公开(公告)号：CN120019853A

公开(公告)日：2025-05-20

申请号：CN202311552861.6

申请日：2023-11-20

Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司

Inventor： 马新春 ,  孙晋博 ,  王若琛

IPC: B01D53/00 ,  B01D5/00

Abstract: 本申请公开了一种半导体工艺设备的副产物分离装置及半导体工艺设备，涉及半导体领域。其中，副产物分离装包括：第一管件、第二管件和多个导流件；第二管件设于第一管件内，且两者之间形成流道；多个导流件在平行于中心线方向上间隔排布于流道内，每个导流件的至少部分外缘与第一管件的内壁之间具有缺口，相邻两个导流件各自对应的缺口错位布置；第一管件设有与流道分别连通的进气口、出气口和排污口；第二管件设有至少用于输入冷却介质的进液口和用于输出冷却介质的出液口。本申请能够解决当前分离收集装置冷却效果不佳导致其对副产物处理能力不足等问题。

公开(公告)号：CN115020281A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202210587116.4

申请日：2022-05-27

Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司

Inventor： 王若琛 ,  孙晋博

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明公开了一种半导体热处理设备，涉及半导体技术领域，包括工艺管和工艺门，工艺门与工艺管密封连接，工艺门包括：底座，底座的上表面上设置有至少两个环形凸起部，相邻环形凸起部之间形成导气槽，每个环形凸起部上设置有至少一个缺口，缺口能够连通相邻导气槽，底座开设有至少一个进气通道，进气通道与至少一个导气槽连通；盖板，设置在底座的上侧，盖板与环形凸起部之间形成间隙；环形凸起部的受热变形量大于盖板的受热变形量；底座与工艺管的管口密封连接；解决现有工艺门难以在受到工艺管内高温环境和腐蚀性工艺气体影响的情况下保证其使用寿命和密封隔热效果的问题。

公开(公告)号：CN216624242U

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202123213516.9

申请日：2021-12-20

Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司

Inventor： 王若琛 ,  黄敏涛

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/324

Abstract: 本实用新型公开一种半导体热处理设备的夹持机构及半导体热处理设备，所述半导体热处理设备还包括微环境腔室和承载平台，所述夹持机构用于与所述承载平台共同定位晶圆传输盒和所述微环境腔室的相对位置，所述夹持机构包括驱动机构、定位部和滚动体；所述驱动机构与所述定位部传动连接，所述定位部的外周壁上设置有所述滚动体，所述滚动体可相对于所述定位部转动，所述驱动机构可驱动所述定位部朝向位于所述承载平台上的所述晶圆传输盒移动，以使所述定位部与开设于所述晶圆传输盒顶部的定位凹槽定位配合，所述定位部通过所述滚动体与所述定位凹槽的侧壁相接触。上述方案能够解决晶圆传输盒发生变形的问题。

公开(公告)号：CN215893185U

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN202121705795.8

申请日：2021-07-26

Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司

Inventor： 王若琛 ,  黄敏涛

IPC: F27B1/10 ,  F27D5/00 ,  H01L21/67 ,  F27D1/18

Abstract: 本申请实施例提供了一种立式热处理设备及其传动机构。该传动机构包括：传动结构安装于安装板上，并且传动结构的传动轮位于安装板的底部；调节板设置于安装板上，调节板可相对于安装板移动，并且能锁紧于安装板上；驱动器设置于调节板上，并且位于传动结构的一侧，驱动器的驱动轮位于安装板的底部，驱动轮与传动轮之间设置有传动件；调节板的端部向下延伸有调节侧板，用于与安装板的端部形成调节空间；限位件穿过调节侧板后与安装板连接，用于限定调节空间的预设宽度，以调节传动件的预设张紧力，弹性件用于使传动件始终保持在预设张紧力。本申请实施例实现了准确调节传动件的预设张紧力，并且无需后续调节，从而大幅节省了调节时间。