公开(公告)号：CN106537574A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201580040567.4

申请日：2015-07-21

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 小川统 ,  富永公德 ,  藤本康大

IPC: H01L21/673 ,  B65D85/86

Abstract: 提供能够将容器本体内的空气效率良好地置换为基板用保护气体的基板收纳容器。具备：容器本体1，其能够收纳多片半导体晶片W；供气阀，其对容器本体1内供给吹扫气体；以及气体置换单元40，其将来自供气阀的吹扫气体吹出到容器本体1内，将容器本体1形成为前方开口盒并将供气阀装配于其底板6的后部，由贮留来自供气阀的吹扫气体的壳体41、以及覆盖壳体41的开口了的正面42的盖52构成气体置换单元40，将壳体41的下部以吹扫气体流通的方式连接于供气阀，并且使容器本体1的背面壁18支撑壳体41的上部，在壳体41和盖52中的任一者穿孔将吹扫气体向容器本体1的正面2方向吹出的多个吹出孔55。

公开(公告)号：CN106537574B

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201580040567.4

申请日：2015-07-21

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 小川统 ,  富永公德 ,  藤本康大

IPC: H01L21/673 ,  B65D85/86

Abstract: 提供能够将容器本体内的空气效率良好地置换为基板用保护气体的基板收纳容器。具备：容器本体1，其能够收纳多片半导体晶片W；供气阀，其对容器本体1内供给吹扫气体；以及气体置换单元40，其将来自供气阀的吹扫气体吹出到容器本体1内，将容器本体1形成为前方开口盒并将供气阀装配于其底板6的后部，由贮留来自供气阀的吹扫气体的壳体41、以及覆盖壳体41的开口了的正面42的盖52构成气体置换单元40，将壳体41的下部以吹扫气体流通的方式连接于供气阀，并且使容器本体1的背面壁18支撑壳体41的上部，在壳体41和盖52中的任一者穿孔将吹扫气体向容器本体1的正面2方向吹出的多个吹出孔55。