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公开(公告)号：CN105374726B
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201510689175.2
申请日：2015-10-22
Applicant: 北京同方微电子有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/67 , H01L23/544
Abstract: 本发明公开了一种封装拾取芯片的定位方法。该定位方法，在集成电路生产设计过程中，选取圆片边缘的三角形未曝光区域作为定位区域；在集成电路的芯片制造过程中，选择该三角形未曝光区域中的一个或者两个区域不曝光，不刻蚀，并选择定位点进行拾片定位；在集成电路测试流程中，避过三角形未曝光区域，并在芯片图文件中标志好或坏芯片，而没有被测试过的芯片标志为无效芯片；在集成电路芯片封装拾片过程中，使用芯片图进行拾取芯片，通过芯片图中的定位标记和实物圆片上的特殊定位图形进行对应，从而实现芯片图文件和实物圆片的一一对应，从而避免封装过程中拾错芯片的问题。
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公开(公告)号：CN105427891A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510764608.6
申请日：2015-11-11
Applicant: 北京同方微电子有限公司
IPC: G11C29/12
CPC classification number: G11C29/12015
Abstract: 本发明涉及一种分立式集成电路芯片自动耐力测试装置及其测试方法，该测试装置包括总控板和驱动板，总控板控制驱动板对待测芯片进行耐力测试，其中，总控板包含供电单元、总控制单元、主控单元、时钟单元、复位单元和通信插针模块；驱动板包含通信控制单元、测试单元和固定连接孔；通信控制单元中，信号分线模块，用于把接收到的驱动板的信号放大并分别发送至各个待测芯片；拨码控制模块，用于选择测试电压和开关；通信插针模块，分别安装于总控板和驱动板上，用于把驱动板的信号传送至驱动板；该测试装置及其测试方法，无需使用自动测试仪或者电脑/读卡器，就能对芯片存储器完成耐力循环考核测试，具有节约成本和高效的特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107291135A
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201610200431.1
申请日：2016-04-01
Applicant: 北京同方微电子有限公司
IPC: G05F1/56
Abstract: 本发明公开了一种多路并测的电流自动校准电路和方法，其中，基准电流由外部测试环境产生并加入电流自动校准电路，并与待测芯片数N匹配形成总基准电流。同时，基准电流的输出端口连接到每颗芯片的电流输入支路，N颗待测芯片以并联的方式连接到总基准电流的输出端口，形成N颗待测芯片的自动校准电路。本发明的技术方案减小了同晶圆芯片间的离散度对电流分配的影响，并且不受晶圆不同批次间芯片离散度的影响，不受同批次不同晶圆间芯片离散度的影响，提高了多路并测时电流自动校准的精度。
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公开(公告)号：CN105374726A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510689175.2
申请日：2015-10-22
Applicant: 北京同方微电子有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/67 , H01L23/544
CPC classification number: H01L21/681 , H01L21/67271 , H01L21/67282 , H01L21/67294 , H01L23/544 , H01L2223/5444
Abstract: 本发明公开了一种封装拾取芯片的定位方法。该定位方法，在集成电路生产设计过程中，选取圆片边缘的三角形未曝光区域作为定位区域；在集成电路的芯片制造过程中，选择该三角形未曝光区域中的一个或者两个区域不曝光，不刻蚀，并选择定位点进行拾片定位；在集成电路测试流程中，避过三角形未曝光区域，并在芯片图文件中标志好或坏芯片，而没有被测试过的芯片标志为无效芯片；在集成电路芯片封装拾片过程中，使用芯片图进行拾取芯片，通过芯片图中的定位标记和实物圆片上的特殊定位图形进行对应，从而实现芯片图文件和实物圆片的一一对应，从而避免封装过程中拾错芯片的问题。
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公开(公告)号：CN206132814U
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201621174492.7
申请日：2016-11-03
Applicant: 北京同方微电子有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种IC测试座连接装置，包括基板和圆柱形通孔柱，基板为厚度在3~10mm的“十”字形酚醛塑料板；圆柱形通孔柱固定在基板上，其一端与基板呈水平面，另一端超出基板2~4mm，用于焊接外部电路测试板；圆柱形通孔柱内部设置呈“十”形空心结构的弹片装置，用于连接外部测试座插座插针；基板还能够依照测试座的触点尺寸参数来固定圆柱形通孔柱的位置。本实用新型既能够使得测试座快速无损更换，仅需外拔插座即可，避免了更换过程中传统通孔受损造成电路测试板报废，大大节省了测试成本，又能够实现为同一产品测试板兼容自身多种封装形式的成测提供了一个桥接中转方案，避免重复设计制造昂贵的测试板。
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公开(公告)号：CN205752513U
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201620716531.5
申请日：2016-07-08
Applicant: 北京同方微电子有限公司
Abstract: 本实用新型介绍了一种用于NFC模块的PCB基板双天线结构，包括内置天线和外置天线，其中，在铜板使用刻蚀方式形成内置天线，并将内置天线全部绕制在PCB基板上，使用刻蚀方式在玻璃载体上形成外置天线，采用镀锡或种植锡球将外置天线回流焊接在PCB基板表面。这种双天线结构设计，有效降低天线的封装尺寸，减少整个产品的体积，提高空间利用率；同时，这种双天线结构分别与外接感应，产生能量给集成电路芯片供电，并将处理后的讯号传递给刷卡设备形成双天线感应，有效提供兼容性问题，提高在不同方向或在不同设备上对刷卡设备的多样化的刷卡方式。
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公开(公告)号：CN205722803U
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201620391638.7
申请日：2016-04-29
Applicant: 北京同方微电子有限公司
IPC: G11C29/12
Abstract: 本实用新型涉及一种内建式存储器自动耐力测试板，所述测试板配置电源单元、控制单元、测试单元和固定单元，电源单元连接控制单元和测试单元，控制单元和测试单元相互连接；其中，电源单元，用于提供电源；控制单元包含复位模块、拨码模块、插针模块和时钟模块；复位模块，用于给测试板的被测芯片发出复位信号；拨码模块，用于设置测试板的测试电压；插针模块，用于为测试板提供电源；时钟模块，用于给被测芯片提供时钟信号；该测试板无需使用自动测试仪或者电脑/读卡器就能对芯片存储器完成耐力循环考核测试，具有节约成本和高效的特点。
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