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公开(公告)号：CN112951689B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202110181954.7
申请日：2021-02-09
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Inventor： 丁伟
IPC: H01J37/16 , H01J37/305 , H01J37/32
Abstract: 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其开盖机构。该开盖机构包括：枢转结构通过第一调节结构与升降装置连接，升降装置用于带动枢转结构升降；枢转结构通过第二调节结构与盖体的侧面连接，枢转结构用于使盖体相对升降装置旋转；第一调节结构用于调节盖体底面的第一延伸方向与一预设平面之间的夹角，以使盖体底面的第一延伸方向与预设平面平行；第二调节结构用于调节盖体底面的第二延伸方向与预设平面之间的夹角，以使盖体底面的第二延伸方向与预设平面平行；第一延伸方向与第二延伸方向相交。本申请实施例实现了盖体在盖合于工艺腔室的顶面时，能与工艺腔室的顶面平行且完全贴合，避免盖体与工艺腔室配合较差而产生耷头问题。
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公开(公告)号：CN111564399B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202010448855.6
申请日：2020-05-25
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备中的匀流机构及半导体工艺设备。该匀流机构设置于半导体工艺设备的工艺腔室内，用于对进入工艺腔室的工艺气体进行匀流，包括：环形本体及环形盖板；环形本体的顶面开设有沿周向延伸的凹槽，凹槽的底部开设有匀流道，环形本体的底面开设多个与匀流道连通的匀流孔；环形盖板的顶面上设置有进气通道，进气通道用于将工艺气体导入匀流道内，环形盖板可拆卸的盖合于环形本体的顶面，并且与环形本体的凹槽密封连接。本申请实施例的尺寸和公差精度易于保证，而且具有制造周期短及加工成本低等优点，各部件易于更换能避免整体报废的情况，显著地降低应用和维护成本，另外还提高匀流道内表面的质量及耐腐蚀性。
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公开(公告)号：CN112951689A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110181954.7
申请日：2021-02-09
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Inventor： 丁伟
IPC: H01J37/16 , H01J37/305 , H01J37/32
Abstract: 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其开盖机构。该开盖机构包括：枢转结构通过第一调节结构与升降装置连接，升降装置用于带动枢转结构升降；枢转结构通过第二调节结构与盖体的侧面连接，枢转结构用于使盖体相对升降装置旋转；第一调节结构用于调节盖体底面的第一延伸方向与一预设平面之间的夹角，以使盖体底面的第一延伸方向与预设平面平行；第二调节结构用于调节盖体底面的第二延伸方向与预设平面之间的夹角，以使盖体底面的第二延伸方向与预设平面平行；第一延伸方向与第二延伸方向相交。本申请实施例实现了盖体在盖合于工艺腔室的顶面时，能与工艺腔室的顶面平行且完全贴合，避免盖体与工艺腔室配合较差而产生耷头问题。
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公开(公告)号：CN111564399A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202010448855.6
申请日：2020-05-25
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备中的匀流机构及半导体工艺设备。该匀流机构设置于半导体工艺设备的工艺腔室内，用于对进入工艺腔室的工艺气体进行匀流，包括：环形本体及环形盖板；环形本体的顶面开设有沿周向延伸的凹槽，凹槽的底部开设有匀流道，环形本体的底面开设多个与匀流道连通的匀流孔；环形盖板的顶面上设置有进气通道，进气通道用于将工艺气体导入匀流道内，环形盖板可拆卸的盖合于环形本体的顶面，并且与环形本体的凹槽密封连接。本申请实施例的尺寸和公差精度易于保证，而且具有制造周期短及加工成本低等优点，各部件易于更换能避免整体报废的情况，显著地降低应用和维护成本，另外还提高匀流道内表面的质量及耐腐蚀性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118274555A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410447969.7
申请日：2024-04-12
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Inventor： 丁伟
