公开(公告)号：CN114964307A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210424533.7

申请日：2022-04-21

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 刘轶凡 ,  陆振林 ,  陈雷 ,  于子健 ,  赵轩 ,  张帆 ,  薛钰

IPC: G01C25/00

Abstract: 本发明公开了一种基于牛顿迭代和椭球拟合的传感器校准方法和系统，该方法包括：根据传感器测量误差，建立传感器误差模型；构造得到惯性传感器代价函数模型；并，基于牛顿迭代法，对惯性传感器代价函数模型进行求解，得到惯性传感器最优校准参数；构造得到磁力传感器测量数据椭球误差模型；并，基于椭球拟合法，对磁力传感器测量数据椭球误差模型进行求解，得到磁力传感器最优校准参数；根据求解得到的惯性传感器最优校准参数和磁力传感器最优校准参数分别对惯性传感器和磁力传感器进行校准。本发明可同步校准加速度计、陀螺仪、磁力计三种传感器，降低了校准成本，简化了校准流程，并具有良好的校准精度。

公开(公告)号：CN119597080A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202411668318.7

申请日：2024-11-21

Applicant: 北京微电子技术研究所 ,  北京时代民芯科技有限公司

Inventor： 陆振林 ,  于子健 ,  任永正 ,  邵春收 ,  范少波 ,  胡浩然 ,  张晨 ,  张素军

IPC: G05F1/56 ,  H02M1/00

Abstract: 本发明属于电路应用领域，具体涉及了一种针对陶瓷封装FPGA的封装阻抗压降的二级电压反馈系统，旨在解决现有的方法存在着无法补偿陶瓷封装芯片因封装产生的压降的问题。本发明包括：开关电源的反馈环路的采样点连接至FPGA芯片背面电源引脚；DAC的第一端连接至FPGA芯片，用于与FPGA芯片进行通信；DAC的第二端连接至开关电源的反馈环路的FB引脚，用于输出电流或吸入电流，从而调节开关电源输出电压，用于补偿陶瓷封装FPGA因封装阻抗产生的压降。本发明实现了对陶瓷封装FPGA的因封装阻抗产生的压降的电压补偿，确保FPGA内部电压稳定。

公开(公告)号：CN119173004A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202411442512.3

申请日：2024-10-16

Applicant: 北京微电子技术研究所 ,  北京时代民芯科技有限公司

Inventor： 陆振林 ,  袁帅帅 ,  雷红萍 ,  杨若凌 ,  荣金叶 ,  任永正 ,  范少波 ,  于子健 ,  张思雨 ,  蔡怀建

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明属于热控管理的技术领域，具体涉及了一种雷达电子系统的多工况复合热控装置，旨在解决拆除更换辅助散热时间较长的问题。本发明包括A/D采样阵列、传热组件、储能组件以及热交换组件；传热组件安装在A/D采样阵列上，传热组件包括上盖、下盖、上吸液芯、下吸液芯；上盖与下盖之间通过支撑柱撑开空隙，并且上盖与下盖边缘处连接，在上盖与下盖之间形成空腔；在空腔中填充有液态工质；储能组件包括将A/D采样阵列夹持住的套筒，套筒内部中空，内部填充有填充有相变芯体；热交换组件包括空腔流道、进口管、出口管。本发明能够避免装置的反复拆装，降低了总装调试的成本，实现了装置的轻量化设计，提高了系统的散热能力及可靠性。