公开(公告)号：CN102893365B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201180023439.0

申请日：2011-03-07

Applicant: 克里公司

Inventor： B.T.科林斯 ,  J.卡巴卢 ,  M.多诺弗里奥 ,  N.O.肯农

IPC: H01J1/62

CPC classification number: H01L33/504 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/501 ,  H01L33/507 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供了形成发光器件的方法，在其中将固态光源加热并且将发光溶液涂布到所述加热的固态光源以形成发光器件。所述发光溶液包括：第一材料，所述第一材料将由所述固态光源发射的辐射下变频为具有在绿色颜色范围中的峰值波长的辐射，并且其具有延伸至青色颜色范围中的半高全宽发射带宽；以及至少一个附加的材料，其将由所述固态光源发射的辐射下变频为具有在另一颜色范围中的峰值波长的辐射。

公开(公告)号：CN102893365A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201180023439.0

申请日：2011-03-07

Applicant: 克里公司

Inventor： B.T.科林斯 ,  J.卡巴卢 ,  M.多诺弗里奥 ,  N.O.肯农

IPC: H01J1/62

CPC classification number: H01L33/504 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/501 ,  H01L33/507 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供了形成发光器件的方法，在其中将固态光源加热并且将发光溶液涂布到所述加热的固态光源以形成发光器件。所述发光溶液包括：第一材料，所述第一材料将由所述固态光源发射的辐射下变频为具有在绿色颜色范围中的峰值波长的辐射，并且其具有延伸至青色颜色范围中的半高全宽发射带宽；以及至少一个附加的材料，其将由所述固态光源发射的辐射下变频为具有在另一颜色范围中的峰值波长的辐射。

公开(公告)号：CN102859648A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201180022603.6

申请日：2011-02-23

Applicant: 克里公司

Inventor： M.多诺弗里奥 ,  N.O.肯农

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L33/50 ,  B05B7/066 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开包括加热光学元件的方法。将光学材料施加到被加热光学元件，以便提供经由被加热光学元件中的热能来固化的共形层。

公开(公告)号：CN102738318A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201110302128.X

申请日：2008-04-15

Applicant: 克里公司

Inventor： B.P.罗 ,  N.O.肯农 ,  N.希勒 ,  J.埃蒙 ,  M.杰克逊 ,  N.W.小梅登多普

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/52 ,  H01L24/97 ,  H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

Abstract: 一种用于发光器件封装的次粘着基台包括矩形衬底。第一接合焊盘和第二接合焊盘位于衬底的第一表面上。第一接合焊盘包括管芯附着区，该管芯附着区向衬底的第一端偏移且被配置成在其上容纳发光二极管。该第二接合焊盘包括在第一接合焊盘和衬底的第二端之间的接合区以及沿衬底的侧边从该接合区向位于衬底的第一端处的衬底的拐角延伸的第二接合焊盘延伸部。第一焊料隆起焊盘和第二焊料隆起焊盘在衬底的第二表面上。该第一焊料隆起焊盘与衬底的第一端相邻并且接触第二接合焊盘。该第二焊料隆起焊盘与衬底的第二端相邻并且接触第一接合焊盘。公开了有关的LED封装以及形成LED封装的方法。