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公开(公告)号：CN112325657B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202011155019.5
申请日：2020-10-26
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Inventor： 黄敏涛
Abstract: 本发明提供一种半导体热处理设备中的调平装置及半导体热处理设备，调平装置包括弹性部件、第一连接件和第二连接件，第一连接件与密封门和支撑部中的一个连接，且其中设置有第一容纳槽；第二连接件与密封门和支撑部中的另一个连接，且其中设置有与第一容纳槽相对的第二容纳槽；第一连接件与第二连接件卡接，且二者在卡接时能够沿弹性部件的弹性形变方向相对运动，弹性部件设置在第一容纳槽和第二容纳槽配合围成的容纳空间中。本发明提供的半导体热处理设备中的调平装置及半导体热处理设备能够降低调平装置的安装难度，降低调平装置失效的概率，提高调平装置的使用稳定性，从而提高工艺门组件的密封稳定性，提高半导体热处理工艺的稳定性。
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公开(公告)号：CN111721110A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010588636.8
申请日：2020-06-24
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Inventor： 黄敏涛
Abstract: 本申请提供一种立式反应炉，包括炉门盖、反应腔室、导向缓冲组件及弹簧容纳腔，反应腔室具备朝上的腔室开口，导向缓冲组件包括导向螺栓和弹性支撑件，导向螺栓与炉门盖相连，弹性支撑件套设于导向螺栓并弹性支撑件与炉门盖及反应腔室均相互抵接，限位部与导向螺栓相互抵接并限制导向螺栓的转动。本申请实施例通过在炉门盖与腔室开口的边沿之间设置弹性支撑件，并在抵接环腔室开口的边沿上设置对应于凸出部的限位部，通过弹性支撑件及限位部与凸出部的抵接配合作用，在保护反应腔室实现缓冲炉门盖对反应腔室的冲击力的同时避免了导向螺栓容易因为炉门盖反复开合而转动脱落的问题。
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公开(公告)号：CN120015687A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202311532159.3
申请日：2023-11-16
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Inventor： 黄敏涛
IPC: H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种用于半导体热处理设备的回转机构及半导体热处理设备，半导体热处理设备还包括晶舟，回转机构包括：支撑部，用于承载晶舟，支撑部具有第一限位部；驱动轴，用于驱动支撑部转动，驱动轴具有第二限位部，第一限位部与第二限位部可拆卸地插接配合，第一限位部与第二限位部的插接配合用于实现在周向上的驱动配合；止动件，同时与支撑部、驱动轴插接配合，以限制第一限位部与第二限位部脱离插接配合的位置。本发明的回转机构支撑部与驱动轴之间通过可拆卸地插接实现安装和拆卸，通过采用大尺寸的插接配合的方式，替代了原本小尺寸的螺纹配合的连接方式，可保证配合关系的稳定性，有效避免卡死。
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公开(公告)号：CN114962961B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202210576981.9
申请日：2022-05-25
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Inventor： 黄敏涛
Abstract: 申请公开一种半导体工艺设备及其驱动装置，所公开的驱动装置中：第一驱动配合件设于机架，第二驱动配合件与第一驱动配合件活动连接，且可沿第一驱动配合件做升降运动；润滑装置包括设于机架的顶部的润滑介质容器，润滑介质容器设有介质输出口；第二驱动配合件具有为第一驱动配合件提供润滑介质并容纳润滑介质的容置腔。在第二驱动配合件与润滑介质容器对接的情况下，介质输出口处于打开状态，介质输出口连通润滑介质容器与容置腔，以供润滑介质通过；在二者分离的情况下，介质输出口处于关闭状态。上述方案可以解决人为对驱动装置进行定期润滑时，在润滑保养的间隔期间内可能会存在缺油导致的干磨而影响驱动装置的运行稳定性的问题。
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公开(公告)号：CN111721110B
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202010588636.8
申请日：2020-06-24
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Inventor： 黄敏涛
Abstract: 本申请提供一种立式反应炉，包括炉门盖、反应腔室、导向缓冲组件及弹簧容纳腔，反应腔室具备朝上的腔室开口，导向缓冲组件包括导向螺栓和弹性支撑件，导向螺栓与炉门盖相连，弹性支撑件套设于导向螺栓并弹性支撑件与炉门盖及反应腔室均相互抵接，限位部与导向螺栓相互抵接并限制导向螺栓的转动。本申请实施例通过在炉门盖与腔室开口的边沿之间设置弹性支撑件，并在抵接环腔室开口的边沿上设置对应于凸出部的限位部，通过弹性支撑件及限位部与凸出部的抵接配合作用，在保护反应腔室实现缓冲炉门盖对反应腔室的冲击力的同时避免了导向螺栓容易因为炉门盖反复开合而转动脱落的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114613708A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210318167.7
