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公开(公告)号：CN1386131A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN01802124.7
申请日：2001-07-19
Applicant: 凸版印刷株式会社 , 住友化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , C08L63/00 , H01L23/14 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4661 , C08G75/0286 , C08L63/00 , C08L81/06 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , Y10T428/24917 , C08L2666/14 , C08L2666/02
Abstract: 本发明涉及绝缘性树脂组合物,其包括:热固性树脂、热塑性树脂、以及填料,其中,该树脂组合物的固化物具有微细的相分离结构,而且填料非均匀地分布在富热固性树脂相和富热塑性树脂相之一中。该组合物可制得耐热性高、韧性强、热变形小、与铜配线粘结性好、而且能够形成微细布图的绝缘层。
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公开(公告)号：CN1523950A
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN200410001136.0
申请日：2004-01-29
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: C08K3/36 , C08L63/00 , C08L81/06 , H05K3/4626 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , Y10T428/31515 , C08L2666/02 , C08L2666/22
Abstract: 树脂薄膜由(A)分子中有两个或多个缩水甘油酯基团的环氧树脂、(B)环氧树脂处理剂、(C)热塑性树脂和(D)填料组成。其中，在树脂薄膜的截面的至少一个表面区域的填料含量少于中心区域的填料含量。树脂薄膜不但有坚韧度，而且有阻燃性、较高的层间黏附力和良好的金属喷涂可加工性。
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公开(公告)号：CN1140560C
公开(公告)日：2004-03-03
申请号：CN99109259.7
申请日：1999-05-11
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0346 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L2666/20
Abstract: 本发明提供了一种氰酸酯-环氧树脂组合物，其能够产生机械性能优异的固化产物。更特别地，提供了一种氰酸酯组合物，包括(A)氰酸酯，其中含有亚氨基碳酸酯、烷基氨氰、部分取代的氰酸酯和酚的杂质的总含量为5%或更少，或氰酸酯的预聚物，和(B)环氧树脂。
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公开(公告)号：CN1236789A
公开(公告)日：1999-12-01
申请号：CN99109259.7
申请日：1999-05-11
Applicant: 住友化学工业株式会社
IPC: C08L63/00
CPC classification number: H05K1/0346 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L2666/20
Abstract: 本发明提供了一种氰酸酯—环氧树脂组合物,其能够产生机械性能优异的固化产物。更特别地,提供了一种氰酸酯组合物,包括(A)氰酸酯,其中含有亚氨基碳酸酯、烷基氨氰、部分取代的氰酸酯和酚的杂质的总含量为5%或更少,或氰酸酯的预聚物,和(B)环氧树脂。
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公开(公告)号：CN1151202C
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN00124118.4
申请日：2000-06-30
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4626 , C08L63/00 , H05K1/0333 , H05K2201/0129 , Y10T428/31529 , C08L81/00 , C08L71/00
Abstract: 本发明涉及一种用于堆墨法的热固性树脂组合物，其能够提供耐热性优异的固化产物，还涉及使用该组合物的用于堆墨法的绝缘材料，和堆墨印刷电路板。用于堆墨法的热固性树脂组合物包含(A)由下式(1)表示的环氧树脂，(B)环氧树脂用固化剂，和(C)聚(醚砜)，用于堆墨法的绝缘材料，和使用它的堆墨印刷电路板。在该式中，Gly表示缩水甘油基；R相互独立地表示具有1～10个碳原子的烷基等；i相互独立地表示0～4的数；当i是2或更大数时，R可以相同或不同；且n表示1～10的重复数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1253970A
公开(公告)日：2000-05-24
申请号：CN99125457.0
申请日：1999-10-06
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0333 , C08L61/06 , C08L63/04 , C08L81/06 , H05K3/4644 , H05K3/4676 , C08L63/00 , C08L81/00 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供的用于装配法的热固性树脂组合物包括(A)含有两个或多个缩水甘油基的环氧树脂,(B)环氧树脂的固化剂,(C)聚醚砜和(D)无机填料。该热固性树脂组合物不破坏例如常规树脂中发现的加工性能,并且得到在低热膨胀性和低吸水性方面优异的固化产物。
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公开(公告)号：CN1157355C
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN97114975.5
申请日：1997-06-06
Applicant: 住友化学工业株式会社
IPC: C07C69/017 , C07D307/80 , C08L63/00 , H01L23/29
CPC classification number: C08G59/42 , C07D311/60 , C08L63/00 , H05K1/0326 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , C08L61/04
Abstract: 一种酯化合物，是通过用一种具有1-20个碳原子的有机羧酸或衍生物酯化多元酚的至少一个OH基而制得的，多元酚是未取代或取代的间苯二酚和羰基化合物的缩合产物，有机羧酸或其衍生物必须含有1-20个碳原子的有机多元羧酸或其衍生物。酯化合物可用作环氧树脂固化剂，提供一种具有较低介电常数，较低吸水率，和较高耐热性的固化制品。
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公开(公告)号：CN1418921A
公开(公告)日：2003-05-21
申请号：CN02145990.8
申请日：2002-10-31
Applicant: 住友化学工业株式会社
IPC: C09D181/06
CPC classification number: C08L81/06 , C08L63/00 , H05K3/285 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供了一种生产含有热硬化树脂(A)、芳香聚砜树脂(B)和有机溶剂(C)的热硬化树脂清漆的简单方法，其中的热处理是在混合组分(A)和(B)时和/或混合组分(A)和(B)以后进行的，得到的清漆具有优良的保存稳定性。
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公开(公告)号：CN1281008A
公开(公告)日：2001-01-24
申请号：CN00124118.4
申请日：2000-06-30
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4626 , C08L63/00 , H05K1/0333 , H05K2201/0129 , Y10T428/31529 , C08L81/00 , C08L71/00
Abstract: 本发明涉及一种用于堆墨法的热固性树脂组合物,其能够提供耐热性优异的固化产物,还涉及使用该组合物的用于堆墨法的绝缘材料,和堆墨印刷电路板。用于堆墨法的热固性树脂组合物包含(A)由下式(1)表示的环氧树脂,(B)环氧树脂用固化剂,和(C)聚(醚砜),用于堆墨法的绝缘材料,和使用它的堆墨印刷电路板。在该式中,Gly表示缩水甘油基;R相互独立地表示具有1～10个碳原子的烷基等;i相互独立地表示0～4的数;当i是2或更大数时,R可以相同或不同;且n表示1～10的重复数。
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公开(公告)号：CN1198875C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN99125457.0
申请日：1999-10-06
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0333 , C08L61/06 , C08L63/04 , C08L81/06 , H05K3/4644 , H05K3/4676 , C08L63/00 , C08L81/00 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供的用于装配法的热固性树脂组合物包括(A)含有两个或多个缩水甘油基的环氧树脂，(B)环氧树脂的固化剂，(C)聚醚砜和(D)无机填料。该热固性树脂组合物不破坏例如常规树脂中发现的加工性能，并且得到在低热膨胀性和低吸水性方面优异的固化产物。
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