公开(公告)号：CN104931193A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201410100481.3

申请日：2014-03-19

Applicant: 北京大学

Inventor： 夏文 ,  张威 ,  苏卫国 ,  李雷 ,  万松

IPC: G01L21/12 ,  G01L27/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种带有参考真空室的MEMS皮拉尼计。其特征在于，同一衬底上的两个微型皮拉尼计，其中一支真空封装在参考室内。将两支皮拉尼计一起置于测试环境中，同时输入相同的激励信号，通过外围电路测出对应的输出信号。其中真空封装的皮拉尼计不受所测环境真空度的影响，其阻值的变化主要由环境温度引起。未封装的皮拉尼计的阻值则同时受到环境气压和环境温度的影响。将两支皮拉尼计测得的输出信号差作为真空度测量信号，即可消除环境温度造成的皮拉尼计读数误差。

公开(公告)号：CN104914275A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201410087875.X

申请日：2014-03-10

Applicant: 北京大学

Inventor： 万松 ,  张威 ,  苏卫国 ,  李宋 ,  陈广忠 ,  徐楷斯

IPC: G01P15/125

Abstract: 本发明公开一种集成温度补偿模块的电容式加速度计读出电路。传统的读出电路在电荷放大器后级对输出进行校正，信号放大的同时，噪声也放大相同的增益。本发明公开的读出电路采用不同的处理办法：温度补偿模块通过改变相应可变电容的容值来实时调整电荷放大器的增益和偏置，从而抵消温漂。其优点是有更高的信噪比。同时，为降低应用复杂性，提供了简单易用的数据接口，用户仅需要通过GPIO设备以及PC即可完成标定以及温度补偿功能。最后，考虑到温度传感器测得当前温度与加速度计感受到这个温度之间有时间差，电路能够缓存多个温度采样值，补偿时采用该时间差之前的采样值，从而提高补偿的动态特性。

公开(公告)号：CN103274349A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201310149322.8

申请日：2013-04-26

Applicant: 北京大学

Inventor： 张威 ,  江少波 ,  苏卫国 ,  邓康发 ,  郑焕 ,  夏文 ,  万松 ,  李雷 ,  朱宁莉

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种热应力隔离的MEMS微加热器互联基板及其制备方法。本发明的MEMS微加热器互联基板包括：在衬底上形成绝缘层；在绝缘层上形成加热电阻；在加热电阻上形成第一隔离层，加热电阻镶嵌在第一隔离层的下表面；在第一隔离层上形成热沉；在热沉上形成第二隔离层；在第二隔离层上互联层；在衬底的四周设置弹簧；在弹簧的外围设置边框。本发明的MEMS微加热器互联基板，通过四周弹簧结构的设计能实现衬底热应力吸收，使MEMS微加热器互联基板具有热应力隔离的功能，该MEMS微加热器互联基板包含互联层，支持多芯片互联，并且主体结构为硅基材料，与半导体芯片的热匹配性很好，可采用MEMS工艺加工，适用于大规模制备。

公开(公告)号：CN104864010A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201410058128.3

申请日：2014-02-20

Applicant: 北京大学

Inventor： 徐楷斯 ,  张威 ,  苏卫国 ,  朱宁莉 ,  万松

IPC: F16F3/10 ,  F16F15/08

CPC classification number: F16F3/10 ,  F16F15/08

Abstract: 本发明公开了一种基于MEMS弹簧的微型减振平台。本发明的微型减振平台主要由三层单元隔振平台组成，上层和中层单元隔振平台的下表面都均匀涂有减振胶，中层和下层单元隔振平台的上表面有凸台阵列，每层单元隔振平台的四周设有平面弹簧，平面弹簧的外围设有边框。本发明的微型减振平台通过平面弹簧形变及凸台阵列和减振胶的完全非弹性碰撞，可有效延长撞击时间并吸收冲击的能量。凸台阵列和减振胶撞击后三层平台成为一个整体，弹簧刚度成倍增加，实现了大阻尼减振。若在液体环境中使用，高频冲击下平面弹簧与隔振平台之间的间隔以及每层隔振平台之间的间隔可以产生较大的滑膜阻尼和压膜阻尼。其主体结构为硅基材料，适合采用MEMS工艺大规模制备。