外导体固定连接,形成同轴接口。本发明可为金属封装的电子元器件的圆柱体金属插针式引出端提供屏蔽。

    同轴探针连接器
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114389082A

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202011115658.9

    申请日:2020-10-19

    Abstract: 本发明公开一种同轴探针连接器,与同轴探针连接器连接器进行屏蔽连接的结构体外部使用金属外壳封装,并具有金属插针,同轴探针连接器包括同轴连接器(1)、内层导体、绝缘子(3)以及外层导体,内层导体与金属插针电接触,绝缘子(3)为内层导体与金属插针提供绝缘功能,外层导体与同轴连接器(1)裸露的金属外导体固定连接,形成同轴接口。本发明可为金属封装的电子元器件的圆柱体金属插针式引出端提供屏蔽。

    一种混合集成电路老炼试验工装及方法

    公开(公告)号:CN112285524A

    公开(公告)日:2021-01-29

    申请号:CN201910669311.X

    申请日:2019-07-24

    Abstract: 本发明提出一种混合集成电路老炼试验工装及方法,包括老炼板、承载板、器件固定结构和测试结构,老炼板和承载板平行固定,两者之间存在一定空隙,器件固定结构和测试结构安装在承载板上,测试结构对称分布在器件固定结构两侧,器件固定结构固定待测器件。本发明采用了特殊的测试结构,金属弹簧探针与器件管脚柔性接触,在保证与器件管脚的有效接触的同时,避免了对管脚的伤害。

    一种PWM功率放大器动态老炼系统
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118244073A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202211665000.4

    申请日:2022-12-22

    Abstract: 本发明涉及一种PWM功率放大器动态老炼系统,属于电子元器件检测技术领域,解决了现有技术中无法对定频高压大功率方波信号进行实时的动态监测的问题。该系统包括上位机、驱动板、老炼板和高温箱;上位机用于控制外接电源对驱动板和老炼板上电,并向驱动板发送老炼参数;还用于接收驱动板发送的老炼信息并存储;驱动板用于根据老炼参数控制PWM功率放大器的动态老炼过程,采集并处理老炼过程中老炼板的老炼信息,并将老炼信息上传至上位机;老炼板用于放置多个被老炼的PWM功率放大器及其外围电路;老炼板置于高温箱中,高温箱用于提供老炼所需的环境温度应力。实现了多只PWM功率放大器的同时动态老炼实时监测进行寿命实验。

    一种双极性DAC中静态参数DNL的快速测试方法

    公开(公告)号:CN115882856A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202111138813.3

    申请日:2021-09-27

    Abstract: 本发明涉及一种双极性DAC中静态参数DNL的快速测试方法,属于电子元器件检测技术领域,解决了现有双极性DAC静态参数DNL测试方法存在的硬件结构复杂或软件编程难度大的问题。该方法包括:将待测双极性DAC连接至ATE;ATE对待测双极性DAC的模拟输出管脚进行输出电压范围测试,若输出电压范围测试通过,则ATE分别基于正、负极性测试pattern对待测双极性DAC进行正、负极性模拟输出采样;正、负极性测试pattern中的测试位数为n‑1,n为双极性DAC的位数;分别获取正、负极性模拟输出采样结果对应的正、负极性DNL,若正、负极性DNL中的较大值在待测双极性DAC的静态参数DNL判据范围内,则待测双极性DAC静态参数DNL测试通过,否则,测试不通过。

    一种基于双极性DAC的静态参数INL测试方法

    公开(公告)号:CN115882855A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202111137047.9

    申请日:2021-09-27

    Abstract: 本发明涉及一种基于双极性DAC的静态参数INL测试方法,属于电子元器件检测技术领域,解决了现有双极性DAC静态参数INL测试方法存在的硬件结构复杂或软件编程难度大的问题。该方法包括:将待测双极性DAC连接至ATE;DAC的最高位数字输入管脚不经反相器连接至ATE;对DAC分别进行正、负极性的INL测试,包括:ATE向双极性DAC的非最高位数字输入管脚发送数字输入阶梯波,并控制最高位数字输入管脚在正极性测试过程中保持低输入电平、在负极性测试过程中保持高输入电平,同时,在当前极性的INL测试过程中,对DAC的模拟输出管脚输出的电压进行同步采集;根据正、负极性的INL测试的同步采集结果获取INL实测值;若INL实测值在INL判据范围内,则测试通过,否则,测试不通过。

    一种基于ATE的双极性ADC静态参数DNL快速测试方法

    公开(公告)号:CN115865086A

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202111137050.0

    申请日:2021-09-27

    Abstract: 本发明公开了一种基于ATE的双极性ADC静态参数DNL快速测试方法,属于电子元器件检测技术领域,解决了现有双极性ADC静态参数测试方法存在的硬件结构复杂或软件编程难度大的问题。该方法包括:将待测双极性ADC连接至ATE,ATE对待测双极性ADC进行测试条件配置;测试条件包括正、负极性测试pattern;正、负极性测试pattern中的测试位数为n‑1,n为双极性ADC的位数;ATE分别基于正、负极性测试pattern对待测双极性ADC进行正、负极性输出采样;正、负极性输出采样均不包括最高位的数字输出管脚;基于正、负极性输出采样结果及测试位数,获取待测双极性ADC静态参数DNL,并判断所述待测双极性ADC静态参数DNL是否测试通过。

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