Abstract: 本申请公开了一种冷却装置及半导体工艺设备，涉及半导体制备技术领域，所公开的冷却装置包括箱体、第一冷却机构和第二冷却机构，第一冷却机构设于半导体工艺设备的机箱，第二冷却机构设于上述箱体；第一冷却机构和第二冷却机构均用于与冷却气体输送管路连接，第一冷却机构包括第一喷淋部，第二冷却机构包括第二喷淋部，第一喷淋部和第二喷淋部依次设置于待冷却件的传输路径上。在待冷却件处于传输过程中时，可通过第一喷淋部和第二喷淋部进行快速吹扫冷却，起到预降温的作用；在待冷却件传输至箱体内的预设位置时，可由第二喷淋部进行静态吹扫。通过第一喷淋部和第二喷淋部的分工协作，能够提升冷却效率，进而提升了生产效率。
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公开(公告)号：CN116994984A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310610667.2
申请日：2023-05-26
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明公开了一种晶圆冷却装置及半导体工艺设备，该装置包括：箱体，箱体内设置有多个晶圆传输机构和晶圆冷却装置系统；晶圆传输机构用于传输晶圆；晶圆冷却装置系统包括与多个晶圆传输机构一一对应设置的喷淋组件；喷淋组件与冷却气体输送管路连接，喷淋组件用于喷出冷却气体，以对位于晶圆传输机构上的晶圆进行冷却。本发明可以实现对晶圆进行快速冷却，提高半导体工艺生产效率，同时避免高温造成的零部件变形及烤化损坏以及高温析出金属颗粒对硅片的污染。
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公开(公告)号：CN113432038B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202110648426.8
申请日：2021-06-10
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Inventor： 丁伟
Abstract: 本发明提供一种半导体工艺设备及其供气组件，该供气组件用于向半导体工艺设备的多个气柜提供工艺气体，气柜包括柜体和设置在柜体内部的配气盘，供气组件包括进气管路，进气管路具有进气端和多个出气端，多个出气端用于一一对应地穿过多个柜体的进气口与对应的配气盘连接，供气组件还包括密封管路，进气管路位于密封管路内部，密封管路具有多个出气密封端，多个出气密封端用于一一对应地与多个柜体的进气口密封连接，以使密封管路与多个柜体的内部连通。在本发明中，进气管路泄漏的危险性气体被密封管路限制而不会泄漏至环境中，并且密封管路中的危险性气体可以被吸入气柜进而被侦测到，实现对进气管路进行检漏，提高了半导体工艺设备的安全性。
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公开(公告)号：CN113432038A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110648426.8
申请日：2021-06-10
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Inventor： 丁伟
Abstract: 本发明提供一种半导体工艺设备及其供气组件，该供气组件用于向半导体工艺设备的多个气柜提供工艺气体，气柜包括柜体和设置在柜体内部的配气盘，供气组件包括进气管路，进气管路具有进气端和多个出气端，多个出气端用于一一对应地穿过多个柜体的进气口与对应的配气盘连接，供气组件还包括密封管路，进气管路位于密封管路内部，密封管路具有多个出气密封端，多个出气密封端用于一一对应地与多个柜体的进气口密封连接，以使密封管路与多个柜体的内部连通。在本发明中，进气管路泄漏的危险性气体被密封管路限制而不会泄漏至环境中，并且密封管路中的危险性气体可以被吸入气柜进而被侦测到，实现对进气管路进行检漏，提高了半导体工艺设备的安全性。
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公开(公告)号：CN215496664U
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202121616303.8
申请日：2021-07-15
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Inventor： 丁伟
IPC: H01L21/68 , H01L21/677 , B25J11/00
Abstract: 本申请公开一种半导体工艺设备及其机械手校准装置，机械手校准装置用于校准半导体工艺设备内机械手的传片工位，机械手具有相对设置的两个叉指；该机械手校准装置包括：基座，具有第一安装面；第一校准台，沿第一方向延伸布置于第一安装面；第二校准台，沿第二方向延伸布置于第一安装面，第二方向与第一方向垂直；第一校准台被配置为可与一个叉指的侧边缘定位贴合，以使机械手在第二方向上位于预设传片工位；第二校准台被配置为可与两个叉指的前端定位贴合，以使机械手在第一方向上位于预设传片工位；基座被配置为可与两个叉指的底面定位贴合，以使机械手在第三方向上位于预设传片工位，第三方向与第一安装面垂直。本申请可提升机械手的校准精度。
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