申请日：2022-03-29
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
IPC: H01L21/673
Abstract: 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其片盒装卸载装置。该片盒装卸载装置包括：主机箱、开锁机构及密封伸缩组件；主机箱内具有密封的装载空间，并且主机箱的至少一侧板开设有传输口；开锁机构包括门框结构及开锁面板，门框结构设置于装载空间内，开锁面板设置于门框结构内，并且能相对于门框结构伸缩移动以穿过传输口，用于吸附门板并开启片盒；门框结构用于带动开锁面板及门板移动，以使装载空间与片盒内的暂存空间连通设置；密封伸缩组件设置于门框结构及开锁面板之间，并且能跟随开锁面板伸缩移动，以使安装空间与装载空间及暂存空间完全密封隔绝。本申请实施例能避免片盒内的晶圆受到颗粒及氧气污染，从而大幅提高产品质量。
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公开(公告)号：CN114300398A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111481845.3
申请日：2021-12-06
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Inventor： 黄敏涛
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 一种半导体热处理设备，包括舟传输机构，舟传输机构包括主体支架、沿竖直方向设置于主体支架上的滚珠丝杠、设置于主体支架顶端的张紧装置和一端连接于所述张紧装置的护带；护带的另一端连接于主体支架的底端，且位于滚珠丝杠背离主体支架的侧面，张紧装置用于自动张紧护带使其保持竖直。本发明涉及的半导体热处理设备，通过张紧装置使护带自然拉直，避免因弯曲与运动部件发生剐蹭的可能，避免机台产生颗粒，保证了微环境室内的颗粒洁净等级，提升机台的稳定性。
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公开(公告)号：CN112359422A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202011101544.9
申请日：2020-10-15
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
IPC: C30B31/10 , C30B31/16 , C30B29/06 , C30B31/12 , C30B31/18 , C23C16/34 , C23C16/455 , C23C16/52 , H01L21/223
Abstract: 本发明实施例提供一种半导体工艺腔室及半导体加工设备，该半导体工艺腔室包括腔体、设置在该腔体中的晶圆承载装置和设置在晶圆承载装置底部的保温结构，该保温结构包括保温主体，设置在腔体内，用以对腔体内部进行保温，且在保温主体中设置有气体通道，该气体通道包括多个出气口，多个出气口沿保温主体的周向间隔分布在保温主体的外周壁上；旋转驱动机构，用于驱动保温主体围绕其轴线旋转；以及，进气管路，其出气端与气体通道的进气口相连通，进气管路的进气端延伸至腔体的外部，用于与指定气源连接。本发明实施例提供的半导体工艺腔室及半导体加工设备的技术方案，可以提高在腔体周向上的气体分布均匀性，从而可以提高工艺均匀性。
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公开(公告)号：CN119560414A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411748692.8
申请日：2024-11-29
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本申请公开一种半导体工艺设备及其密封门机构，属于半导体技术领域。密封门机构用于密封半导体工艺设备的工艺腔室的第一开口，密封门机构包括密封盘、密封件以及隔离垫，密封盘用于封闭工艺腔室的第一开口，隔热板设置于密封盘的上表面，密封盘与隔热板之间设有吹扫间隙，且隔热板设有第二开口，第二开口与吹扫间隙连通。半导体工艺设备包括上述的密封门机构以及工艺腔室，工艺腔室设有第一开口，密封门机构用于密封第一开口。如此设置，利用密封门机构密封工艺腔室的第一开口，在吹扫状态下，工艺腔室内无晶舟存在，晶舟不会影响吹扫气体的流速以及吹扫均匀度，实现无死角吹扫过程，有利于提升吹扫效果以及吹扫效率。
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公开(公告)号：CN119314895A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202310854766.5
申请日：2023-07-12
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本申请公开了一种半导体工艺设备的装卸载腔室及半导体工艺设备，涉及半导体领域。一种半导体工艺设备的装卸载腔室包括：安装主板、密封罩和开锁机构；所述密封罩在第一方向上可移动地设于所述安装主板的一侧，所述密封罩内设有密封壳体，所述密封壳体在第二方向上相对于所述密封罩可移动；所述开锁机构包括开锁部件，所述开锁部件设于所述密封壳体内，且所述开锁部件的开锁端延伸出所述密封壳体，用于与所述晶圆盒的门板配合；其中，所述第一方向平行于所述安装主板，所述第二方向垂直于所述安装主板。本申请至少能够解决FIMS内部颗粒进入FOUP内造成颗粒污染的问题。
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