一种二维环栅晶体管的制备方法、二维环栅晶体管及芯片

    公开(公告)号:CN120035160A

    公开(公告)日:2025-05-23

    申请号:CN202510011666.5

    申请日:2025-01-04

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明提供一种二维环栅晶体管的制备方法、二维环栅晶体管及芯片,首先在加工基底上制备背电极;采用可控氧化工艺或原子层沉积工艺制备二维半导体‑外层栅介质环栅异质结;二维半导体‑外层栅介质环栅异质结包括二维半导体沟道和外层栅介质;将二维半导体‑外层栅介质环栅异质结设置到背电极上;在二维半导体‑外层栅介质环栅异质结的第一区域上形成环栅电极,环栅电极和背电极对第一区域的二维半导体‑外层栅介质环栅异质结全包覆;在二维半导体‑外层栅介质环栅异质结的第二区域和第三区域上刻蚀源极/漏极接触区域;在源极/漏极接触区域上原位形成源极/漏极。本发明的二维环栅晶体管符合埃米节点对于低功耗、高性能晶体管的要求。

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