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公开(公告)号：CN105427891A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510764608.6
申请日：2015-11-11
Applicant: 北京同方微电子有限公司
IPC: G11C29/12
CPC classification number: G11C29/12015
Abstract: 本发明涉及一种分立式集成电路芯片自动耐力测试装置及其测试方法，该测试装置包括总控板和驱动板，总控板控制驱动板对待测芯片进行耐力测试，其中，总控板包含供电单元、总控制单元、主控单元、时钟单元、复位单元和通信插针模块；驱动板包含通信控制单元、测试单元和固定连接孔；通信控制单元中，信号分线模块，用于把接收到的驱动板的信号放大并分别发送至各个待测芯片；拨码控制模块，用于选择测试电压和开关；通信插针模块，分别安装于总控板和驱动板上，用于把驱动板的信号传送至驱动板；该测试装置及其测试方法，无需使用自动测试仪或者电脑/读卡器，就能对芯片存储器完成耐力循环考核测试，具有节约成本和高效的特点。
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公开(公告)号：CN105374726B
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201510689175.2
申请日：2015-10-22
Applicant: 北京同方微电子有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/67 , H01L23/544
Abstract: 本发明公开了一种封装拾取芯片的定位方法。该定位方法，在集成电路生产设计过程中，选取圆片边缘的三角形未曝光区域作为定位区域；在集成电路的芯片制造过程中，选择该三角形未曝光区域中的一个或者两个区域不曝光，不刻蚀，并选择定位点进行拾片定位；在集成电路测试流程中，避过三角形未曝光区域，并在芯片图文件中标志好或坏芯片，而没有被测试过的芯片标志为无效芯片；在集成电路芯片封装拾片过程中，使用芯片图进行拾取芯片，通过芯片图中的定位标记和实物圆片上的特殊定位图形进行对应，从而实现芯片图文件和实物圆片的一一对应，从而避免封装过程中拾错芯片的问题。
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公开(公告)号：CN105372578A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510615689.3
申请日：2015-09-24
Applicant: 北京同方微电子有限公司
IPC: G01R31/28
CPC classification number: G01R31/2856
Abstract: 本发明公开了一种非接触芯片测试系统及方法，该系统包括自动传送单元、线圈单元、测试单元和终端处理单元；该非接触芯片测试方法，首先，数据处理终端发送传送指令给自动传送单元，再将非接触芯片信号传送至线圈单元，数据处理终端处理接收到的信号后，发送非接触测试指令至非接读卡器天线，天线发送射频信号并耦合至非接触芯片线圈，并通过屏蔽线和板卡探针（触点）将信号传送至非接触芯片，实现对非接触芯片的操作；非接触芯片根据反馈的信号进行处理，并原路反馈至数据处理终端，实现对被测非接触芯片的标记或者处理。该非接触芯片测试系统及方法，选用成本低廉，操作简单，与非接触芯片应用环境一致，能够实现非接触芯片重复性生产测试。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105895545A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410198997.6
申请日：2014-05-13
Applicant: 北京同方微电子有限公司
Abstract: 一种用于探针台的MAP图增加墨点标识的方法，涉及集成电路测试、制造领域。本发明方法包括如下步骤：1）得到晶圆空跑出来标准的UF200原始图像数据调用MAP图文件。2）打开MAP图文件，将头文件和每个芯片的坐标、标识符参数提取出来，输出到asicc编码的《UF200.txt》模板。3）打开需要打点的MAP图文件统一格式，转换为标准的asicc编码的《OTHER.txt》MAP文件。4）读取需要打点的asicc编码的《OTHER.txt》文件将每个芯片的行列参数提取出来，结合其在《UF200.txt》模板的位置信息，将其还原，输出到“ink_MAP.txt”文件。5）打开“ink_MAP.txt”文件，将头文件表头和每个芯片的坐标、参数提取出来生成“UF200_ink_MAP.dat”。本发明提高了设备能力和生产效率。
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公开(公告)号：CN105374726A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510689175.2
申请日：2015-10-22
Applicant: 北京同方微电子有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/67 , H01L23/544
CPC classification number: H01L21/681 , H01L21/67271 , H01L21/67282 , H01L21/67294 , H01L23/544 , H01L2223/5444
Abstract: 本发明公开了一种封装拾取芯片的定位方法。该定位方法，在集成电路生产设计过程中，选取圆片边缘的三角形未曝光区域作为定位区域；在集成电路的芯片制造过程中，选择该三角形未曝光区域中的一个或者两个区域不曝光，不刻蚀，并选择定位点进行拾片定位；在集成电路测试流程中，避过三角形未曝光区域，并在芯片图文件中标志好或坏芯片，而没有被测试过的芯片标志为无效芯片；在集成电路芯片封装拾片过程中，使用芯片图进行拾取芯片，通过芯片图中的定位标记和实物圆片上的特殊定位图形进行对应，从而实现芯片图文件和实物圆片的一一对应，从而避免封装过程中拾错芯片的问题。
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公开(公告)号：CN206061022U
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201621075209.5
申请日：2016-09-23
Applicant: 北京同方微电子有限公司
IPC: H04N21/41 , H04N21/436 , H04N21/4408
Abstract: 本实用新型公开了一种便携式带加密功能的音视频无线传输接口设备，包括发送器和接收器，发送器依次包含发送器接口单元、译码单元、加密单元、发射单元；接收器依次包含接收单元、解密单元、解码单元、接收器接口单元。发送器接口单元接收到音视频信号并传送至译码单元后，译码单元将其编译为数字信号并传送至加密单元进行加密处理，然后传送至发射单元，发射单元再将加密数字信号转换为无线信号发射出去；接收器的接收单元接收无线信号并转换为加密数字信号，将其传送至解密单元后进行解密，然后，将其传送至解码单元转换为音视频信号后，再传送至接收器接口单元，最后，投射终端。本实用新型具有使用方便和安全快捷的特点。
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公开(公告)号：CN205722803U
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201620391638.7
申请日：2016-04-29
Applicant: 北京同方微电子有限公司
IPC: G11C29/12
Abstract: 本实用新型涉及一种内建式存储器自动耐力测试板，所述测试板配置电源单元、控制单元、测试单元和固定单元，电源单元连接控制单元和测试单元，控制单元和测试单元相互连接；其中，电源单元，用于提供电源；控制单元包含复位模块、拨码模块、插针模块和时钟模块；复位模块，用于给测试板的被测芯片发出复位信号；拨码模块，用于设置测试板的测试电压；插针模块，用于为测试板提供电源；时钟模块，用于给被测芯片提供时钟信号；该测试板无需使用自动测试仪或者电脑/读卡器就能对芯片存储器完成耐力循环考核测试，具有节约成本和高效的特点。
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公开(公告)号：CN206132814U
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201621174492.7
申请日：2016-11-03
Applicant: 北京同方微电子有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种IC测试座连接装置，包括基板和圆柱形通孔柱，基板为厚度在3~10mm的“十”字形酚醛塑料板；圆柱形通孔柱固定在基板上，其一端与基板呈水平面，另一端超出基板2~4mm，用于焊接外部电路测试板；圆柱形通孔柱内部设置呈“十”形空心结构的弹片装置，用于连接外部测试座插座插针；基板还能够依照测试座的触点尺寸参数来固定圆柱形通孔柱的位置。本实用新型既能够使得测试座快速无损更换，仅需外拔插座即可，避免了更换过程中传统通孔受损造成电路测试板报废，大大节省了测试成本，又能够实现为同一产品测试板兼容自身多种封装形式的成测提供了一个桥接中转方案，避免重复设计制造昂贵的测试板。
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