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公开(公告)号：CN119486021A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411317336.0
申请日：2024-09-20
Applicant: 北京大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种基于嵌入式微流体冷却封装的电子元器件及电子设备，电子元器件包括芯片和歧管板。芯片具有冷却层与电路层，冷却层上设有若干微流道结构。歧管板的第一侧面设有进液口和出液口，歧管板的第二侧面与冷却层贴合连接，且设有歧管进液通道和歧管出液通道，歧管进液通道通过微流道结构与歧管出液通道连通。歧管进液通道和歧管出液通道均沿第一方向延伸设置，且沿第二方向交错布置，歧管进液通道与进液口连通，歧管出液通道与出液口连通，歧管进液通道的宽度小于歧管出液通道的宽度。本发明所述的电子元器件，利用了嵌入式冷却技术的同时将微射流和歧管式微流道结构进行有机结合，以能够在强化散热性能的同时兼顾较高的冷却效率。
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