公开(公告)号：CN119486021A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411317336.0

申请日：2024-09-20

Applicant: 北京大学

Inventor： 宋柏 ,  吴志鹄 ,  肖维

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种基于嵌入式微流体冷却封装的电子元器件及电子设备，电子元器件包括芯片和歧管板。芯片具有冷却层与电路层，冷却层上设有若干微流道结构。歧管板的第一侧面设有进液口和出液口，歧管板的第二侧面与冷却层贴合连接，且设有歧管进液通道和歧管出液通道，歧管进液通道通过微流道结构与歧管出液通道连通。歧管进液通道和歧管出液通道均沿第一方向延伸设置，且沿第二方向交错布置，歧管进液通道与进液口连通，歧管出液通道与出液口连通，歧管进液通道的宽度小于歧管出液通道的宽度。本发明所述的电子元器件，利用了嵌入式冷却技术的同时将微射流和歧管式微流道结构进行有机结合，以能够在强化散热性能的同时兼顾较高的冷却效率。

公开(公告)号：CN115768045B

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202211385954.X

申请日：2022-11-07

Applicant: 北京大学

Inventor： 宋柏 ,  王玮 ,  吴志鹄

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种散热器及电子设备，该散热器包括底板、射流板和盖板。其中，底板具有若干微通道结构。射流板上开设有射流槽，射流槽上设置有歧管结构，以形成有交错排布的歧管入口和歧管出口，射流槽包括进液部和出液部。射流槽上开设有若干射流入口和射流出口，出液部和微通道结构通过歧管入口和射流入口连通，出液部和微通道结构通过歧管出口和射流出口连通，进液部和出液部通过歧管结构和微通道结构连通。盖板具有进液口和出液口。本发明所述的散热器，能够充分发挥歧管结构的降低压降的作用，避免了局部过热，也利用了微射流进行强化换热，实现了微射流和歧管式微通道的有机结合，强化了针对超高热流密度电子芯片的高效冷却能力。

公开(公告)号：CN115768045A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211385954.X

申请日：2022-11-07

Applicant: 北京大学

Inventor： 宋柏 ,  王玮 ,  吴志鹄

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种散热器及电子设备，该散热器包括底板、射流板和盖板。其中，底板具有若干微通道结构。射流板上开设有射流槽，射流槽上设置有歧管结构，以形成有交错排布的歧管入口和歧管出口，射流槽包括进液部和出液部。射流槽上开设有若干射流入口和射流出口，出液部和微通道结构通过歧管入口和射流入口连通，出液部和微通道结构通过歧管出口和射流出口连通，进液部和出液部通过歧管结构和微通道结构连通。盖板具有进液口和出液口。本发明所述的散热器，能够充分发挥歧管结构的降低压降的作用，避免了局部过热，也利用了微射流进行强化换热，实现了微射流和歧管式微通道的有机结合，强化了针对超高热流密度电子芯片的高效冷却能力。