公开(公告)号：CN105122429B

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201480021935.6

申请日：2014-04-07

Applicant: 关东化学株式会社

Inventor： 守田菊惠 ,  堀家千代子 ,  深谷启介 ,  大和田拓央

IPC: H01L21/304 ,  C11D3/28 ,  C11D3/30 ,  C11D7/32 ,  C11D7/36 ,  C11D17/08

Abstract: 本发明的目的是提供半导体元件等电子器件的制造工序中，对实施了化学机械研磨(CMP)处理等的基板等的清洗有用的清洗液组合物。本发明涉及用于清洗具有Cu布线的基板的清洗液组合物，其中，包含1种或2种以上的碱性化合物以及1种或2种以上的含氮原子的杂环式单环芳香族化合物，氢离子浓度(pH)为8～11。

公开(公告)号：CN105122429A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480021935.6

申请日：2014-04-07

Applicant: 关东化学株式会社

Inventor： 守田菊惠 ,  堀家千代子 ,  深谷启介 ,  大和田拓央

IPC: H01L21/304 ,  C11D3/28 ,  C11D3/30 ,  C11D7/32 ,  C11D7/36 ,  C11D17/08

Abstract: 本发明的目的是提供半导体元件等电子器件的制造工序中，对实施了化学机械研磨(CMP)处理等的基板等的清洗有用的清洗液组合物。本发明涉及用于清洗具有Cu布线的基板的清洗液组合物，其中，包含1种或2种以上的碱性化合物以及1种或2种以上的含氮原子的杂环式单环芳香族化合物，氢离子浓度(pH)为8～11。