一种聚酰亚胺薄膜高强度拼接方法

    公开(公告)号:CN104530992A

    公开(公告)日:2015-04-22

    申请号:CN201410784152.5

    申请日:2014-12-16

    Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺薄膜高强度拼接方法,步骤一、将聚酰亚胺薄膜a的待拼接部位固定在薄膜拼接装置的铝合金底座上;步骤二、将聚氨酯热熔胶粉末均匀涂覆于聚酰亚胺薄膜a的待拼接部位表面;步骤三、将聚酰亚胺薄膜b的待拼接部位覆盖在聚氨酯热熔胶粉末上,并固定在铝合金底座上;步骤四、打开电源,将铝合金底座加热至300℃,保持2分钟;步骤五、将薄膜拼接装置的压模压在聚酰亚胺薄膜b的待拼接部位,保持2分钟;步骤六、关闭电源,自然冷却,完成聚酰亚胺薄膜的高强度拼接;本发明可适用于聚酰亚胺薄膜材料的高强度拼接;可根据具体薄膜拼接要求采用拼接装置,操作简单、拼接强度高、可实现不同型面薄膜的拼接制备。

    一种CIGS太阳电池吸收层制备方法

    公开(公告)号:CN104600153A

    公开(公告)日:2015-05-06

    申请号:CN201410766588.1

    申请日:2014-12-11

    CPC classification number: Y02P70/521 H01L31/1876 H01L31/00 H01L31/0328

    Abstract: 本发明公开了一种CIGS太阳电池吸收层制备方法。使用本发明能够在较低温度下一步生成平整、致密、均匀、光电性能良好的CIGS太阳电池光吸收层薄膜,能显著降低CIGS太阳电池光吸收层薄膜的制备温度,简化工艺。本发明利用Se离子高的化学活性以及离子的动能对表面吸附、解离以及扩散作用的增强而降低反应沉积温度,在基底上采用磁控溅射CuGa合金靶和In靶、或CuGa合金靶和CuIn合金靶、或CuInGa合金靶的同时,采用硒离子束进行硒化反应,生成CIGS太阳电池吸收层,实现低温一步沉积。

    一种真空磁控溅射卷绕镀制低残余应力厚铜膜的方法

    公开(公告)号:CN112011779A

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN201910465143.2

    申请日:2019-05-30

    Abstract: 本发明涉及一种真空磁控溅射卷绕镀制低残余应力厚铜膜的方法,属于铜膜制备技术领域。本发明所述方法一方面通过优化溅射气压,使铜膜中的压应力和张应力接近并相互抵消;另一方面在镀膜辊轴中通入冷却液使柔性基底温度在溅射过程中保持在室温左右,抑制热应力的产生,从而使所制备的2μm以上厚铜膜具有较低的残余应力,能够提高柔性基底厚铜膜材料的后加工精度和可靠性,为柔性基底厚铜膜材料在薄膜航天器、大型空间电池阵、柔性展开天线、柔性电缆等领域的应用奠定良好的基础,拓展柔性基底厚铜膜材料在航天领域的应用。

    一种真空磁控溅射卷绕镀制低残余应力厚铜膜的方法

    公开(公告)号:CN112011779B

    公开(公告)日:2022-09-23

    申请号:CN201910465143.2

    申请日:2019-05-30

    Abstract: 本发明涉及一种真空磁控溅射卷绕镀制低残余应力厚铜膜的方法,属于铜膜制备技术领域。本发明所述方法一方面通过优化溅射气压,使铜膜中的压应力和张应力接近并相互抵消;另一方面在镀膜辊轴中通入冷却液使柔性基底温度在溅射过程中保持在室温左右,抑制热应力的产生,从而使所制备的2μm以上厚铜膜具有较低的残余应力,能够提高柔性基底厚铜膜材料的后加工精度和可靠性,为柔性基底厚铜膜材料在薄膜航天器、大型空间电池阵、柔性展开天线、柔性电缆等领域的应用奠定良好的基础,拓展柔性基底厚铜膜材料在航天领域的应用。

    一种低吸收率氧化硅薄膜的制备方法

    公开(公告)号:CN104561900A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201410782697.2

    申请日:2014-12-16

    CPC classification number: C23C14/10 C23C14/0052

    Abstract: 本发明公开了一种低吸收率氧化硅薄膜的制备方法,该方法的具体步骤为:步骤一、在真空腔内设置硅靶和离子源,将基底放在真空腔内,打开真空泵组,使真空腔本底真空度高于2.0×10-3Pa;步骤二、用氩离子束对基底进行清洁活化;步骤三、采用氧离子束辅助脉冲反应磁控溅射技术沉积氧化硅薄膜;本发明通过氧离子束辅助脉冲反应磁控溅射技术,利用氧离子高的化学活性以及离子的动能来增强氧化硅薄膜对铝合金基底表面吸附、解离以及扩散效果,从而提高氧化硅薄膜致密度和氧化硅薄膜的沉积速率,进而制得了高质量低吸收率氧化硅薄膜。

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