蚀刻液、该蚀刻液的制造方法和使用该蚀刻液的蚀刻方法

    公开(公告)号:CN103132078A

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN201210506721.0

    申请日:2012-11-30

    Inventor: 河野良 加藤胜

    Abstract: 本发明的课题是提供一种解决玻璃侵蚀性、面内不均一性、残渣、较长处理时间等问题,对含有Ti或Ti合金层的金属层压膜进行一并蚀刻的蚀刻液。本发明涉及一种用于对至少一层Ti或Ti合金层与至少一层其他金属层构成的金属层压膜进行一并蚀刻的蚀刻液,所述蚀刻液含有含氟酸或生成该含氟酸的氟化物,以及氟可配位的离子。本发明还涉及该蚀刻液的制造方法,以及使用该蚀刻液的蚀刻方法。

    蚀刻液组合物及蚀刻方法

    公开(公告)号:CN105297022A

    公开(公告)日:2016-02-03

    申请号:CN201510438550.6

    申请日:2015-07-23

    Abstract: 本发明提供可对包括由Ti或以Ti为主要成分的合金形成的含Ti层、由Al或以Al为主要成分的合金形成的含Al层、含In的金属氧化物层的金属层叠膜的含Ti层和含Al层进行一次性蚀刻且可使蚀刻中的含In的金属氧化物层的损伤减少的蚀刻液组合物及使用该蚀刻液组合物的蚀刻方法。本发明的蚀刻液组合物是用于对包括由Ti或以Ti为主要成分的合金形成的含Ti层、由Al或以Al为主要成分的合金形成的含Al层、含In的金属氧化物层的金属层叠膜的含Ti层和含Al层进行一次性蚀刻的蚀刻液组合物,包含氟化合物以及选自磷的含氧酸、金属盐、有机溶剂、铵盐和季铵化合物的一种或两种以上,呈酸性。

    含铜层积膜用蚀刻液
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101886265A

    公开(公告)日:2010-11-17

    申请号:CN201010171113.X

    申请日:2010-05-13

    Inventor: 加藤胜 河野良

    Abstract: 本发明目的在于提供一次蚀刻Cu金属层和Cu合金氧化物层用的、能够控制溶解性高的铜合金氧化物层的溶解、进而在成为一次蚀刻的对象的积层实现包括Cu合金氧化物层的所有层的溶解以适宜的平衡进行的条件的蚀刻液及蚀刻方法。本发明的蚀刻液为对包括与基板接触的铜氧化物层或铜合金氧化物层的基板上的含铜层积膜进行蚀刻用的蚀刻液,包含过氧化物和有机酸。本发明的蚀刻方法为对包括与基板接触的铜氧化物层或铜合金氧化物层的基板上的含铜层积膜进行蚀刻的方法,包括使用包含过氧化物和有机酸的蚀刻液进行蚀刻的工序。

    以铜为主成分的金属薄膜的蚀刻液组合物

    公开(公告)号:CN102618872A

    公开(公告)日:2012-08-01

    申请号:CN201210013092.8

    申请日:2012-01-17

    CPC classification number: C23F1/18

    Abstract: 本发明提供一种可以对含铜和铜合金薄膜的金属层积膜图案进行精度良好的加工、可以形成优异的图案形状、并且实用性优异的稳定的液体寿命长的蚀刻液组合物,以及提供使用该蚀刻液组合物的蚀刻方法。本发明涉及使用具有特定组成的、配合磷酸、硝酸、醋酸和水而成的蚀刻液组合物对具有由铜形成的层和由含铜的铜合金形成的层的金属层积膜进行蚀刻的方法、以及其蚀刻液组合物。

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