公开(公告)号：CN106913322A

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201510997930.3

申请日：2015-12-25

Applicant: 北京大学深圳研究生院

Inventor： 张轩玮 ,  王新安 ,  李宁 ,  吴希凯 ,  林科

IPC: A61B5/021 ,  A61B5/1455 ,  A61B5/0402

CPC classification number: A61B5/02108 ,  A61B5/0059 ,  A61B5/02141 ,  A61B5/0402 ,  A61B5/14551 ,  A61B5/7203 ,  A61B5/725 ,  A61B2560/06

Abstract: 本申请公开了一种连续无创血压测量系统，包括信号传输模块、信号采集控制模块和分析处理模块；所述信号传输模块，用于传输多种生物信号；所述信号采集控制模块，用于在所述生物信号中连续选择并采集用于测量血压值的模拟数据；所述分析处理模块，用于基于所述数据分析计算得出结果。本申请可选择多种生物信号，如心电信号、脉搏信号，进行连续测量并计算出血压值，降低了身体状况、环境条件、生理韵律等诸因素对于血压测量的影响。

公开(公告)号：CN106923807A

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201511031349.2

申请日：2015-12-31

Applicant: 北京大学深圳研究生院

Inventor： 张轩玮 ,  王新安 ,  李宁 ,  吴希凯 ,  林科

IPC: A61B5/021

CPC classification number: A61B5/02116 ,  A61B5/02007 ,  A61B5/7225

Abstract: 本申请公开了一种基于温度对血压测量值进行校正的方法，包括：通过公式推导确定血压和脉搏波信号本身的第一特征量之间的公式关系；根据公式计算出理论血压值；在不同温度下测量实际血压值；通过比较所述实际血压值和所述理论血压值确定基于温度的血压补偿量，所述补偿量含有所述血压和脉搏波信号本身的第二特征量；使用所述血压补偿量对测量的血压值进行校正。本申请还公开了一种基于温度对血压测量值进行校正的系统。本申请通过利用脉搏波信号本身特征随温度变化的规律来表征温度变化情况，并利用该规律对温度变化对血压测量造成的误差进行补偿，对血压测量值可以实现基于温度补偿的自动校正。

公开(公告)号：CN103107104A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201110357654.6

申请日：2011-11-11

Applicant: 北京大学深圳研究生院 ,  南通富士通微电子股份有限公司

Inventor： 金鹏 ,  李宁 ,  施建根

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种生成凸起并在凸起界定区域内使用合金Ga-In制作凸点的倒装芯片制作方法。所述倒装芯片的制作方法包括：在芯片上生长凸起；在凸起界定的区域内放入合金Ga-In薄片，升高温度使薄片重熔，材料布满整个界定区域中底部；在一定温度和压力下芯片凸点与布线板电极精确对位压接，经固化实现芯片的倒装。本发明由于界定区域的凸起位置固定，使得凸点定位精度高，并且凸点节距可以达到25μm。本发明不需要高温环境，能有效避免因高温而造成的器件失效现象，尤其适合某些特殊器件封装，如热敏器件、光电器件。

公开(公告)号：CN102437063A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201110382009.X

申请日：2011-11-25

Applicant: 北京大学深圳研究生院

Inventor： 金鹏 ,  李宁

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  C22C28/00

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种液态凸点倒装芯片的制作方法，该方法包括：在芯片电极周围生长堤坝；在堤坝围绕的区域内形成常温液态Ga-In凸点；在一定的温度和压力下将芯片凸点与布线板电极精确对位压接；芯片与布线板之间填充底充胶并固化。本发明由于堤坝圈定了凸点的范围，避免了传统倒装芯片结构在焊料熔化时相邻凸点容易出现短路的现象；不需要高温环境，能有效避免因高温而造成的器件失效现象；常温下凸点为液态形式，具有流动张力，产生应力小，有较高的电气和机械性能，不会造成机械损伤；液态凸点与电极接触良好，有很高的导电、导热能力。