公开(公告)号：CN102963864B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201210532250.0

申请日：2012-12-11

Applicant: 北京大学

Inventor： 张威 ,  苏卫国 ,  邓康发 ,  李宋 ,  周浩楠 ,  江少波 ,  郑焕

IPC: B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种基于BCB胶的晶片级微空腔的密封方法。本发明采用先在半导体晶片上旋涂BCB胶及软烘，然后旋涂一定厚度的光刻胶，之后利用光刻胶作为掩膜分别刻蚀BCB胶和微空腔，最后将具有微空腔的半导体晶片与MEMS器件的器件晶片进行对准键合。本发明采用BCB胶作粘附剂，平整高、键合温度低，工艺实现方便，具有与集成电路兼容的特性；并采用光刻胶作为刻蚀BCB胶和微空腔的软掩膜，使得BCB胶平整性好，在键合过程中受力均匀，从而能有效降低BCB胶的形变，避免BCB胶流入腔体和粘附在MEMS器件上，提高了MEMS器件可靠性。

公开(公告)号：CN103274349A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201310149322.8

申请日：2013-04-26

Applicant: 北京大学

Inventor： 张威 ,  江少波 ,  苏卫国 ,  邓康发 ,  郑焕 ,  夏文 ,  万松 ,  李雷 ,  朱宁莉

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种热应力隔离的MEMS微加热器互联基板及其制备方法。本发明的MEMS微加热器互联基板包括：在衬底上形成绝缘层；在绝缘层上形成加热电阻；在加热电阻上形成第一隔离层，加热电阻镶嵌在第一隔离层的下表面；在第一隔离层上形成热沉；在热沉上形成第二隔离层；在第二隔离层上互联层；在衬底的四周设置弹簧；在弹簧的外围设置边框。本发明的MEMS微加热器互联基板，通过四周弹簧结构的设计能实现衬底热应力吸收，使MEMS微加热器互联基板具有热应力隔离的功能，该MEMS微加热器互联基板包含互联层，支持多芯片互联，并且主体结构为硅基材料，与半导体芯片的热匹配性很好，可采用MEMS工艺加工，适用于大规模制备。

公开(公告)号：CN102963864A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201210532250.0

申请日：2012-12-11

Applicant: 北京大学

Inventor： 张威 ,  苏卫国 ,  邓康发 ,  李宋 ,  周浩楠 ,  江少波 ,  郑焕

IPC: B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种基于BCB胶的晶片级微空腔的密封方法。本发明采用先在半导体晶片上旋涂BCB胶及软烘，然后旋涂一定厚度的光刻胶，之后利用光刻胶作为掩膜分别刻蚀BCB胶和微空腔，最后将具有微空腔的半导体晶片与MEMS器件的器件晶片进行对准键合。本发明采用BCB胶作粘附剂，平整高、键合温度低，工艺实现方便，具有与集成电路兼容的特性；并采用光刻胶作为刻蚀BCB胶和微空腔的软掩膜，使得BCB胶平整性好，在键合过程中受力均匀，从而能有效降低BCB胶的形变，避免BCB胶流入腔体和粘附在MEMS器件上，提高了MEMS器件可靠性。